The invention provides a process method for removing the oxide layer on the edge of a wafer manually, which is suitable for the process of removing the oxide layer on the edge of a wafer. The process includes the following steps: using suction pen to remove wafers vertically from the special basket and place them on the fixture; extracting the basket film, aligning the positioning hole of the blue film to the positioning needle on the fixture, and pressing the basket film with a roller; confirming that the blue film is flat and the edge is free of bubbles, using suction pen to place the wafer in the special basket; starting the removal of the edge oxide layer; the wafer transfer completed by the removal of the edge oxide layer; To clean the special basket, soak in the medicine tank in order to make the blue film fall off, and then dry the wafer.
【技术实现步骤摘要】
手动贴膜边缘去氧化层的制程方法
本专利技术是有关于一种制程方法,且特别涉及可运用于去除晶片边缘氧化层的制程方法。
技术介绍
在全球信息化和经济全球化的进程中,以通信业、计算器业、网络业、家电业为代表的信息技术,获得了飞速发展,信息产业已经成为每一个发达国家的第一大产业。半导体工业,特别是集成电路工业是信息产业的基础和核心,是国民经济现代化舆信息化建设的先导和支柱产业,是改造和提升传统产业及众多高新技术产业的核心技术.半导体工业的主要物质基础是半导体材料。半导体材料制造技术的不断进步,推动了超大规模,超高速集成电路的迅速发展,带来了现代电子计算器的更新时代。半导体硅材料是重要的半导体材料,其用量约占半导体材料总用量的95%以上。半导体硅材料包括:硅多晶、硅单晶、硅单芯片、硅外延片、非晶硅和微晶硅、多孔硅以及硅基材料。硅材料已成为制造现代半导体器件不可缺少的重要的基础材料。半导体工艺制作出的晶片可广泛地应用于上述各种应用领域中,晶片的良率可说是直接决定了终端产品的质量,因此,在晶片的材料以及制作方式上各界均投入大量研究以确保其质量。不论其为何种应用领域的晶片,均须经过多道加工工艺,例如,晶圆切割、刻蚀、表面处理、封装、IC测试等程序,才能获得实际应用的电子组件或光电组件。在上述各种处理晶片的工艺中,晶片常会受到程度不同的外力作用。一般而言,晶片上各种功能结构通常设置于晶片具有最大面积的主要表面上,并且各结构常会在晶片上造成材料上的缺陷,而容易在这些缺陷上产生应力集中的现象。当所受到的外力逐渐增加时,这些区域上的应力集中现象会更加剧烈。由于目前的晶片材料都是使用 ...
【技术保护点】
1.一种手动贴膜边缘去氧化层的制程方法,适用于去除晶片边缘氧化层的工艺,其特征在于,所述制程方法包括:(a)使用吸笔将晶片从晶片篮中取出,放置在治具上;(b)抽取篮膜,将蓝膜的定位孔对准治具上的定位针,自然放下,再用滚轴压平篮膜;(c)确认边缘无气泡,使用吸笔将晶片拿起,放回晶片篮中;(d)开始边缘氧化层去除;(e)边缘氧化层去除完成的晶片转移至脫膜站,在藥液槽中浸泡,使蓝膜自然脱落,完成后将晶片旋干。
【技术特征摘要】
1.一种手动贴膜边缘去氧化层的制程方法,适用于去除晶片边缘氧化层的工艺,其特征在于,所述制程方法包括:(a)使用吸笔将晶片从晶片篮中取出,放置在治具上;(b)抽取篮膜,将蓝膜的定位孔对准治具上的定位针,自然放下,再用滚轴压平篮膜;(c)确认边缘无气泡,使用吸笔将晶片拿起,放回晶片篮中;(d)开始边缘氧化层去除;(e)边缘氧化层去除完成的晶片转移至脫膜站,在藥液槽中浸泡,使蓝膜自然脱落,完成后将晶片旋干。2.根据权利要求1所述的手动贴膜边缘去氧化层的制程方法,其特征在于,所述晶片从晶片篮取出需使用吸笔,使用吸笔并需垂直取出晶片,放置在贴膜定位治具上。3.根据权利要求1所述的手动贴膜边缘去氧化层的制程方法,其特征在于,所述蓝膜的定位孔与治具的定位针对准,用滚轴横向、纵向压平篮膜。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:李汉生,蔡雪良,曹杰,
申请(专利权)人:昆山中辰矽晶有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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