发光器件封装件及包括其的光单元制造技术

公开了发光器件封装件及包括其的光单元。发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的具有第一腔的第一引线框；在本体的第二区域中的具有第二腔的第二引线框；从第一引线框突入到在本体第一侧面和第一腔之间的区域中的第一接合部；从第二引线框突入到在与本体第一侧面相反的本体第二侧面与第二腔之间的区域中的第二接合部；在第一腔中的第一发光器件；在第二腔中的第二发光器件；与第一和第二引线框分离并设置在本体第一侧面和第一腔之间的第三引线框；与第一和第二引线框分离并设置在本体第二侧面和第二腔之间的第四引线框；在第三引线框和第一接合部中的之一上的第一保护器件；以及在第四引线框和第二接合部中的之一上的第二保护器件。

Light emitting device package and optical unit including the same

A light emitting device package and an optical unit including the light emitting device are disclosed. Light emitting device package comprises a body; the first chamber has a first lead frame in the first region of the body; in the second region of the main body in second cavity second lead frame; from the first lead frame into the body cavity between the first side and the first region in the first connection part; from second lead in the box into the opposite side of the body between the first side and the second cavity body second in the region of the second joint part; a first light emitting device in the first chamber; in the second cavity second light emitting devices; and the first and second lead frames separated and arranged on the body and a first side of the first cavity between the third lead frame fourth; and the first and second lead lead frame is arranged between the main body and separation of second sides and second cavities in the box; third lead frame and the first part of the first joint protection of the A device, and a second protection device on one of the fourth lead frame and the second bonding part.

