With a plate and method of the invention discloses a preparation method of PCB drilling, the plate made of wood fiber board, functional water-soluble thermosetting adhesive tape, adhesive tape and dip dip prepared by high temperature high pressure process; close to the surface of the wood fiber board is a functional water soluble resin layer, can effectively reduce the drilling temperature, promote the drill chip hackle in drilling process, and to restrain the blasting holes in the wood fiber board, the surface layer is a thermosetting resin layer, the thermosetting resin layer makes the plate surface hardness, can effectively inhibit the drilling Feng, and because of its characteristic of thermosetting can prevent moisture absorption, plate warping, convenient to store and transport.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔用垫板及其制备方法
本专利技术涉及垫板领域,尤其涉及一种PCB钻孔用垫板及其制备方法。
技术介绍
印制电路板(简称PCB)在钻孔时通常需要用到垫板,现在市场上常用的有酚醛树脂板、木纤板、密胺板以及复合垫板。垫板的主要作用有:保护PCB板底面及钻机台面、抑制PCB板底面的出口性毛刺、降低钻头温度及减少钻头磨损、清洁钻针、提高钻孔精度。随着PCB板材的发展,特别是厚径比较大的PCB板材在钻孔时,容易出现底面铜层爆孔现象,传统垫板不能解决该技术困难。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种PCB钻孔用垫板及其制备方法,旨在解决现有的垫板无法解决厚径比较大的PCB板材在钻孔时易出现底面铜层爆孔的问题。本专利技术的技术方案如下:一种PCB钻孔用垫板的制备方法,其中,包括步骤:A、按重量百分比计,用15-25%聚乙二醇,8-10%水性聚氨酯,12-17%聚乙烯醇,3-7%醋酸乙烯,0.3-0.5%流平剂,0.3-0.6%消泡剂以及40-55%水,制备功能型水溶性树脂;B、将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺,制得功能型水溶性浸胶纸;C、将热固性树脂与纸张经过浸渍工艺,制得热固性浸胶纸;D、先在木纤板上下表面各叠至少一张所述功能型水溶性浸胶纸,再在所述木纤板上下表面各叠至少一张所述热固性浸胶纸,对所述木纤板进行压制处理,得到PCB钻孔用垫板。所述的PCB钻孔用垫板的制备方法,其中,所述步骤A具体包括:A1、向反应釜中加入水,加热至70-90℃,之后加入聚乙烯醇并搅拌1-3.5h;A2、待反应釜中 ...
【技术保护点】
一种PCB钻孔用垫板的制备方法,其特征在于,包括步骤:A、按重量百分比计,用15‑25%聚乙二醇,8‑10%水性聚氨酯,12‑17%聚乙烯醇,3‑7%醋酸乙烯,0.3‑0.5%流平剂,0.3‑0.6%消泡剂以及40‑55%水,制备功能型水溶性树脂;B、将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺,制得功能型水溶性浸胶纸;C、将热固性树脂与纸张经过浸渍工艺,制得热固性浸胶纸;D、先在木纤板上下表面各叠至少一张所述功能型水溶性浸胶纸,再在所述木纤板上下表面各叠至少一张所述热固性浸胶纸,对所述木纤板进行压制处理,得到PCB钻孔用垫板。
【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔用垫板的制备方法,其特征在于,包括步骤:A、按重量百分比计,用15-25%聚乙二醇,8-10%水性聚氨酯,12-17%聚乙烯醇,3-7%醋酸乙烯,0.3-0.5%流平剂,0.3-0.6%消泡剂以及40-55%水,制备功能型水溶性树脂;B、将所述功能型水溶性树脂与纸张经过浸渍工艺,制得功能型水溶性浸胶纸;C、将热固性树脂与纸张经过浸渍工艺,制得热固性浸胶纸;D、先在木纤板上下表面各叠至少一张所述功能型水溶性浸胶纸,再在所述木纤板上下表面各叠至少一张所述热固性浸胶纸,对所述木纤板进行压制处理,得到PCB钻孔用垫板。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法,其特征在于,所述步骤A具体包括:A1、向反应釜中加入水,加热至70-90℃,之后加入聚乙烯醇并搅拌1-3.5h;A2、待反应釜中温度冷却至25-40℃后,向反应釜中加入聚乙二醇、水性聚氨酯、醋酸乙烯、流平剂以及消泡剂,搅拌2-3h后制得功能型水溶性树脂。3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法,其特征在于,所述步骤B中的浸渍工艺中,浸渍温度为100-12...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘飞,秦先志,唐甲林,罗小阳,
申请(专利权)人:深圳市柳鑫实业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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