一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置，所述装置包括：下压头，上浮头，上封头，下封头，容器外壳组成。下压头侧面有导流槽，便于新药液通过；下压头底部连接口，用以和下封头连接杆对接，下压头顶部连接口，用以和上浮头底部连接口对接；上浮头侧面有导流槽，便于新药液通过；上浮头上接口用以和上封头连接杆对接，上浮头下连接口用以和下压头顶部连接口对接；上封头的下部有上封头连接杆，用以和上浮头上连接口对接，上密封片用以和容器腔体上部贴合密封；下封头的上部有下封头连接杆，用以和下压头底部连接口对接，下密封片用以和容器腔体下部贴合密封；容器外壳，由上进液口，容器腔体，下出液口组成。下出液口组成。下出液口组成。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置


[0001]本技术与半导体生产过程清洗流程有关；具体涉及一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置。

技术介绍

[0002]本技术提供一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置，半导体制作过程中有数十道上百道清洗流程，主要就是去除前制程的残留药液，去除表面金属，保持表面的既有状态，可以说是半导体制备中的关键制程。也是最大的非材料成本占比，因此在品质稳定和成本节省方面都是很重要的一步。
[0003]半导体清洗在整个半导体制作过程，分不同制作段清洗的工艺差异也很大，但核心有几个通用部分是永恒不变的，稳定的药液状态，稳定的药液浓度等是所有清洗工艺共通的基本要求，是稳定清洗品质的关键所在，也是工艺改进的前提和基础。本专利就是针对这些共通的需求而开发，在整个过程中带来了丰富的应用和可观的品质和成本收益。

技术实现思路

[0004]为了改善上述情况，本技术的目的在于提供一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置，本装置在清洗中上端口和药液添加连接，下端口和药剂槽连接，在清洗过程中起到维持清洗槽液位恒定，维持新药液添加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置，其特征在于，本装置由下压头、上浮头、上封头、下封头、容器外壳组成；下压头由下压头顶部连接口、下压头侧棱、下压头导流槽和下压头底部连接口组成；上浮头由上浮头上接口、上浮头侧棱、上浮头导流槽及上浮头下连接口组成；下封头由下封头连接杆和下密封片组成；上封头由上封头连接杆和上密封片组成；容器外壳由上进液口、容器腔体和下出液口组成；上进液口和新药液连接，下出液口和清洗槽进液口连接，装置垂直安装，装置顶部和清洗槽目标液位保持水平。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置，其特征在于，有上封头，上封头有上封头连接杆，用以和上浮头上连接口对接，有上密封片用以和容器腔体上部贴合。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗清洗槽液位恒定装置，其特征在于，有上浮头，侧表面有导流槽，便于新药液的通过；侧棱，用以维持浮头和容器外壳的平行，避免卡顿；上浮头上接口用以和上封头连接杆对接，上浮头下连接口用以和下压头顶部连接口对接。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：李汉生，蔡雪良，翁海统，朱雄雄，
申请(专利权)人：昆山中辰矽晶有限公司，
类型：新型
国别省市：