一种胶膜举离设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种胶膜举离设备，包括密封腔室、真空泵、载物台、胶膜升降压板和导气管，密封腔室包括置物腔体、密封盖和轴承，胶膜升降压板包括驱动单元和载物压板，导气管上设置有阀门。开启驱动单元带动胶膜升降压板上下移动，使得胶膜升降压板与载物台相互贴靠，通过导气管通入空气释放真空，则胶膜可以与晶圆表面实现均匀贴附，极大降低贴合过程中胶膜与芯片间隙气泡的发生机率。因此，可以有效的避免了因人工作业而导致的作业手法误差问题，并使得晶圆的表面所受的应力的可控程度得以提高,避免了因人工作业刮除贴合气泡时产生不确定性的应力进而破坏器件结构，提高产品的稳定度。

A Film Lifting Equipment

The utility model provides a rubber film lifting device, which comprises a sealing chamber, a vacuum pump, a loading platform, a rubber film boost-and-fall plate and a gas guide pipe. The sealing chamber comprises a body for placing objects, a sealing cover and a bearing. The rubber film boost-and-fall plate comprises a driving unit and a carrier pressure plate, and a valve is arranged on the gas guide pipe. Opening the driving unit drives the film booster and bucket plate to move up and down, which makes the film booster and bucket plate close to each other and releases vacuum through the air intake pipe, then the film can be uniformly adhered to the wafer surface, which greatly reduces the probability of gap bubbles between the film and the chip during the bonding process. Therefore, it can effectively avoid the errors caused by manual operation, and improve the controllability of stress on the surface of wafer. It can avoid the uncertain stress caused by manual operation when scraping off the bonding bubbles, thus destroying the device structure and improving the stability of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种胶膜举离设备
本技术涉及机械领域，尤其涉及一种胶膜举离设备。
技术介绍
现有的半导体产业中，芯片金属化工艺系指在一待加工芯片上首先完成图像化工艺后,搭配物理汽相工艺沉积所需的金属于整片芯片上,再搭配光刻胶移除化学药品的湿法金属剥离工艺来去除图像化中不要的金属区块,进而完成在预期的区域中沉积所需的金属。而胶膜举离：一种采用人为操作贴附流程，把具黏性胶带均匀贴附待工物上后,先采用胶膜撕除的物理拉力来拉除不需要的金属区块,可有效增加单一湿法金属剥离工艺的良率。其中，胶膜剥离工艺多采用人为手动贴合搭配胶膜气泡刮除步骤,来进行胶膜与代工芯片间的贴合度,进而提升胶膜剥离工艺良率。
