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本实用新型提供一种提高定位精准度的贴膜治具，应用于晶片边缘沉积薄膜层去除制程，该治具由板体、压缩弹簧及移动块构成，在板体一侧设置两定位柱，在板体中心位置设置晶片放置区，在晶片放置区一侧设置凹槽轨道，凹槽轨道中放置压缩弹簧，该治具配合带定位孔...
该专利属于昆山中辰矽晶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山中辰矽晶有限公司授权不得商用。

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