一种提升半导体晶舟清洗效率的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种提升半导体晶舟清洗效率的装置，可应用于晶舟清洗制程工艺。该装置包括：有一底板，设置若干排水孔及立柱插孔，且可与侧板连接，形成一个整体；有四块侧板，在侧板上设置若干排水孔，保证晶舟在酸中浸泡中可以均匀，及便于酸溶液充分与需清洗晶舟接触；有若干立柱，可插入底板上的立柱插孔中，用以保持需清洗晶舟竖放，立柱之间采用一定间距排序，以便固定不同尺寸需清洗的晶舟；在两侧的侧板上设置把手；方便提放该装置。可以增加单次晶舟清洗的数量，从提升晶舟清洗的效率，提升晶舟在生产过程的周转频率，减少清洗过程晶舟因为接触碰撞造成的损失。晶舟因为接触碰撞造成的损失。晶舟因为接触碰撞造成的损失。

【技术实现步骤摘要】
一种提升半导体晶舟清洗效率的装置


[0001]本技术与晶舟清洗制程工艺有关；具体涉及一种提升半导体晶舟清洗效率的装置。

技术介绍

[0002]目前半导体硅晶片进行高温热处理制程时多使用石英晶舟来装载硅片，晶舟在经过炉管高温热处理后，因与晶片接触等，晶舟上会累积一定的粉末以及污染物，再重复使用过程容易造成晶片的污染，最终造成晶片报废。为此，晶舟在使用后，需要对晶舟进行酸洗工艺，以保证晶舟自身的洁净。在晶舟清洗使用时，为确保晶舟完好，晶舟与晶舟不能有接触碰撞，一般采用的方法，是把晶舟平放在清洗篮中，然后放到酸洗药剂中浸泡，但是每次只能浸泡少量晶舟，影响清洗的效率及晶舟的周转使用频率。

技术实现思路

[0003]为了改善上述情况，本技术的目的在于提供一种提升半导体晶舟清洗效率的装置。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种提升半导体晶舟清洗效率的装置，用于晶舟清洗，所述装置包括：有一底板，设置若干排水孔及立柱插孔，且可与侧板连接，形成一个整体；有四块侧板，在侧板上设置若干排水孔；有若干立柱，可插入底板上的立柱插孔中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升半导体晶舟清洗效率的装置，其特征是：所述装置包括：有一底板，设置若干排水孔及立柱插孔，且可与侧板连接，形成一个整体；有四块侧板，在侧板上设置若干排水孔；有若干立柱，可插入底板上的立柱插孔中，用于固定需清洗的晶舟。2.根据权利要求1所述的一种提升半导体晶舟清洗效率的装置，其特征是：立柱与底板连接固定，用以保持晶舟竖放，且可防止晶舟之间的接触碰撞。3.根据权利要求1所述的一种提升半导体晶舟清洗效率的装置，其特征是：底板上设置若干排水孔，保证晶舟在酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁海统，李汉生，蔡雪良，
申请(专利权)人：昆山中辰矽晶有限公司，
类型：新型
国别省市：