技术实现思路
为此，需要提供一种胶膜举离设备，解决人工贴合胶膜容易具有气泡，以及胶膜剥离工艺的优良率较低的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种胶膜举离设备，包括密封腔室、真空泵、载物台、胶膜升降压板和导气管；所述密封腔室包括置物腔体、密封盖和轴承，密封盖的侧面转轴设置在置物腔体的侧面槽孔内，轴承设置在密封盖的转轴与槽孔之间，密封盖用于转动至置物腔体顶面的开口处对置物腔体进行密封；所述载物台设置在置物腔体的底面上，载物台用于放置晶圆；胶膜升降压板包括驱动单元和载物压板，驱动单元设置在密封盖的内部顶面上，载物压板设置在驱动单元的输出轴上，载物压板设置在载物台的正上方，载物压板用于放置胶置；所述真空泵的抽气端口与置物腔体的抽气口管连接设置，导气管的一端与置物腔体的进气口管连接设置，导气管上设置有阀门。进一步地，所述密封腔室还包括密封垫圈，所述密封垫圈设置在置物腔体的开口端面上。进一步地，还包括调节阀门，所述调节阀门设置在真空泵与置物腔体之间的管路上。进一步地，所述载物台包括固定板、载板和液压缸，载板设置在固定板的中部，液压缸设置在置物腔体的底板上，液压缸的输出轴设置在固定板的底面上。进一步地，所述载物台还包括校准凸块，所述校准凸块设置在固定板上，校准凸块位于载板的一侧上。进一步地，所述置物腔体的一侧设置有晶圆密封窗，晶圆密封窗用于拿取和放置晶圆。进一步地，所述密封盖的侧面设置有胶膜密封窗，胶膜密封窗用于拿取和放置胶膜。进一步地，所述驱动单元为气缸、液压缸或直线电机。区别于现有技术，上述技术方案将晶圆放置于载物台上，而胶膜则吸附或卡合在胶膜升降压板上，闭合导气管并保持密封腔室内的密封，使用真空泵对密封腔室进行抽真空处理。开启驱动单元带动胶膜升降压板上下移动，使得胶膜升降压板与载物台相互贴靠，通过导气管通入空气释放真空，则胶膜可以与晶圆表面实现均匀贴附，极大降低贴合过程中胶膜与芯片间隙气泡的发生机率。因此，可以有效的避免了因人工作业而导致的作业手法误差问题，并使得晶圆的表面所受的应力的可控程度得以提高,避免了因人工作业刮除贴合气泡时产生不确定性的应力进而破坏器件结构，提高产品的稳定度。附图说明图1为具体实施方式所述的胶膜举离设备的示意图；图2为具体实施方式所述的胶膜举离设备的局部剖视图。附图标记说明：10、密封腔室；101、置物腔体；102、密封盖；103、轴承；1011、晶圆密封窗；1021、胶膜密封窗；11、真空泵；12、载物台；120、固定板；121、校准凸块板；122、载板；123、液压缸；13、胶膜升降压板；131、驱动单元；132、载物压板；14、导气管；141、阀门；15、密封垫圈；16、调节阀门；具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1和图2，本实施例提供一种胶膜举离设备，包括密封腔室10、真空泵11、载物台12、胶膜升降压板13和导气管14；所述密封腔室包括置物腔体101、密封盖102和轴承103，密封盖的侧面转轴设置在置物腔体的侧面槽孔内，轴承设置在密封盖的转轴与槽孔之间，密封盖用于转动至置物腔体顶面的开口处对置物腔体进行密封；所述载物台设置在置物腔体的底面上，载物台用于放置晶圆；胶膜升降压板包括驱动单元131和载物压板132，驱动单元设置在密封盖的内部顶面上，载物压板设置在驱动单元的输出轴上，载物压板设置在载物台的正上方，载物压板用于放置胶置；所述真空泵的抽气端口与置物腔体的抽气口管连接设置，导气管的一端与置物腔体的进气口管连接设置，导气管上设置有阀门141驱动单元为气缸、液压缸或直线电机。本实施例中将晶圆放置于载物台上，并通过载物台对晶圆进行固定，而胶膜则吸附或卡合在胶膜升降压板上，载物台与胶膜升降压板上下对齐设置，关闭导气管的阀门，使得导气管闭合。通过转动密封盖，使得密封盖位于置物腔体的开口处，达到将密封盖封盖在置物腔体上，可以采用固定螺栓对密封盖与置物腔体之间进行连接固定，使得整个密封腔室达到密封的状态。当密封腔室完成密封时，开启真空泵对密封腔室进行抽真空处理，使得密封腔室内达到加工要求的真空度时，再停止真空泵。此时，开启驱动单元带动胶膜升降压板向下移动，在高真空度环境下将胶膜与晶圆表面平整均匀接触后，再释放真空，即开启阀门将空气缓缓导入密封腔室内，使得胶膜与晶圆表面实现均匀的贴附，极大降低贴合过程中胶膜与晶圆间隙气泡的发生机率。同时在导入空气时，利用大气压力产生从胶膜外侧指向晶圆表面的物理作用力的原理进行贴附，可以有效的避免了因人工作业而导致的作业手法误差问题；而且对于该物理作用力可以通过控制导入的气体的多少或导入气体的质量控制器压力的大小，即控制密封腔室内的真空度不同，其内部产生的压力强度不同，同时其内部的压力大小稳定，使得晶圆表面所受的应力的可控程度得以提高,避免了因人工作业刮除贴合气泡时产生不确定性的应力进而破坏晶圆器件的结构，提高产品的稳定度。本实施例中所述密封腔室还包括密封垫圈15，所述密封垫圈设置在置物腔体的开口端面上。使用密封垫圈可以提高置物腔体与密封盖之间密封的紧密度。密封垫圈可以为橡胶密封垫圈、硅胶密封圈等等。提高胶膜举离设备的实用性。本实施例中还包括调节阀门16，所述调节阀门设置在真空泵与置物腔体之间的管路上。调节阀门和阀门可以为真空电磁阀门，通过调节阀门可以有效隔离真空泵与密封腔体，保持密封腔体内的真空度，使得在贴附胶膜时效率更高、质量更好。本实施例中所述载物台包括校准凸块板121、固定板120、载板122和液压缸123，载板设置在固定板的中部，液压缸设置在置物腔体的底板上，液压缸的输出轴设置在固定板的底面上。所述校准凸块设置在固定板上，校准凸块位于载板的一侧上。为了提高生产效率，载物台自身也会进行升降，即通过液压缸推动固定板上下移动，使得位于固定板上的载板和校准凸块也会随之上下移动，使得加快载板与胶膜升降压板之间相互贴合。继而通过校准凸块可以在载板与胶膜升降压板之间进行校准贴合，避免在移动时发生偏移的情况，或者因为机械故障发生偏差时，可以通过校准凸块进行重新对齐贴附胶膜，提高生产效率，同时保证了胶膜贴附在晶圆上的质量。本实施例中置物腔体的一侧设置有晶圆密封窗1011，晶圆密封窗用于拿取和放置晶圆。密封盖的侧面设置有胶膜密封窗1021，胶膜密封窗用于拿取和放置胶膜。通过晶圆密封窗和胶膜密封窗分别放置和拿取晶圆和胶膜，避免密封盖频繁的开启和关闭，影响其密封度，同时晶圆密封窗和胶膜密封窗的设置可以提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶膜举离设备，其特征在于：包括密封腔室、真空泵、载物台、胶膜升降压板和导气管；所述密封腔室包括置物腔体、密封盖和轴承，密封盖的侧面转轴设置在置物腔体的侧面槽孔内，轴承设置在密封盖的转轴与槽孔之间，密封盖用于转动至置物腔体顶面的开口处对置物腔体进行密封；所述载物台设置在置物腔体的底面上，载物台用于放置晶圆；胶膜升降压板包括驱动单元和载物压板，驱动单元设置在密封盖的内部顶面上，载物压板设置在驱动单元的输出轴上，载物压板设置在载物台的正上方，载物压板用于放置胶置；所述真空泵的抽气端口与置物腔体的抽气口管连接设置，导气管的一端与置物腔体的进气口管连接设置，导气管上设置有阀门。

【技术特征摘要】
1.一种胶膜举离设备，其特征在于：包括密封腔室、真空泵、载物台、胶膜升降压板和导气管；所述密封腔室包括置物腔体、密封盖和轴承，密封盖的侧面转轴设置在置物腔体的侧面槽孔内，轴承设置在密封盖的转轴与槽孔之间，密封盖用于转动至置物腔体顶面的开口处对置物腔体进行密封；所述载物台设置在置物腔体的底面上，载物台用于放置晶圆；胶膜升降压板包括驱动单元和载物压板，驱动单元设置在密封盖的内部顶面上，载物压板设置在驱动单元的输出轴上，载物压板设置在载物台的正上方，载物压板用于放置胶置；所述真空泵的抽气端口与置物腔体的抽气口管连接设置，导气管的一端与置物腔体的进气口管连接设置，导气管上设置有阀门。2.根据权利要求1所述的一种胶膜举离设备，其特征在于：所述密封腔室还包括密封垫圈，所述密封垫圈设置在置物腔体的开口端面上。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈智广，许孟凯，吴淑芳，林伟铭，江汉声，
申请(专利权)人：福建省福联集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35