【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及微机电器件封装件的技术。
技术介绍
微反射镜(Micromirror)是基于微机电系统(MEMS)的空间光调制器(SLM)的关键组件。典型的基于MEMS的SLM通常由微型的微反射镜阵列组成。这些微反射镜可以选择性地偏转(例如响应静电力),从而选择性地反射入射光以产生数字图像。然而,这类微反射镜对污染(例如湿气和灰尘)极度敏感。这种污染在微反射镜上具有不同的效应,从毛细凝缩(capillary-condensation)和释放后静摩擦(post-release stiction)到微反射镜表面的劣化。这些效应会引起微反射镜在操作中的机械失效。因为这种原因和其它原因,微反射镜阵列器件在释放后经常被封装起来。无论现今开发的微反射镜阵列器件的封装方法存在何种差异,但通常都使用两个衬底,以及用于粘结这两个衬底的密封介质,其中所述两个衬底中一个用于支撑器件,另一个用于覆盖器件。大多数密封介质需要在结合或粘合(bond)过程中加热。然而,如果加热不当就可能使微反射镜阵列器件退化(degrade)。例如,如果加热不当就会改变微反射镜所需的机械性质。也可能使微粒(例如组成微反射镜的杂质和微粒)被热激活,促使这些激活微粒在微反射镜内扩散,因而加剧了微反射镜的退化。或者热量可使该封装件内的抗静摩擦物质减少。因此,需要一种方法和装置来封装微反射镜阵列器件。
技术实现思路
这个目的是通过所附独立权利要求的特征来实现的。本专利技术优选实施例的特征在从属权利要求中定义。如上所述,本专利技术提供了一种用于封装微反射镜阵列器件的装置,和一种利用该装置封装微反射镜器件的方法 ...
【技术保护点】
一种用于封装微反射镜阵列器件的封装件的衬底,该衬底包括:一个层压件,该层压件包括多个结合在一起的衬底层;和一个加热器,该加热器沿着所述多个衬底层中一个衬底层的周缘设置,并被置于所述衬底层和所述多个衬底层中另一个衬底层之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-5-22 10/433,3181.一种用于封装微反射镜阵列器件的封装件的衬底,该衬底包括一个层压件,该层压件包括多个结合在一起的衬底层;和一个加热器,该加热器沿着所述多个衬底层中一个衬底层的周缘设置,并被置于所述衬底层和所述多个衬底层中另一个衬底层之间2.根据权利要求1所述的衬底,其中所述加热器具有Z字型形状。3.根据权利要求1所述的衬底,其中所述衬底层是陶瓷。4.根据权利要求1所述的衬底,其中所述衬底层是玻璃。5.根据权利要求1所述的衬底,其中所述加热器包括钨。6.根据权利要求1所述的衬底,其中所述多个衬底层形成一个空穴,且所述微反射镜阵列器件被置于该空穴内。7.根据权利要求6所述的衬底,其中所述多个衬底层中的一个衬底层上沉积有一个用于至少对所述衬底层进行金属化的金属化层、或者玻璃粉。8.根据权利要求1所述的衬底,其中所述层压件是平板。9.一种封装件,其包括一个第一衬底,该第一衬底具有加热器,该加热器沿着所述第一衬底的顶表面的周缘设置,并处于所述顶表面之下;一个位于所述第一衬底上的第二衬底;一个位于所述第一和第二衬底之间的半导体器件或微机电系统器件;和一个将所述第一衬底和所述第二衬底结合在一起的第一密封介质层。10.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第一密封介质层进一步包括玻璃粉或可焊接的金属材料,其将所述第一和第二衬底结合在一起。11.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第一衬底是一种包括多个衬底层的多层结构。12.根据权利要求9所述的封装件,其中所述加热器具有Z字型形状。13.根据权利要求9所述的封装件,其中所述加热器包括金属材料。14.根据权利要求9所述的封装件,其中所述微机电器件是微反射镜阵列器件,其包括用于选择性地反射光线的微反射镜阵列。15.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第一衬底是陶瓷。16.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第二衬底是对可见光透明的玻璃。17.根据权利要求16所述的封装件,其中所述第二玻璃衬底的至少一个表面上沉积有一个抗反射层,用于增强可见光穿过所述玻璃衬底的透射性。18.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第二衬底进一步包括另一个加热器,其沿着所述第二衬底的一个表面的周缘设置,并处于所述第二衬底的所述表面之下。19.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第一密封介质层是一种多层结构,其进一步包括多个可焊接的金属化层,用于金属化所述第一衬底的所述表面。20.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第一密封介质层是一个可焊接的金属化层,用于金属化所述第一衬底的所述表面。21.根据权利要求20所述的封装件,进一步包括所述第一密封介质层上的一个金属焊接层;和一个第二密封介质层,其是所述金属焊接层和所述第二衬底之间的可焊接金属化层,用于金属化所述第二衬底的表面,所述表面面对所述第一衬底的空穴内的所述微反射镜阵列器件。22.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第一衬底具有一个凹面,其形成一个空穴,且所述半导体或所述微机电器件被置于该空穴内。23.根据权利要求9所述的封装件,其中所述第一衬底是一个平板,所述半导体或所述微机电器件被置于其上。24.根据权利要求23所述的封装件,其中所述封装件进一步包括一个位于所述第一和第二衬底之间的隔板;且其中所述第一密封介质层处于所述隔板和所述第一衬底之间,用于将所述第一衬底和所述隔板结合起来。25.根据权利要求24所述的封装件,其中所述第一密封介质是玻璃粉或可焊接的金属层。26.根据权利要求25所述的封装件,其中所述可焊接的金属层进一步包括用于金属化所述第一衬底所述表面的第一金属化层、用于将所述第一衬底和所述隔板结合在一起的密封介质层和用于金属化所述隔板所述表面的第二金属化层。27.根据权利要求24所述的封装件,其中所述封装件进一步包括处于所述隔板和所述第二衬底之间的第二密封介质层。28.根据权利要求27所述的封装件,其中所述第二密封介质是玻璃粉或可焊接的金属化层。29.根据权利要求28所述的封装件,其中所述可焊接的金属层进一步包括用于金属化所述第一衬底第一表面的第一金属化层、用于将所述第一衬底和所述隔板结合在一起的密封介质层和用于金属化所述隔板所述表面的第二金属化层。30.根据权利要求23所述的封装件,其中所述微反射镜阵列和所述电极和电路阵列形成在一个器件衬底上。31.根据权利要求23所述的封装件,其中所述微反射镜阵列形成在一个对可见光透明的玻璃衬底上;且其中所述电极和电路阵列形成在一个晶片上。32.一种方法,其包括提供一个包括加热器的第一封装衬底,所述加热器沿着所述衬底的一个表面的周缘设置并与其整合在一起;将一个半导体器件或一个微机电器件附着到所述第一衬底;在所述第一衬底上放置一个第二衬底,且在两者之间设置一个第一密封介质层;驱动一个电流通过所述加热器,从而产生热量以熔化所述第一密封介质;和通过所熔化的密封介质来结合所述第一和第二衬...
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