一种提高定位精准度的贴膜治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种提高定位精准度的贴膜治具，应用于晶片边缘沉积薄膜层去除制程，该治具由板体、压缩弹簧及移动块构成，在板体一侧设置两定位柱，在板体中心位置设置晶片放置区，在晶片放置区一侧设置凹槽轨道，凹槽轨道中放置压缩弹簧，该治具配合带定位孔保护膜使用。板体晶片放置区与作业晶片尺寸匹配，其中心位置有真空吸孔，起到限定晶片位置的作用。压缩弹簧两端与板体和移动块连接，常态下移动块受弹簧作用保持偏向真空吸孔方向的状态。保护膜由顶层转移膜、定位孔和底层蚀刻保护膜构成，各部分尺寸及间距与板体对应部分匹配，能提高贴膜过程中的定位精准度，同时兼容不同平边长度规格的晶片作业。不同平边长度规格的晶片作业。不同平边长度规格的晶片作业。

【技术实现步骤摘要】
一种提高定位精准度的贴膜治具


[0001]本技术主要涉及用以晶片边缘沉积薄膜层去除制程；具体涉及一种提高定位精准度的贴膜治具。

技术介绍

[0002]半导体晶圆制造过程中有一个边缘薄膜层去除制程，用于去除边缘或延伸至晶片抛光面的二氧化硅(SiO2)沉积层，以利于后道外延工序中形成结构和电学性能良好的外延层。在目前薄膜层蚀刻工艺中，使用保护膜将非蚀刻部位贴附住，将蚀刻目标部位外露，以达到良好的蚀刻效果。在该工艺实施过程中，保护膜与晶片的中心及平边位置需要准确对齐，否则易造成过度蚀刻，破坏非蚀刻部位的薄膜层完整性。解决办法之一是通过高精度传动机构、高分辨率CCD部件，达到精准贴附的目的，但整体构造复杂，部件成本高，导致机台价格非常昂贵。

技术实现思路

[0003]为了改善上述情况，本技术的目的在于提供一种提高定位精准度的贴膜治具。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：该治具由板体、压缩弹簧及移动块构成，在板体一侧设置两定位柱，在板体中心位置设置晶片放置区，在晶片放置区一侧设置凹槽轨道，凹槽轨道中放置压缩弹簧，该治具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高定位精准度的贴膜治具，应用于晶片边缘沉积薄膜层去除制程，其特征在于，该治具由板体、压缩弹簧及移动块构成，在板体一侧设置两定位柱，在板体中心位置设置晶片放置区，在晶片放置区一侧设置凹槽轨道，凹槽轨道中放置压缩弹簧，该治具配合带定位孔保护膜使用。2.根据权利要求1所述的一种提高定位精准度的贴膜治具，其特征在于，所述治具的板体上定位柱尺寸及间距与保护膜上定位孔一致，用于对齐保护膜和晶片中心位置。3.根据权利要求1所述的一种提高定位精准度的贴膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：何庆波，李汉生，蔡雪良，陆义，杨维凯，吴凯，
申请(专利权)人：昆山中辰矽晶有限公司，
类型：新型
国别省市：