【技术实现步骤摘要】
一种安装方便的LED封装壳
本技术涉及LED灯组装的部件,尤其是指一种安装方便的LED封装壳。
技术介绍
LED晶片为LED灯的主要原材料,LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光,则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。LED封装壳是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED封装壳的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。现有的封装壳存在LED晶片不易安装在封装壳上的问题。
技术实现思路
本技术提供一种安装方便的LED封装壳,其主要目的在于克服现有的封装壳存在LED晶片不易安装在封装壳上的缺陷。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种安装方便的LED封装壳,包括一主壳体,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽的底部开口设有电极层,所述电极层包括一L形绝缘带以及一T形绝缘带,所述T形绝缘带的三个端部均与所述置物槽底部开口的边缘连接,并在其间具有第一正电极与第二正电极,所述L形绝缘带的两个端部也均与所述置物槽底部开口的边缘连接,并在其间具有第三正电极,所述L形绝缘带与T形绝缘带之间具有一负电极。进一步的,所述负电极呈L形。进一步的,所述置物槽的底部开口大致呈正方形,并且其边长为1.34mm。进一步的,所述L形绝缘带与T形绝缘带的宽度均为0.15mm。进一步的,所述第一正电极的长度为0.51mm、宽度为0.32mm;所述第二正电极的长度为0.61mm、宽度为0.32mm;所述第三正电极的长度为0.75mm、宽度为0.32mm。进一步的,所述主壳体的下侧装设有一开口向下的凹形导电体,所述凹形导电体与所述电极 ...
【技术保护点】
一种安装方便的LED封装壳,包括一主壳体,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽的底部开口设有电极层,其特征在于:所述电极层包括一L形绝缘带以及一T形绝缘带,所述T形绝缘带的三个端部均与所述置物槽底部开口的边缘连接,并在其间具有第一正电极与第二正电极,所述L形绝缘带的两个端部也均与所述置物槽底部开口的边缘连接,并在其间具有第三正电极,所述L形绝缘带与T形绝缘带之间具有一负电极。
【技术特征摘要】
1.一种安装方便的LED封装壳,包括一主壳体,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽的底部开口设有电极层,其特征在于:所述电极层包括一L形绝缘带以及一T形绝缘带,所述T形绝缘带的三个端部均与所述置物槽底部开口的边缘连接,并在其间具有第一正电极与第二正电极,所述L形绝缘带的两个端部也均与所述置物槽底部开口的边缘连接,并在其间具有第三正电极,所述L形绝缘带与T形绝缘带之间具有一负电极。2.如权利要求1所述一种安装方便的LED封装壳,其特征在于:所述负电极呈L形。3.如权利要求2所述一种安装方便的LED封装壳,其特征在于:所述置物槽的底部开口大致呈正方形,并且其边长为1.34mm。4.如权利要求3所述一种安装方便的LED封装壳,其特征在于:所述L形绝缘带与T形绝缘带的宽度均为0.15mm。5.如权利要求4所述一种安装方便的LED封装壳,其特征在于:所述第一正...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁洪峰,周德全,
申请(专利权)人:福建省鼎泰光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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