印刷布线板和印刷布线板的制造方法技术

一种印刷布线板和印刷布线板的制造方法，目的是印刷布线板小型化。印刷布线板具有：包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层的层叠体，至少一层树脂绝缘层的两面具有导体层，层叠体具有第1面和与第1面相反侧的第2面；在层叠体第2面形成的导体柱；和形成在层叠体第2面上且覆盖导体柱的侧面的模制树脂层；层叠体具有嵌入到构成第2面的树脂绝缘层内的第1导体层，其一面在第2面侧露出；第1导体层包含多个第1导体焊盘和与第1导体焊盘相比在靠近第2面的外周侧形成的多个第2导体焊盘；模制树脂层具备使第1导体焊盘全部露出的内腔；导体柱形成在第2导体焊盘的在层叠体的第2面侧的露出面上；第1导体层包含从内腔内侧延伸到内腔外侧的扇出布线。

The manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board

A manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board is designed to miniaturized printed wiring board. A printed wiring board: a stack containing an alternating layer of conductor layer and resin insulating layer, at least one layer of at least one layer of resin insulating layer with a conductor layer, a stack with first sides and second sides opposite to the first face; a conductor column formed on the second surface of the stack; and formed on the second sides of the layer and covering the side of the conductor column. A molded resin layer; the stack has a first conductor layer embedded in a resin insulating layer consisting of second surfaces, and its one side is exposed on the second side; the first conductor layer contains a plurality of first conductor soldering plates and a plurality of second conductor welds formed on the peripheral side near the second surface compared with the first conductor welds; the molded resin layer has the first conductor welding disk. The whole inner cavity is exposed; the conductor column is formed on the exposed surface of the second conductor weld plate on the second side of the stack; the first conductor layer contains the fan out wiring that extends from the inside of the inner cavity to the outside of the inner cavity.

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板和印刷布线板的制造方法
本专利技术涉及具有使导体焊盘露出的内腔的印刷布线板及其制造方法。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种具有内腔区域的印刷电路基板。印刷电路基板具有：在绝缘材的双面形成有金属层的基础电路基板、以及形成在基础电路基板的双面的外部电路层。通过从外部电路层的表面照射激光来界定内腔区域。激光向着基础电路基板表面的电路图案内的激光阻挡阶梯部照射。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2013-520007号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在专利文献1的印刷电路基板中，向着基础电路基板表面的电路图案内的激光阻挡阶梯部照射激光。需要使电路图案沿着内腔区域的周边形成。因此认为内腔区域的周边部的电路图案的设计自由度低。另外认为，将在内腔区域的底部露出的安装焊盘等与内腔外的导体焊盘等连接的扇出布线难以被配置在与安装焊盘相同表层的导体层中。随着在内层配置扇出布线，有时需要进行印刷电路基板的多层化。解决课题的手段本专利技术的印刷布线板具有：层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层树脂绝缘层的两面具有导体层，该层叠体具有第1面、以及与上述第1面相反的一侧的第2面；导体柱，其在上述层叠体的第2面形成；以及模制树脂层，其形成在上述层叠体的第2面上，覆盖上述导体柱的侧面，其中，上述层叠体具有第1导体层，该第1导体层被嵌入到构成上述第2面的树脂绝缘层内，并且该第1导体层的一面在上述第2面侧露出；上述第1导体层包含2个以上第1导体焊盘以及2个以上第2导体焊盘，上述2个以上第2导体焊盘与上述2个以上第1导体焊盘相比在靠近上述第2面的外周侧形成；上述模制树脂层具备使全部的上述第1导体焊盘露出的内腔；上述导体柱形成于上述第2导体焊盘的在上述层叠体的第2面侧的露出面上；上述第1导体层包含从上述内腔的内侧延伸到上述内腔的外侧的扇出布线。本专利技术的印刷布线板的制造方法具有：层叠导体层和树脂绝缘层来形成层叠体，该层叠体具有第1面、以及与上述第1面相反一侧的第2面，并且在上述第2面具有包含2个以上第1导体焊盘的第1导体层；形成导体柱，使得该导体柱位于上述层叠体的第2面侧；形成模制树脂层，该模制树脂层位于上述层叠体的第2面侧、覆盖上述导体柱的侧面，并且该模制树脂层在与上述导体柱相比靠近中心部侧具有内腔，该内腔使上述2个以上第1导体焊盘在上述第2面上露出，其中，上述模制树脂层的内腔的形成包括：在上述层叠体的第2面侧形成模型部件(dummymember)后设置模制树脂层；除去上述模型部件上的上述模制树脂层的部分；以及除去上述模型部件。根据本专利技术的实施方式，据信内腔的周边部附近的导体图案的设计自由度提高。据信可将安装于内腔内的电子部件与安装于内腔外的电子部件或外部电气电路以较短的路径连接。另外据信，本专利技术的实施方式可有助于印刷布线板的小型化和层数的降低。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的一例的截面图。图2是图1所示的印刷布线板的俯视图。图3A是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3B是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3C是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3D是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3E是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3F是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3G是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3H是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3I是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3J是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3K是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3L是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3M是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3N是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3O是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图3P是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图4A是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4B是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4C是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4D是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4E是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4F是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4G是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4H是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4I是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4J是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4K是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4L是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4M是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4N是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4O是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4P是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4Q是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4R是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。图4S是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的另一例的图。具体实施方式参照附图对本专利技术的一个实施方式的印刷布线板进行说明。图1和图2中分别示出了一个实施方式的印刷布线板1的一例的截面图和俯视图。图1是图2中由线I-I表示的位置的截面图。印刷布线板1具有：导体层与树脂绝缘层的层叠体10，该层叠体10具有作为层叠的树脂绝缘层的一面的第1面10B、以及与第1面10B相反的一侧的第2面10T；模制树脂层4，其形成在层叠体10的第2面10T上；以及内腔(凹部)5，其使与电子部件连接的第1导体焊盘21露出。层叠体10由1层或2层以上的树脂绝缘层(在图1的例中为第1树脂绝缘层11a、第2树脂绝缘层11b、第3树脂绝缘层11c)和分别夹持这些树脂绝缘层而进行层叠的2层以上的导体层(在图1的例中，为第1导体层12a、第2导体层12b、第3导体层12c、第4导体层12d)构成。层叠体10的第1面10B由在层叠体10的层叠方向的一侧露出的树脂绝缘层(在图1的例中为第3树脂绝缘层11c)的面构成。另外，层叠体10的第2面10T由在层叠体10的层叠方向的另一侧露出的树脂绝缘层(在图1的例中为第1树脂绝缘层11a)的面构成。层叠体10具有：在第2面10T的中央部形成的2个以上第1导体焊盘21以及与2个以上第1导体焊盘21相比在靠近第2面10T的外周侧形成的2个以上第2导体焊盘22、和形成在第1面10B的2个以上第3导体焊盘23。第1导体层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板，其具有：层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层的树脂绝缘层的两面具有导体层，所述层叠体具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；导体柱，其在所述层叠体的第2面形成；以及模制树脂层，其形成在所述层叠体的第2面上，覆盖所述导体柱的侧面，其中，所述层叠体具有第1导体层，该第1导体层被嵌入到构成所述第2面的树脂绝缘层内，并且该第1导体层的一面在所述第2面侧露出；所述第1导体层包含2个以上第1导体焊盘、以及2个以上第2导体焊盘，所述2个以上第2导体焊盘与所述2个以上第1导体焊盘相比在靠近所述第2面的外周侧形成；所述模制树脂层具备使全部的所述第1导体焊盘露出的内腔；所述导体柱形成于所述第2导体焊盘的在所述层叠体的第2面侧的露出面上；所述第1导体层包含从所述内腔的内侧延伸到所述内腔的外侧的扇出布线。

【技术特征摘要】
2016.10.25 JP 2016-2088781.一种印刷布线板，其具有：层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层的树脂绝缘层的两面具有导体层，所述层叠体具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；导体柱，其在所述层叠体的第2面形成；以及模制树脂层，其形成在所述层叠体的第2面上，覆盖所述导体柱的侧面，其中，所述层叠体具有第1导体层，该第1导体层被嵌入到构成所述第2面的树脂绝缘层内，并且该第1导体层的一面在所述第2面侧露出；所述第1导体层包含2个以上第1导体焊盘、以及2个以上第2导体焊盘，所述2个以上第2导体焊盘与所述2个以上第1导体焊盘相比在靠近所述第2面的外周侧形成；所述模制树脂层具备使全部的所述第1导体焊盘露出的内腔；所述导体柱形成于所述第2导体焊盘的在所述层叠体的第2面侧的露出面上；所述第1导体层包含从所述内腔的内侧延伸到所述内腔的外侧的扇出布线。2.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第1导体层不包含沿着所述内腔的周边延伸的导体图案。3.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述导体柱的与所述第2导体焊盘侧相反的一侧的端面从所述模制树脂层的表面露出。4.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述层叠体进一步包含贯通所述层叠体内的树脂绝缘层的2个以上通路导体，所述2个以上通路导体从所述第1面侧向着所述第2面侧缩径。5.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述层叠体进一步在所述第1面上具有第3导体焊盘，在所述层叠体的第1面形成有阻焊剂层，该阻焊剂层具有使所述第3导体焊盘露出的开口。6.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述导体柱在所述第2导体焊盘侧具有金属箔层。7.一种印刷布线板的制造方法，该制造方法具有：层叠导体层和树脂绝缘层来形成层叠体，该层叠体具有第1面、以及与所述第1面相反的一侧的第2面，并且在所述第2面具有包含2个以上第1导体焊盘的第1导体层；形成导体柱，使得该导体柱位于所述层叠体的第2面侧；形成模制树脂层，该模制树脂层位于所述层叠体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶原一辉，椋桥直树，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP