一种倒装LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片技术领域，公开了一种倒装LED光源，包括承载基板，设于所述承载基板上的LED芯片，荧光粉层和扩散层，所述扩散层呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板表面。本实用新型专利技术提供的一种倒装LED光源，克服了现有技术中因荧光胶涂覆不均匀导致的LED光源出光颜色不均匀或者荧光胶涂覆厚度不同而导致出现光斑的问题，并且支架采用超导热铝基板，并用高导热银胶将超导热铝基板与蓝宝石衬底相连接，使LED光源的散热性显著增强，避免了荧光胶在长期高温环境下工作。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED光源
本技术涉及LED芯片
，尤其涉及了一种倒装LED光源。
技术介绍
目前国内LED封装主要采用传统的封装工艺，直接在芯片表面点涂荧光胶，这种方式形成球冠状荧光粉涂层具有明显的结构缺陷(从中心到边缘的厚度不一致)。而且，无论手动或机器操作，同一批次LED光源的荧光粉层在形状上都会有一定的差异，很难控制均匀性和一致性，会带来LED光源间较大的色度差异;同时，由于荧光胶涂层微观表面的凹凸不平，个体之间差异大，当光线入射时，就会形成白光颜色的不均匀，导致局部偏黄或偏蓝的不均匀光斑出现。传统封装是以单颗方式点粉及封胶来完成封装工艺，从而出现单颗点胶工艺带来的光色不均，出光分布不同且亮度小等缺陷。另一种正装LED，虽然可反射侧面的光使其从正面射出，但是正面发出的光会被金属焊线遮蔽，且散热性差，并且使用金线焊接芯片的时候，容易影响芯片的稳定性。
技术实现思路
本技术针对现有技术中的上述缺点，提供了一种倒装LED光源，克服了传统技术中由于荧光胶涂层工艺的限制导致的LED光源出光颜色不均匀或者荧光胶涂覆厚度不同而导致光斑的出现。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：一种倒装LED光源，包括承载基板，设于所述承载基板上的LED芯片，荧光粉层和扩散层，所述扩散层呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板表面；所述LED芯片从上往下依次包括蓝宝石衬底，N型导电层，发光层，P型导电层，还包括N型电极，P型电极，所述P型电极设于所述P型导电层和所述承载基板之间，所述N型电极设于所述N型导电层和所述承载基板之间；所述扩散层内表面设有规则内凹的三角棱锥凹腔，所述扩散层的外表面设有弦波形散光层。弦波形散光层包括平行排列在扩散层外表面的弦波形散射条纹。在外表面进一步设置弦波形散光层，使光线的发射更加均匀，避免了光斑的出现。作为优选，所述承载基板为超导热铝基板，所述超导热铝基板与所述蓝宝石衬底通过高导热银胶连接，所述高导热银胶的厚度为3~6um。作为优选，所述荧光粉层在与承载基板垂直方向上厚度相同。荧光粉层的厚度设置一致，尽量减少荧光粉层厚度不一致带来的芯片出光亮暗不均匀的问题。作为优选，所述三角棱锥凹腔均匀分布于所述扩散层内表面。在内表面设置三角棱锥凹腔使LED芯片出光时均匀性好，消除了由于荧光粉层的厚度不一致带来的出光不均匀的问题。作为优选，所述弦波形散射条纹的行间距由扩散层中心至边缘逐渐减小。由于芯片发光的不均匀性，扩散层上的弦波形散光层在靠近承载基板的位置，排列越紧凑，使出光更加均匀。本技术由于采用了上述技术方案，具有的技术效果：克服了现有技术中因荧光胶涂覆不均匀导致的LED光源出光颜色不均匀或者荧光胶涂覆厚度不同而导致出现光斑的问题，并且支架采用超导热铝基板，并用高导热银胶将超导热铝基板与蓝宝石衬底相连接，使LED光源的散热性显著增强，避免了荧光胶在长期高温环境下工作。附图说明图1是本技术结构示意图。图中：承载基板1、扩散层9、蓝宝石衬底5、N型导电层4、发光层3、N型电极6、P型电极10、P型导电层2、三角棱锥凹腔8、弦波形散光层7。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。如图1所示，一种倒装LED光源，包括承载基板1，设于承载基板1上的LED芯片，荧光粉层和扩散层9，所述扩散层9呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板1表面；所述LED芯片从上往下依次包括蓝宝石衬底5，N型导电层4，发光层3，P型导电层2，还包括N型电极6，P型电极10，所述P型电极10设于所述P型导电层2和所述承载基板1之间，所述N型电极6设于所述N型导电层4和所述承载基板1之间；扩散层9内表面设有规则内凹的三角棱锥凹腔8，所述扩散层9的外表面设有弦波形散光层7。弦波形散光层7包括平行排列在扩散层9外表面的弦波形散射条纹。可以优选承载基板1为超导热铝基板，所述超导热铝基板与所述蓝宝石衬底5通过高导热银胶连接，所述高导热银胶的厚度为3~6um。所述荧光粉层在与承载基板1垂直方向上厚度相同，三角棱锥凹腔8均匀分布于所述扩散层9内表面。弦波形散射条纹平行排列在扩散层9外表面。弦波形散射条纹的行间距由扩散层9中心至边缘逐渐减小。采用规则内凹的三角棱锥凹腔8和弦波形散光层7，使LED芯片出光时均匀性好，消除了由于荧光粉层的厚度不一致带来的出光不均匀的问题，并且由于芯片发光的不均匀性，在靠近承载基板1的位置，弦波形散光层7排列越紧凑。通过在扩散层9的外表面平行排列弦波形散射条纹和在扩散层9的内表面设置三角棱锥凹腔8，使得LED芯片的出光均匀性更好，消除了由于荧光粉层的厚度不一致以及光在LED芯片封装结构内部的折射和反射而导致的LED光源出光不一致和出现光斑的问题。总之，以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本技术专利的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED光源，包括承载基板（1），设于所述承载基板（1）上的LED芯片、荧光粉层和扩散层（9），所述扩散层（9）呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板（1）表面；所述LED芯片从上往下依次包括蓝宝石衬底（5），N型导电层（4），发光层（3），P型导电层（2），还包括N型电极（6），P型电极（10），所述P型电极（10）设于所述P型导电层（2）和所述承载基板（1）之间，所述N型电极（6）设于所述N型导电层（4）和所述承载基板（1）之间，其特征在于，所述扩散层（9）内表面设有规则内凹的三角棱锥凹腔（8），所述扩散层（9）的外表面设有弦波形散光层（7），所述弦波形散光层（7）包括平行排列在扩散层（9）外表面的弦波形散射条纹。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED光源，包括承载基板（1），设于所述承载基板（1）上的LED芯片、荧光粉层和扩散层（9），所述扩散层（9）呈球形罩设于所述LED芯片上方，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述承载基板（1）表面；所述LED芯片从上往下依次包括蓝宝石衬底（5），N型导电层（4），发光层（3），P型导电层（2），还包括N型电极（6），P型电极（10），所述P型电极（10）设于所述P型导电层（2）和所述承载基板（1）之间，所述N型电极（6）设于所述N型导电层（4）和所述承载基板（1）之间，其特征在于，所述扩散层（9）内表面设有规则内凹的三角棱锥凹腔（8），所述扩散层（9）的外表面设有弦波形散光层（7...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳芳，
申请(专利权)人：浙江长兴金盛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33