清洗治具及清洗机制造技术

本实用新型专利技术提供的清洗治具及清洗机，所述清洗治具包括：支撑杆组件，所述支撑杆组件包括至少两个第一支撑杆和至少一个第二支撑杆，所述至少一个第二支撑杆正上方的两侧均分别设置有至少一个所述第一支撑杆，且所述第一支撑杆与所述第二支撑杆相互平行，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆上均设置有多个卡槽；两块固定板，两块所述固定板分别设置于所述支撑杆组件的两端。本实用新型专利技术提供的技术方案能够在提高半导体配件的清洗效率从而减少酸性清洗液的使用量的同时，还降低了被清洗的半导体配件在清洗过程中的损坏率。件在清洗过程中的损坏率。件在清洗过程中的损坏率。

【技术实现步骤摘要】
清洗治具及清洗机


[0001]本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种清洗治具及清洗机。

技术介绍

[0002]在半导体生产过程中，扩散立式炉中的气体反应时会采用半导体配件(例如圆形的超薄半导体配件FINS)进行保温。但由于扩散立式炉内进行的气体反应会导致半导体配件表面随着时间的增加而形成一定量的膜，且当半导体配件表面形成的膜累积到一定厚度的时候，会影响半导体配件对扩散立式炉的保温效果，此时工作人员便需要对设备进行保养及对半导体配件表面进行清洗。
[0003]在现有的清洗技术中，一般将拆下的多个半导体配件直接放入清洗机的清洗槽中，并加入酸性清洗液，随后启动清洗机，直接对半导体配件进行清洗。在这种清洗方式下，由于多个半导体配件在清洗槽中的摆放无规律，从而导致清洗机在启动时，半导体配件会来回晃动而相互之间发生碰撞，严重会导致部分半导体配件报废；并且，由于半导体配件的无规律摆放，导致清洗效率较低，进而导致为了保证半导体配件的干净度，必须增加清洗次数以及酸性清洗液的用量。
[0004]因此，如何在提高对半导体配件的清洗效率的同时，还降低半导体配件清洗时的损坏率是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种清洗治具及清洗机，能够提高清洗机的清洗效率的同时减少酸性清洗液的使用量，还降低了被清洗的半导体元件在清洗过程中的损坏率。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种清洗治具，包括：
[0007]支撑杆组件，所述支撑杆组件包括至少两个第一支撑杆和至少一个第二支撑杆，所述至少一个第二支撑杆正上方的两侧均分别设置有至少一个所述第一支撑杆，且所述第一支撑杆与所述第二支撑杆相互平行，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆上均设置有多个卡槽；
[0008]两块固定板，两块所述固定板分别设置于所述支撑杆组件的两端。
[0009]优选地，所述支撑杆组件垂直于两块所述固定板。
[0010]优选地，所述第一支撑杆上的卡槽数量与所述第二支撑杆上的卡槽数量相同，所述第一支撑杆上的卡槽位置与所述第二支撑杆上的卡槽位置相同。
[0011]优选地，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆均包括多个间隔设置的间隔片以及穿过所有的所述间隔片中心的连接杆，以使得所述卡槽的开口环绕所述连接杆，所述连接杆的两端分别与两块所述固定板连接。
[0012]优选地，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆均包括多个间隔设置的间隔片以及连接所有的所述间隔片底部的连接杆，所述连接杆的两端分别与两块所述固定板连接。
[0013]优选地，所述固定板上具有至少一个开槽。
[0014]本技术还提供一种清洗机，用于清洗半导体配件，其特征在于，所述清洗机包括：清洗槽以及所述的清洗治具，所述半导体配件放置于所述第一支撑杆与所述第二支撑杆的卡槽内，所述清洗治具设置于所述清洗槽中。
[0015]优选地，所述半导体配件为圆形；或者，所述半导体配件包括第一部分和第二部分，所述第一部分的长度大于所述第二部分的长度，且所述第一部分放置于所述第一支撑杆的卡槽内，所述第二部分放置于所述第二支撑杆的卡槽内。
[0016]优选地，所述清洗槽相对的侧壁上均设置有至少一块固定件，所述固定件分别穿过所述固定板上的开槽，以将所述固定板固定于所述清洗槽的内侧壁上。
[0017]优选地，所述清洗机还包括：
[0018]至少两个机械手臂，所述清洗槽设置于所述机械手臂上。
[0019]与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：
[0020]1、本技术的清洗治具，包括：支撑杆组件，所述支撑杆组件包括至少两个第一支撑杆和至少一个第二支撑杆，所述至少一个第二支撑杆正上方的两侧均分别设置有至少一个所述第一支撑杆，且所述第一支撑杆与所述第二支撑杆相互平行，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆上均设置有多个卡槽；两块固定板，两块所述固定板分别设置于所述支撑杆组件的两端，使得能够在提高半导体配件的清洗效率从而减少酸性清洗液的使用量的同时，还降低了被清洗的半导体配件在清洗过程中的损坏率。
[0021]2、本技术的清洗机，用于清洗半导体配件，所述清洗机包括：清洗槽以及所述的清洗治具，所述半导体配件放置于所述第一支撑杆与所述第二支撑杆的卡槽内，所述清洗治具设置于所述清洗槽中，使得能够在提高半导体配件的清洗效率从而减少酸性清洗液的使用量的同时，还降低了被清洗的半导体配件在清洗过程中的损坏率。
附图说明
[0022]图1是本技术一实施例的清洗治具的立体结构示意图；
[0023]图2是图1所示的清洗治具中的第一支撑杆或第二支撑杆的俯视结构示意图；
[0024]图3是本技术一实施例的支撑杆组件支撑半导体配件的示意图；
[0025]图4是本技术一实施例的支撑杆组件支撑半导体配件的第一部分和第二部分的示意图；
[0026]图5是本技术一实施例的清洗治具的工作示意图。
[0027]其中，附图1～图5的附图标记说明如下：
[0028]110
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支撑杆组件；111
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第一支撑杆；112
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第二支撑杆；1101
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卡槽；1102
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间隔片；1103
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连接杆；120
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固定板；1201
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开槽；210
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清洗槽；220
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固定件；300
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半导体配件；310
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第一部分；320
‑
第二部分。
具体实施方式
[0029]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的清洗治具及清洗机作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0030]本技术一实施例提供一种清洗治具，包括：支撑杆组件，所述支撑杆组件包括至少两个第一支撑杆和至少一个第二支撑杆，所述至少一个第二支撑杆正上方的两侧均分别设置有至少一个所述第一支撑杆，且所述第一支撑杆与所述第二支撑杆相互平行，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆上均设置有多个卡槽；两块固定板，两块所述固定板分别设置于所述支撑杆组件的两端。
[0031]下面参阅图1
‑
图2对本实施例提供的清洗治具进行详细介绍。
[0032]所述清洗治具包括支撑杆组件110和两块固定板120。
[0033]所述清洗治具可以放置于清洗槽内，用于摆放半导体配件，方便于所述半导体配件的清洗。
[0034]其中，所述支撑杆组件110包括至少两个第一支撑杆111和至少一个第二支撑杆112，所述至少一个第二支撑杆112正上方的两侧均设置有至少一个所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗治具，其特征在于，包括：支撑杆组件，所述支撑杆组件包括至少两个第一支撑杆和至少一个第二支撑杆，所述至少一个第二支撑杆正上方的两侧均分别设置有至少一个所述第一支撑杆，且所述第一支撑杆与所述第二支撑杆相互平行，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆上均设置有多个卡槽；两块固定板，两块所述固定板分别设置于所述支撑杆组件的两端。2.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述支撑杆组件垂直于两块所述固定板。3.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述第一支撑杆上的卡槽数量与所述第二支撑杆上的卡槽数量相同，所述第一支撑杆上的卡槽位置与所述第二支撑杆上的卡槽位置相同。4.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆均包括多个间隔设置的间隔片以及穿过所有的所述间隔片中心的连接杆，以使得所述卡槽的开口环绕所述连接杆，所述连接杆的两端分别与两块所述固定板连接。5.如权利要求1所述的清洗治具，其特征在于，所述第一支撑杆与所述第二支撑杆均包括多个间隔设置的间隔片以...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛海建，巩雨锋，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：