晶圆传送方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备制造方法及图纸

本申请实施例涉及一种晶圆传送方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备，其中，方法应用于半导体设备，半导体设备包括伯努利手臂，伯努利手臂包括多个功能区，方法包括：获取晶圆对应于多个功能区的多个位置处的翘曲情况；根据翘曲情况确定受力补偿方案，受力补偿方案包括使晶圆对应于多个功能区的多个位置处分别受到与翘曲情况相应的作用力；控制伯努利手臂执行受力补偿方案，使晶圆对应于多个功能区的多个位置处受到对应的作用力。如此，在晶圆传送过程中，根据晶圆对应于多个功能区的多个位置处的实际翘曲情况，对相应位置受到的作用力做出相应改变，可以有效应对各种不同的翘曲情况，有利于缓解晶圆翘曲问题，降低晶圆发生破片的风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，特别是涉及一种晶圆传送方法、装置、计算机可读存储介质及电子设备。

技术介绍

1、在晶圆制造流程中，晶圆经过多道工序处理后，极大可能会产生刮伤、翘曲等异常问题。翘曲，是指晶圆发生形变而不平整的现象。晶圆制造的每道工序之间，一般需要将晶圆从一个设备上转移到另一个设备上，在晶圆传送过程中，翘曲的晶圆极易发生破片。

2、传统的对晶圆的传送是通过夹持装置实现的，这种接触式传送使得晶圆在夹持过程中因为夹具的压力或摩擦而产生划痕、裂纹或其他物理损伤，并且机械夹持导致的应力集中，进一步加剧了晶圆的翘曲，增加晶圆破片的风险。

3、目前，通过使用伯努利手臂传送晶圆，利用伯努利原理实现无接触晶圆传送，减少晶圆在传送过程中可能受到的物理损伤，降低破片风险。在工作时，伯努利手臂的工作面产生均匀且薄的强气流，使得晶圆顶部的气体流速大于其底部的气体流速，利用气体流速越快压强越小的伯努利原理，晶圆的上下两侧产生压力差，从而在晶圆的底部形成向上的大气压力，使得晶圆在大气压力的作用下被吸附在伯努利手臂上。

4、但在伯努利手臂的传片过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆传送方法，其特征在于，所述方法应用于半导体设备，所述半导体设备包括伯努利手臂，所述伯努利手臂包括多个功能区，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述获取所述晶圆对应于多个所述功能区的多个位置处的翘曲情况，包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述半导体设备还包括测量装置；

4.根据权利要求3所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述翘曲情况包括翘曲程度和翘曲状态；

5.根据权利要求4所述的晶圆传送方法，其特征在于，各所述功能区中配置有吹气孔；

6.根据权利要求5所述的晶圆传...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆传送方法，其特征在于，所述方法应用于半导体设备，所述半导体设备包括伯努利手臂，所述伯努利手臂包括多个功能区，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述获取所述晶圆对应于多个所述功能区的多个位置处的翘曲情况，包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述半导体设备还包括测量装置；

4.根据权利要求3所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述翘曲情况包括翘曲程度和翘曲状态；

5.根据权利要求4所述的晶圆传送方法，其特征在于，各所述功能区中配置有吹气孔；

6.根据权利要求5所述的晶圆传送方法，其特征在于，所述根据所述翘曲情况确定受力补偿方案，包括：对应于多个所述功能区中的任意一个所述功能区；

7.根据权利要求4或5所述的晶圆传送方法，其特征在于，各所述功能区中还配置有可升降的衬垫；

8.根据权利要求7所述的晶圆传送方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴哲佳，张锦涛，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：