半导体封装件和制造该半导体封装件的方法技术

提供了一种半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；以及至少一个网格部，设置在包封层中，并且包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件和制造该半导体封装件的方法本申请是申请日为2015年7月29日、申请号为201510454059.2、题为“半导体封装件和制造该半导体封装件的方法”的专利申请的分案申请。
本专利技术的示例性实施例涉及半导体封装领域，具体地讲，涉及一种半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。
技术介绍
目前，在半导体封装件中，由于半导体封装件内的各元件的热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion，CTE)不同，因此会导致该半导体封装件发生翘曲现象，继而影响后续的基板的贴装工艺和切割工艺。例如，当利用诸如环氧树脂的包封材料在基板上对半导体芯片进行包封时，会因包封材料的热膨胀和收缩而导致半导体封装件发生翘曲。图1是示出了根据现有技术的半导体封装件的翘曲的示意性剖视图，图2是示出了根据现有技术的半导体封装件的翘曲的另一示意性剖视图。参照图1和图2，图1和图2分别示出了在将芯片(未示出)贴装到基板110上并在基板110和芯片上形成包封层130之后，半导体封装件在室温下的封装状态。包封基板110和芯片的包封层130通常在相对高的温度下固化，使得在该固化步骤期间实际上将基板110加热至该温度下。在这样的温度下，热膨胀系数不同的基板101、芯片和包封层103彼此结合，因此在温度降至室温时，包封层130的收缩会导致基板110沿其上安装了芯片的表面凹进(参见图1)的方向的翘曲，或者会导致基板110沿其上安装了芯片的表面凸起(参见图2)的方向的翘曲。此外，随着半导体封装件的日渐轻薄化，半导体封装件的翘曲问题也越来越严重。因此，需要一种新的翘曲解决方案。专利
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术的示例性实施例的目的在于提供一种改进的半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。根据本专利技术的实施例，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；以及网格部，设置在包封层中，并且包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分。网格部可以具有刚性和/或导电性。网格部的主体部分的数量可以为多个，多个主体部分彼此分隔开并沿着与基板平行的方向布置，并且彼此相邻的主体部分的开口可以交错布置。网格部还可以包括从基板向主体部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多个支撑部分。所述包封层可以包括环氧树脂。芯片与基板可以通过凸块或键合线电连接。所述键合线可以为金线。根据本专利技术的另一实施例，提供了一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括：准备贴装有芯片的基板；在基板的其上贴装有芯片的表面上设置网格部，并使网格部的主体部分位于芯片之上；以及在基板上形成包封层以包封芯片和网格部，其中，网格部包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分。网格部还可以包括从基板向主体部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多个支撑部分，以使网格部的主体部分位于芯片之上。根据本专利技术的再一实施例，提供了一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括：准备贴装有芯片的基板；将贴装有芯片的基板设置在第二包封基底上，将网格部设置在与第二包封基底相对的第一包封基底上并使网格部面对芯片；以及在第一包封基底和第二包封基底之间的基板上形成包封层，以包封芯片和网格部，其中，网格部包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分。网格部还可以包括从基板向主体部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多个支撑部分。如上所述，在半导体封装件中，通过在包封层中形成网格部，将包封层分割为具有若干个块的结构，限制了包封层的膨胀，从而降低了半导体封装件的翘曲。另外，由于网格部具有刚性和/或导电性，因此能够减少半导体封装件的信号干扰，增强半导体封装件的机械强度，并且改善半导体封装件的散热性。附图说明通过以下结合附图对实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚且更容易理解，在附图中：图1是示出了根据现有技术的半导体封装件的翘曲的示意性剖视图；图2是示出了根据现有技术的半导体封装件的翘曲的另一示意性剖视图；图3是示出了根据本专利技术的示例性实施例的半导体封装件的结构示意图；图4是示出了图3中的部分A的网格部的透视图；图5是示出了网格部包括多个主体部分的半导体封装件的图；图6A至图6C是示出了根据本专利技术的示例性实施例的制造半导体封装件的方法的剖视图；图7A至图7C是示出了根据本专利技术的另一示例性实施例的制造半导体封装件的方法的剖视图。具体实施方式现在将参照附图更充分地描述本专利技术的实施例，在附图中示出了本专利技术的示例性实施例。然而，本专利技术可以以许多不同的形式实施，而不应被解释为局限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域的普通技术人员充分地传达本专利技术的实施例的构思。在下面详细的描述中，通过示例的方式阐述了多处具体的细节，以提供对相关教导的充分理解。然而，本领域技术人员应该清楚的是，可以实践本教导而无需这样的细节。在其它情况下，以相对高的层次而没有细节地描述了公知的方法、步骤、组件和电路，以避免使本教导的多个方面不必要地变得模糊。附图中的同样的标号表示同样的元件，因此将不重复对它们的描述。在附图中，为了清晰起见，可能会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。现在将在下文中参照附图更充分地描述本专利技术。图3是示出了根据本专利技术的示例性实施例的半导体封装件100的结构示意图。参照图3，根据本专利技术的当前实施例的半导体封装件100包括：基板110；芯片120，设置在基板110上；包封层130，设置在基板110上并包封芯片120；网格部140，布置在包封层130中。根据本专利技术的半导体封装件100的基板110可以采用本领域常用的材料制成，在此不作特别限定。如图3所示，根据本专利技术的实施例的芯片120可以通过键合线150(例如，金线)与基板110电连接，然而，本专利技术不限于此，例如，也可以通过在芯片120和基板110之间设置凸块，以实现芯片120与基板110之间的电连接。根据本专利技术的示例性实施例，包封层130设置在基板110的其上贴附有芯片120的表面上并包封芯片120，从而保护芯片120免受外部环境(例如，湿气和/或空气)的影响，并使芯片120与外部绝缘。另外，包封层130可以包括环氧树脂，然而本专利技术并不限于此。下面将参照图4和图5详细描述本专利技术的半导体封装件100的网格部140的结构。图4是示出了图3中的部分A的网格部的透视图。图5是示出了网格部包括多个主体部分的半导体封装件的图。参照图4，本专利技术的示例性实施例的半导体封装件100的网格部140可以包括主体部分141和用于支撑主体部分141的支撑部分142。主体部分141包括第一肋1411、与第一肋相交的第二肋1412以及由第一肋1411和第二肋1412限定的开口1413。多个第一肋1411相对于彼此平行，且其排列方式为在各第一肋1411之间隔开相等的间隔。第一肋1411在第一方向(例如，图4的Y方向)上延伸。多个第二肋1412相对于彼此平行，且其排列方式为在各第二肋1412之间隔开相等的间隔。第二肋1412可以在第二方向(例如，图4的X方向)上延伸。第一肋1411和第二肋1412彼此相交以形成多个开口1413，如图4所示。支撑部分142从基板110的其上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；以及网格部，设置在包封层中，并且包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；以及网格部，设置在包封层中，并且包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于网格部具有刚性和/或导电性。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于网格部的主体部分的数量为多个，多个主体部分彼此分隔开并沿着与基板平行的方向布置，并且彼此相邻的主体部分的开口交错布置。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于网格部还包括从基板向主体部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多个支撑部分。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于所述包封层包括环氧树脂。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于芯片与基板通过凸块或键合线电连接。7.一种制造半导体封装件的方法，其特征在于所述方法包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾立群，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏,32