一种用于吸附芯片的吸嘴制造技术

实用新型专利技术公开了一种用于吸附芯片的吸嘴，主要用于吸附表面有敏感区域的芯片，该吸嘴包括：吸嘴本体，在吸嘴本体内形成用于吸附芯片的气体通道；在吸嘴本体的吸附端设有一个向内凹陷的避空槽。在进行吸附芯片时，避空槽的槽口至少覆盖所述芯片的敏感区，接触芯片的为多个气体通道，通过多个真空孔均匀吸附在芯片非敏感区域，有利于保护敏感区域不被破坏，吸嘴的吸附端尺寸与芯片尺寸相同，在吸附时应力分布均匀，不易产生芯片隐裂，即使尺寸很小的芯片也能够被抓取，不易掉片。

A Nozzle for Adsorption Chip

The utility model discloses a suction nozzle for adsorbing chips, which is mainly used for adsorbing chips with sensitive areas on the surface. The suction nozzle comprises a suction nozzle body, which forms a gas channel for adsorbing chips in the suction nozzle body, and an inward recessed empty groove is arranged at the adsorption end of the suction nozzle body. In the process of adsorbing chip, the slot of the evacuation groove covers at least the sensitive area of the chip, and the contact chip has multiple gas channels, which are adsorbed evenly in the non-sensitive area of the chip through multiple vacuum holes. It is advantageous to protect the sensitive area from being destroyed. The size of the adsorbing end of the suction nozzle is the same as that of the chip, and the stress distribution is uniform when adsorbing, so that the chip is not easy to crack \u5c0f\u7684\u82af\u7247\u4e5f\u80fd\u591f\u88ab\u6293\u53d6\uff0c\u4e0d\u6613\u6389\u7247\u3002

【技术实现步骤摘要】
一种用于吸附芯片的吸嘴
本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种用于吸附芯片的吸嘴。
技术介绍
现有正装贴片机的吸嘴大多数为末端水平，在吸嘴中间开一个穿孔，吸取芯片时，直接将吸嘴末端的平面贴在芯片表面，仅靠吸嘴的穿孔通过真空的吸力作用于芯片表面完成吸附，这类吸嘴存在较多不足：芯片孔径小，导致真空不足，产生掉片，表面是敏感区域的芯片无法吸取。而现有的技术中的针对有敏感区域的芯片，多采用在气体通道内凹陷形成与气体通道连通的避空槽吸附的方式，使得真空直接作用在敏感区域，会对薄膜产生破坏，而且吸嘴与芯片接触的面积比较小，受力不均匀，接触面积小芯片很容易产生隐裂。
技术实现思路
本技术提供的实施例提供一种用于吸附芯片的吸嘴，克服了现有技术中的吸嘴在吸附有敏感区域的芯片时，容易使薄膜破坏,芯片隐裂的不足。本技术实施例提供的用于吸附芯片的吸嘴，包括：吸嘴本体，在所述吸嘴本体内形成用于吸附芯片的气体通道；在所述吸嘴本体的吸附端设有一个向内凹陷的避空槽；在进行吸附芯片时，所述避空槽的槽口至少覆盖所述芯片的敏感区。优选地，所述避空槽位于所述吸嘴本体吸附端的中心区域。优选地，所述吸附端的端面尺寸与所述芯片被吸附面相同。优选地，所述避空槽的槽口形状与所述芯片的敏感区域形状相同。优选地，所述气体通道包括：贯穿所述吸嘴本体上端的第一气体通道及与所述第一气体通道下方连通在所述吸嘴本体下端开口的多个第二气体通道。优选地，所述多个第二气体通道均匀设置于所述避空槽周围区域。优选地，所述第一气体通道及所述第二气体通道都为圆柱形通道。优选地，所述多个第二气体通道的直径相同，且所述第一气体通道的直径比所述多个第二气体通道的直径大。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的用于吸附芯片的吸嘴，在吸嘴的吸附端向内凹陷形成避空槽，使得在吸附有敏感区域的芯片时，避开真空与敏感区域相接触，接触芯片的为多个小圆柱通道，通过多个真空孔均匀吸附在芯片非敏感区域，有力保护敏感区域不被破坏。2.本技术提供的用于吸附芯片的吸嘴，吸嘴的吸附端尺寸与芯片尺寸相同，且吸附端的多个圆柱形通道直径相同，这样在吸附时应力分布均匀，不易产生芯片隐裂，即使尺寸很小的芯片也能够被抓取，不易掉片。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中提供的MEMS芯片示意图；图2为本技术实施例中提供的RF芯片示意图；图3为本技术实施例提供的用于吸附芯片的吸嘴示意图；图4为本技术实施例提供的第一气体通道和第二气体通道的示意图；图5为本技术实施例提供的吸嘴本体上端和下端的示意图；图6为本技术实施例提供的第二气体通道均匀设置于避空槽周围区域的示意图。附图标记：1-吸嘴本体；2-气体通道；3-避空槽；4-第一气体通道；5-第二气体通道；6-吸嘴本体上端；7-吸嘴本体下端。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例本技术实施例提供一种用于吸附芯片的吸嘴，主要用于吸附表面有敏感区域的芯片，例如是如图1所示的表面有感应膜的MEMS芯片，以及如图2所示表面有空气桥的RF芯片。本技术实施例中，如图3所示，所述用于吸附芯片的吸嘴包括：吸嘴本体1，在吸嘴本体1内形成用于吸附芯片的气体通道2；在吸嘴本体1的吸附端设有一个向内凹陷的避空槽3；在进行吸附芯片时，避空槽3的槽口至少覆盖芯片的敏感区。本实施例中避空槽位于吸嘴本体吸附端的中心区域，与所吸附芯片的敏感区域的位置对应。避空槽3的槽口形状与芯片的敏感区域形状相同或者略大于所吸附芯片的敏感区域，避空槽3凹陷的形状可以是长方体缩小的锥形体或者半圆体等其他形状。在实际应用中，每种芯片的敏感区是不同的，因此需要根据芯片尺寸设定吸嘴吸附端的尺寸，这样在吸附芯片时应力分布均匀，不易产生芯片隐裂，即使尺寸很小的芯片也能够被抓取，不易掉片。根据芯片的敏感区设定避空槽的面积，才能更好的保护芯片的敏感区不被破坏。在一较佳实施例中，如图4所示气体通道包括：贯穿吸嘴本体1上端6的第一气体通道4及与第一气体通道4下方连通在吸嘴本体1下端7开口的多个第二气体通道5。本技术实施例中，如图5所示，吸嘴本体1上端6为一圆柱体，但是并不以此为限，在其他实施例中也可以为正方体或其他形状。吸嘴本体1下端7为一个逐渐缩小的锥型台，锥型台的末端作为吸附端，其尺寸与所吸附的芯片尺寸相同，但是并不限于此，在其他是实施例中可以是长方体或其他形状。本技术实施例中，第一通道4为单通道，贯穿上述圆柱体至锥型台与第二气体通道5下方连通。在一较佳实施例中，如图6所示，在吸嘴本体下端开口多个第二气体通道5均匀设置于避空槽3周围区域，第一气体通道4及第二气体通道5都为圆柱形通道。但是并不限于此，在其他实施例中，气体通道的形状还可以设置为四方通道等，设置为圆形通道在加工时更容易，更方便。在本技术实施例中，多个第二气体通道5的直径相同，且第一气体通道4的直径比多个第二气体通道5的直径大，这样多个真空孔均匀吸附在芯片非敏感区域，吸附时应力分布均匀，不易产生芯片隐裂。本技术提供的用于吸附芯片的吸嘴，主要用于吸附表面有敏感区域的芯片，在吸附有敏感区域的芯片时，避开真空与敏感区域相接触，接触芯片的为多个小圆柱通道，通过多个真空孔均匀吸附在芯片非敏感区域，有利于保护敏感区域不被破坏，吸嘴的吸附端尺寸与芯片尺寸相同，这样在吸附时应力分布均匀，不易产生芯片隐裂，即使尺寸很小的芯片也能够被抓取，不易掉片。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于吸附芯片的吸嘴，其特征在于，包括：吸嘴本体，在所述吸嘴本体内形成用于吸附芯片的气体通道；在所述吸嘴本体的吸附端设有一个向内凹陷的避空槽；在进行吸附芯片时，所述避空槽的槽口至少覆盖所述芯片的敏感区。

【技术特征摘要】
1.一种用于吸附芯片的吸嘴，其特征在于，包括：吸嘴本体，在所述吸嘴本体内形成用于吸附芯片的气体通道；在所述吸嘴本体的吸附端设有一个向内凹陷的避空槽；在进行吸附芯片时，所述避空槽的槽口至少覆盖所述芯片的敏感区。2.根据权利要求1所述的用于吸附芯片的吸嘴，其特征在于，所述避空槽位于所述吸嘴本体吸附端的中心区域。3.根据权利要求2所述的用于吸附芯片的吸嘴，其特征在于，所述吸附端的端面尺寸与所述芯片被吸附面相同。4.根据权利要求3所述的用于吸附芯片的吸嘴，其特征在于，所述避空槽的槽口形状与所述芯片的敏感区域形状相同。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪旭，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32