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装件及包括其的光单元本申请是申请日为2012年3月14日、申请号为201210066563.1、专利技术名称为“发光器件封装件及包括其的光单元”的中国专利申请的分案申请。
实施方案涉及一种发光器件封装件和一种包括其的光单元。
技术介绍
发光器件例如发光二极管(LED)是将电能转化为光的半导体器件，并且广泛地用作取代传统荧光灯和白炽灯的下一代光源。由于LED通过使用半导体器件产生光，因此与通过加热钨来产生光的白炽灯或通过激发经由高压放电产生的紫外线以与荧光物质碰撞来产生光的荧光灯相比，LED可以表现出很低的电力消耗。此外，LED通过使用半导体器件的势能间隙产生光，因此，在寿命、反应速度、安全性和环境友好要求方面，LED比传统光源有利。在这点上，已经进行各种研究来利用LED取代常规光源。LED越来越多地用作照明装置的光源，例如在室内和室外使用的各种灯、液晶显示器、电信号板和街灯。
技术实现思路
实施方案提供了一种包括保护器件以单独保护多个发光器件的发光器件封装件。实施方案提供了一种发光器件封装件，其中多个发光器件设置在彼此平行的多个腔中，使得可以有效地检测各个发光器件的变化。根据实施方案的发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的具有第一腔的第一引线框；在本体的第二区域中的具有第二腔的第二引线框；从第一引线框突入到在本体的第一侧面和第一腔之间的区域中的第一接合部；从第二引线框突入到在与本体的第一侧面相反的本体的第二侧面和第二腔之间的区域中的第二接合部；在第一腔中的第一发光器件；在第二腔中的第二发光器件；与第一引线框和第二引线框分离并且设置在本体的第一侧面和第一腔之间的第三引线框；与第一引线框和第二引线框分离并且设置在本体的第二侧面和第二腔之间的第四引线框；在第三引线框和第一接合部中的之一上的第一保护器件；以及在第四引线框和第二接合部中的之一上的第二保护器件。根据实施方案的发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的具有第一腔的第一引线框；在本体的第二区域中的具有第二腔的第二引线框；从第一引线框突入到在第一腔和第二腔之间的区域中的第一接合部；从第二引线框突入到在第一接合部和第二腔之间的区域中的第二接合部；在第一腔中的第一发光器件；在第二腔中的第二发光器件；与第一引线框和第二引线框分离并且设置在第一腔和第二腔之间的第三引线框；与第一引线框至第三引线框分离并且设置在第一腔和第二腔之间的第四引线框；在第三引线框和第一接合部中的之一上的第一保护器件；以及在第四引线框和第二接合部中的之一上的第二保护器件。根据实施方案的光单元包括：发光器件封装件；其中排列发光器件封装件的模块衬底；以及在发光器件封装件的至少一侧上的光学构件。附图说明图1是示出根据第一实施方案的发光器件封装件的立体图；图2是图1中示出的发光器件封装件的俯视图；图3是沿图2的线A-A的截面图；图4是示出根据第二实施方案的发光器件封装件的立体图；图5是沿图4的线B-B的截面图；图6是沿图4的线C-C的截面图；图7是示出根据第三实施方案的发光器件封装件的俯视图；图8是示出根据第四实施方案的发光器件封装件的侧视截面图；图9是示出根据第五实施方案的发光器件封装件的侧视截面图；图10是示出根据第六实施方案的发光器件封装件的俯视图；图11是示出根据第七实施方案的发光器件封装件的俯视图；图12是示出根据第八实施方案的发光器件封装件的俯视图；图13和图14分别是根据第九实施方案的发光器件封装件的立体图和侧视截面图；图15是图1中示出的发光器件封装件的电路图；图16是示出根据第十实施方案的发光器件封装件的俯视图；以及图17是示出根据实施方案的发光器件封装件的发光器件的示例的立体图；图18是设置有发光器件的显示装置的分解立体图；图19是示出设置有发光器件的显示装置的另一示例的示意性截面图；以及图20是设置有发光器件的照明单元的立体图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述实施方案，使得本专利技术所属领域的技术人员可以容易地实现实施方案。在实施方案的描述中，应理解，在层(或者膜)、区域、图案或者结构称为在另一衬底、另一层(或者膜)、另一区域、另一焊盘或者另一图案“上”或者“下”，其可以“直接”或者“间接”在该另一衬底、层(或者膜)、区域、焊盘或者图案上或者下，或者也可以存在一个或更多个中间层。层的这种位置已经参照附图进行描述。出于方便或清楚的目的，可以对附图中示出的各个层的厚度和尺寸进行放大、省略或示意性地描绘。此外，元件的尺寸没有完全反映实际尺寸。在整个附图中，利用相同的附图标记表示相同的元件。在下文中，将参考附图描述根据实施方案的发光器件封装件。图1是示出根据第一实施方案的发光器件封装件的立体图，图2是图1中示出的发光器件封装件的俯视图，图3是沿图2的线A-A的截面图。参考图1至图3，发光器件封装件100包括：本体110、具有第一腔125的第一引线框121、具有第二腔135的第二引线框131、第三引线框141、第四引线框142、第一发光器件151、第二发光器件152、第一保护器件171、第二保护器件172、以及连接构件154至157。本体110包括绝缘材料或导电材料。例如，本体110包括选自树脂材料如PPA(聚邻苯二甲酰胺)、Si、金属材料、PSG(光敏玻璃)、Al2O3和PCB中的至少一种。本体110可以包括具有高反射率的树脂材料，如PPA(聚邻苯二甲酰胺)。本体110可以通过使用具有导电性的材料形成。在这种情况下，在本体110的表面上形成绝缘层(未示出)以防止本体110与第一引线框121和第二引线框131之间的电短路。本体110包括多个侧面111至114，其中侧面111至114中的至少一个侧面相对于本体110的底表面垂直或倾斜。本体110的侧面111至114可以相对于本体110的底表面垂直或倾斜，第一侧面111和第二侧面112的宽度可以与第三侧面113和第四侧面114的宽度不同。第一侧面111和第二侧面112的宽度可以对应于第三侧面113与第四侧面114之间的距离，第三侧面113和第四侧面114的宽度可以对应于第一侧面111与第二侧面112之间的距离。当从顶部观察时，根据发光器件封装件100的应用和设计，本体110可以具有各种外部形状，如三角形、矩形、多边形和圆形。本体110包括第一侧面111至第四侧面114，其中第一侧面111和第二侧面112彼此相反，第三侧面113和第四侧面114彼此相反。第一侧面111和第二侧面112的宽度或长度可以等于或不同于第三侧面113和第四侧面114的宽度或长度。例如，第一侧面111和第二侧面112的长度可以比第三侧面113和第四侧面114的长度短。本体110具有多边形结构，例如，六面体结构，但是实施方案不限于此。本体110的上部116形成有开口区域。开口区域形成在第一腔125和第二腔135的区域中。第一腔125和第二腔135彼此间隔开，以发出光。第一引线框121形成由散热部122和在散热部122与顶表面部分124之间的倾斜部123限定的第一腔125。第一引线框121的散热部122暴露于本体110的底表面并且设置在与本体110的底表面相同的平面上。散热部122用作引线。第一引线框121的散热部122与散热板或衬底的金属焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：本体(110)，其中所述本体具有彼此相反并且沿第一方向延伸的第一和第二侧面(111、112)、以及彼此相反并且沿第二方向延伸的第三和第四侧面(113、114)，其中所述第一和第二侧面具有比所述第三和第四侧面短的长度；第一和第二引线框(121、131)，其中所述第一和第二引线框中的每一个具有在所述本体的凹陷区域中的散热部(122、132)、以及沿所述本体的所述第四侧面(114)在所述第二方向上突出的接合部(126、136)；以及分别附接在所述第一和第二引线框的所述散热部(122、132)上的第一和第二发光器件(151、152)，其中附接在所述第一和第二引线框(121、131)中的一个的所述散热部(122、132)上的每个发光器件(151、152)电连接至与所述第一和第二引线框分离的并且设置于所述本体的所述第三侧面(113)和所述第一和第二引线框中的所述引线框的接合部(126、136)之间的另外的引线框(141、142；181、182)。

【技术特征摘要】
2011.06.29 KR 10-2011-00640971.一种发光器件封装件，包括：本体(110)，其中所述本体具有彼此相反并且沿第一方向延伸的第一和第二侧面(111、112)、以及彼此相反并且沿第二方向延伸的第三和第四侧面(113、114)，其中所述第一和第二侧面具有比所述第三和第四侧面短的长度；第一和第二引线框(121、131)，其中所述第一和第二引线框中的每一个具有在所述本体的凹陷区域中的散热部(122、132)、以及沿所述本体的所述第四侧面(114)在所述第二方向上突出的接合部(126、136)；以及分别附接在所述第一和第二引线框的所述散热部(122、132)上的第一和第二发光器件(151、152)，其中附接在所述第一和第二引线框(121、131)中的一个的所述散热部(122、132)上的每个发光器件(151、152)电连接至与所述第一和第二引线框分离的并且设置于所述本体的所述第三侧面(113)和所述第一和第二引线框中的所述引线框的接合部(126、136)之间的另外的引线框(141、142；181、182)。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中附接在所述第一和第二引线框(121、131)中的一个的所述散热部(122、132)上的每个发光器件(151、152)还电连接至所述第一和第二引线框中的所述引线框。3.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第一和第二引线框(121、131)中的每一个具有在所述第一方向上宽度比所述接合部(126、136)宽的所述散热部(122、132)。4.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第一和第二引线框(121、131)具有相对于所述本体(110)的中心线(P1)对称的结构，所述中心线平行于所述第一方向。5.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第一和第二发光器件(151、152)沿第二方向彼此对准。6.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中平行于所述第二方向，所述另外的引线框(181、182)位于所述第一和第二引线框(121、131)的所述散热部(122、132)之间。7.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第一引线框(121)的所述接合部(126)沿所述第一方向从所述第一引线框的所述散热部(122)朝向所述第二引线框(131)延伸，以及其中所述第二引线框的所述接合部(136)沿所述第一方向从所述第二引线框的所述散热部(132)朝向所述第一引线框延伸。8.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第一和第二发光器件(151、152)中的每一个通过线(154-157)电连接至所述另外的引线框(141、142；181、182)。9.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第一和第二引线框(121、131)的所述散热部(122、132)在所述本体(110)的底表面处暴露。10.根据权利要求9所述的发光器件封装件，其中所述第一和第二引线框(121、131)的所述散热部(122、132)设置在与所述本体(110)的所述底表面相同的平面上。11.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中所述另外的引线框(141、142)具有在所述本体(110)的底表面处暴露的引线部(141A、142A)。12.根据前述权利要求中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第一和第二引线框(121、131)中的每一个具有从所述第一和第二引线框的所述引线框的所述接合部(126、136)延伸穿过所述本体(110)以在所述本体的底表面处暴露的引线部(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东镕，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR