卡盘工作台机构制造技术

提供卡盘工作台机构，能够对翘曲的形状的板状物进行保持。卡盘工作台机构是具有卡盘工作台、静电吸附部以及真空吸附部的复合卡盘工作台机构。卡盘工作台具有作为对板状物进行保持的保持面的上表面。静电吸附部具有电极，该电极设置于卡盘工作台的内部，通过被提供电力而使作为保持面的上表面带电，从而对板状物进行静电吸附。真空吸附部具有多孔部，该多孔部与上表面形成为同一水平面且与吸引源连通，并且设置有作为吸引口的微细的孔。控制单元实施对电极的电力提供和对多孔部的负压提供，通过复合力对板状物进行吸附。

Chuck table mechanism

A chuck table mechanism is provided to maintain the warped shape of the plate. The chuck table mechanism is a compound chuck table mechanism with chuck table, electrostatic adsorption part and vacuum adsorption part. The chuck table has an upper surface as a retaining surface for holding the plate. The electrostatic adsorption part has an electrode, which is arranged in the inner part of the chuck table, and charges the upper surface of the holding surface by providing electricity, thus electrostatic adsorption of the plate is carried out. The vacuum adsorption part has a porous part, which forms the same horizontal plane with the upper surface and is connected with the attraction source, and is provided with micro-holes as the attraction port. The control unit implements the power supply to the electrode and the negative pressure supply to the porous part, and adsorbs the plate through the composite force.

【技术实现步骤摘要】
卡盘工作台机构
本专利技术涉及卡盘工作台机构。
技术介绍
公知有对形成有半导体器件或LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等光器件的硅、蓝宝石、钽酸锂、碳化硅等晶片或在内部搭载有器件芯片的封装器件基板等各种板状物进行分割、磨削、或干蚀刻的加工装置。例如，利用切削刀具对板状物进行分割的切削装置和利用磨削磨具对板状物进行薄化的磨削装置通过真空吸附将板状物固定于卡盘工作台的保持面而实施加工(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2011-044473号公报对于专利文献1所示的卡盘工作台机构，当不利用强力的真空单元对因成膜等的影响而成为碗型或山型的晶片或由于磨削加工中所形成的破碎层的影响而产生翘曲形状的晶片等进行吸引时，负压会泄漏而导致晶片等从保持面分离。因此，专利文献1所示的卡盘工作台机构为了对翘曲的晶片等板状物进行保持而使用强力的吸引源，或者需要设置提高吸引力那样的特殊机构。另外，当在减压腔室内对板状物进行保持的情况下，利用静电卡盘工作台对板状物进行保持。静电卡盘工作台能够对紧贴在保持面上的板状物产生强力的吸引力，但当载置于保持面的晶片等板状物翘曲而从保持面分离时，存在下述问题：无法对板状物作用基于静电的吸附力，从而无法对板状物进行保持。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供卡盘工作台机构，能够对翘曲的板状物进行保持。为了解决上述课题而实现目的，本专利技术的卡盘工作台机构是具有静电吸附部和真空吸附部的复合卡盘工作台机构，其中，该卡盘工作台机构具有：卡盘工作台，其具有对板状物进行保持的保持面；电极，其设置于该卡盘工作台的内部，通过被提供电力而使该保持面带电，从而对该板状物进行静电吸附；吸引口，其形成于该保持面且与吸引源连通；以及控制单元，其实施对该电极的电力提供和对该吸引口的负压提供，通过复合力对该板状物进行吸附。本申请专利技术的卡盘工作台机构起到下述的效果：能够对翘曲的板状物进行保持。附图说明图1是示出实施方式1的卡盘工作台机构所保持的板状物的立体图。图2是示出在图1所示的板状物的正面上粘贴有粘接带的状态的立体图。图3是示出具有实施方式1的卡盘工作台机构的磨削装置的一部分的结构的图。图4是实施方式1的卡盘工作台机构的侧剖视图。图5是示出图4所示的卡盘工作台机构对板状物进行保持的状态的侧剖视图。图6是示出实施方式2的卡盘工作台机构对板状物进行保持的状态的侧剖视图。标号说明1：卡盘工作台机构；2：卡盘工作台；3：静电吸附部；4：真空吸附部；5：控制单元；21：上表面(保持面)；31：正极电极(电极)；32：负极电极(电极)；43：吸引源；45：微细的孔(吸引口)。具体实施方式参照附图，对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。[实施方式1]根据附图，对本专利技术的实施方式1的卡盘工作台机构进行说明。图1是示出实施方式1的卡盘工作台机构所保持的板状物的立体图。图2是示出在图1所示的板状物的正面上粘贴有粘接带的状态的立体图。实施方式1的图3所示的卡盘工作台机构1对图1所示的板状物201进行保持。图1所示的板状物201在本实施方式中为以硅、蓝宝石、镓等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。如图1所示，板状物201是在由正面202的交叉的多条分割预定线203划分的各区域形成有器件204的板状物。作为器件204，在各区域形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)、LSI(LargeScaleIntegration：大规模集成电路)、MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)器件。即，板状物201在正面202侧作为器件204形成有IC、LSI或MEMS器件。如图2所示，板状物201中，在形成有多个器件204的正面202上粘贴有粘接带210，正面202侧隔着粘接带210而被保持于卡盘工作台机构1。在实施方式1中，粘接带210形成为直径与板状物相同的圆板状。在实施方式1中，板状物201为晶片，但在本专利技术中，除了晶片以外，也可以是由树脂密封而成的封装基板、陶瓷板或玻璃板。实施方式1的卡盘工作台机构1构成作为图3所示的加工装置的磨削装置10。根据附图对磨削装置10的结构进行说明。图3是示出具有实施方式1的卡盘工作台机构的磨削装置的一部分的结构的图。图4是实施方式1的卡盘工作台机构的侧剖视图。图5是示出图4所示的卡盘工作台机构对板状物进行保持的状态的侧剖视图。磨削装置10是对板状物201的正面202的背侧的背面205进行磨削加工而将板状物201薄化至规定的完工厚度的装置。磨削装置10具有：卡盘工作台机构1，其隔着粘接带210而对板状物201的正面202侧进行保持；以及磨削单元20，其对卡盘工作台机构1所保持的板状物201的背面205进行磨削。磨削单元20具有：主轴25，其通过未图示的电动机而绕与铅垂方向平行的轴心旋转；未图示的移动单元，其使主轴25在铅垂方向上移动；以及磨削磨轮22，其安装于主轴25的下端。磨削磨轮22具有：圆盘状的基台23，其安装于主轴25的下端；以及磨削磨具24，其等间隔地配置于基台23的外周部，与卡盘工作台机构1所保持的板状物201对置。在对板状物201的背面205进行磨削加工时，通过主轴25使磨削磨轮22旋转，并且将由纯水构成的磨削水提供至卡盘工作台机构1所保持的板状物201的背面205，同时通过移动单元使磨削磨具24按照规定的进给速度靠近卡盘工作台机构1，并且使卡盘工作台机构1绕与铅垂方向平行的轴心旋转。另外，在实施方式1中，磨削单元20的磨削磨轮22的旋转中心即轴心和卡盘工作台机构1的旋转中心即轴心是相互平行的，并且在水平方向上隔开间隔地配置，磨削磨具24在板状物201的背面205的中心或中心附近通过。另外，在实施方式1中，示出了作为具有卡盘工作台机构1的加工装置的磨削装置10，但在本专利技术中，作为加工装置的对板状物201进行切削加工的切削装置、对板状物201进行研磨的研磨装置、对板状物201进行激光加工的激光加工装置可以具有卡盘工作台机构1。如图3和图4所示，卡盘工作台机构1是具有静电吸附部3和真空吸附部4的复合卡盘工作台机构。另外，卡盘工作台机构1具有圆盘状的卡盘工作台2和控制单元5。卡盘工作台2设置成绕与铅垂方向平行的轴心旋转自如。卡盘工作台2的上表面21与水平方向平行。在上表面21上载置板状物201。上表面21是对所载置的板状物201进行保持的保持面。即，卡盘工作台2具有作为对板状物201进行保持的保持面的上表面21。静电吸附部3具有作为电极的正极电极31和作为电极的负极电极32。正极电极31和负极电极32相互在水平方向上隔开间隔而相互电绝缘。正极电极31和负极电极32从卡盘工作台2的中央部至外周部设置于卡盘工作台2的内部。正极电极31和负极电极32由氧化铟锡(IndiumTinOxide：ITO)等构成。在实施方式1中，正极电极31和负极电极32形成为相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡盘工作台机构，其是具有静电吸附部和真空吸附部的复合卡盘工作台机构，其中，该卡盘工作台机构具有：卡盘工作台，其具有对板状物进行保持的保持面；电极，其设置于该卡盘工作台的内部，通过被提供电力而使该保持面带电，从而对该板状物进行静电吸附；吸引口，其形成于该保持面且与吸引源连通；以及控制单元，其实施对该电极的电力提供和对该吸引口的负压提供，通过复合力对该板状物进行吸附。

【技术特征摘要】
2017.10.17 JP 2017-2012041.一种卡盘工作台机构，其是具有静电吸附部和真空吸附部的复合卡盘工作台机构，其中，该卡盘工作台机构具有：卡盘工作台，其具有对板状物进行保...

【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP