超级电容器的封装结构制造技术

一种超级电容器的封装结构，包括：第一基板，第一面有多个第一外接点并与第二面的第一电极端电性连接，第一基板第二侧端有第二外接点并与第二电极端电性连接，于第一外接点及第二外接点间配置一对凸块；第二基板，第一面的第一侧端有多个第一焊接点，第二侧端有多个第二焊接点；超级电容器，顶端有第一焊接电极区及底端有第二焊接电极区，其中，第二焊接电极区与第二焊接点电性连接，第一焊接电极区经由金属线与第一焊接点电性连接；多条金属线将第一基板及第二基板电性连接，盖体，将第一基板及超级电容器封闭于盖体区域中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种被动组件的封装结构，尤其是有关于一种超级电容器的封装结构。
技术介绍
超级电容器(supercapacitor；ultracapacitor)，又叫双电层电容器(ElectricalDoule-LayerCapacitor)、黄金电容、法拉电容，是通过极化电解质来储能。由于超级电容器是一种电化学组件，但其在储能的过程中，并不发生化学反应，故其储能过程是可逆的，也正因此，使得超级电容器可以反复充放电数十万次。由于制程的进步，一个5V、0.5法拉的超级电容器，其尺寸已经可以制造成长度约15～20mm、宽度约10～15mm及厚度约1～1.5mm。然而，为了使超级电容器能够在不同的环境下发挥其组件的功能，同时，为因应不同电流供应的需求，需要经由半导体后段的打线制程来产生不同的电流供应；因此，为了能保护金线并且能够让超级电容器与外在环境隔离，故需要进行封装。由于，超级电容器中包含有电解液，故在封装过程中，若温度过高时，例如，在进行回焊(reflow)时，由于回焊温度可能需要在160～250度下，持续30秒；可能会使超级电容器中的电解液汽化，而造成超级电容器在封装过程中爆炸。
技术实现思路
为解决超级电容器在封装过程中之问题，本专利技术的目的在于提出一种超级电容器的封装结构，除了可以达到保护金线并且能够让超级电容器与外在环境隔离的目的外，还可以解决超级电容器在回焊过程中产生爆炸的问题；此外，还能进一步的达到提供超级电容器不同电压或电流规格的需要。再者，由于超级电容器通常是配置在电路或模块或系统的输入端，经由本专利技术的金线配置方式，可以使用此超级电容器作为电路系统外部大电流的防护装置，用以保护配置在超级电容器后端的系统，例如:内存系统或是伺服系统或是储能系统等。根据上述之目的，本专利技术揭露一种超级电容器的封装结构，包括：第一基板，具有第一面及相对第一面的第二面，于相邻第一基板的第一面的第一侧端上，形成多个第一外接点，而于相邻第一基板第一面的相对第一侧端的第二侧端上，形成多个第二外接点，且于相邻多个第一外接点及相邻多个第二外接点，配置一对相邻凸块，且每一个第一外接点通过第一基板中的金属材料与第二面的第一侧端上的第一外接电极端电性连接，且每一个第二外接点通过第一基板中的另一个金属材料与第二面的第二侧端上的第二外接电极端电性连接；第二基板，具有第一面及相对第一面的第二面，于相邻第二基板的第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，而于相邻第二基板的第一面的相对第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，且第二面与相邻凸块固接并曝露出第一焊接点及第二焊接点；超级电容器，具有顶端及相对顶端另一端的底端，并于顶端的一侧端形成第一焊接电极区，及于底端在相对第一侧端另一相对端上，形成第二焊接电极区，其中，超级电容器的底端与第二基板的第一面固接，使得超级电容器的第二焊接电极区与二焊接点电性连接，同时，每一个第一焊接电极区经由金属线与每一个第一焊接点电性连接；多条第一金属线，每一条第一金属线的一端与第一基板上的多个第一外接点电性连接，而另一端与第二基板上的多个第一焊接点电性连接；多条第二金属线，每一条第二金属线的一端与第一基板上的多个第二外接点电性连接，而另一端与第二基板上的多个第二焊接点电性连接；以及盖体，具有多个周边及由这些周边所形成的盖体区域，盖体区域经由周边与第一基板连接，并将第一金属线、第二金属线、第二基板及超级电容器覆盖于盖体区域中。根据上述之目的，本专利技术接着提供另一种超级电容器的封装结构，包括：第一基板，具有第一面及相对第一面的第二面，于相邻第一基板的第一面的第一侧端上，形成多个第一外接点，而于相邻第一基板的第一面的相对第一侧端的第二侧端上，形成多个第二外接点，且于相邻多个第一外接点及相邻多个第二外接点处，配置一对相邻凸块，且每一个第一外接点通过第一基板中的金属材料与第二面的第一侧端上的第一外接电极端电性连接，且每一个第二外接点通过第一基板中的另一个金属材料与第二面的第二侧端上的第二外接电极端电性连接；承座，由一对相邻间隔的边框以及与边框相连接的中央平板所组成，其中，边框具有高度，使得承座的边框配置于第一基板的第一面上时，中央平板与第一基板的第一面之间形成间隙；第二基板，具有第一面及相对第一面的第二面，于相邻第二基板第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，而于相邻第二基板的第一面的相对第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，其中，第二基板的第二面与承座的中央平板固接；超级电容器，具有顶端及相对顶端的另一端的底端，并于顶端的一侧端形成第一焊接电极区，及于底端在相对第一侧端的另一相对端上，形成第二焊接电极区，其中，超级电容器的底端与第二基板的第一面固接，使得超级电容器的第二焊接电极区与第二焊接点电性连接，同时，每一个第一焊接电极区经由金属线与每一个第一焊接点电性连接；多条第一金属线，每一条第一金属线的一端与基板上的多个第一外接点电性连接，而另一端与该第二基板上的多个第一焊接点电性连接；多条第二金属线，每一条第二金属线的一端与第一基板上的多个第二外接点电性连接，而另一端与第二基板上的多个第二焊接点电性连接；以及盖体，具有复数个周边及周边所形成的盖体区域，盖体区域经由周边与第一基板连接，并将第一金属线、第二金属线、第二基板、承座及超级电容器覆盖于盖体区域中。根据上述之目的，本专利技术接着提供另一种超级电容器的封装结构，包括：第一基板，具有第一面及相对第一面的第二面，于相邻第一基板的第一面的第一侧端上，形成多个第一外接点，而于相邻第一基板的第一面的相对第一侧端的第二侧端上，形成多个第二外接点，且于相邻多个第一外接点及相邻多个第二外接点处，配置一对相邻凸块，且每一个第一外接点通过第一基板中的金属材料与第二面的第一侧端上的第一外接电极端电性连接，且每一个第二外接点通过第一基板中的另一个金属材料与第二面的第二侧端上的第二外接电极端电性连接；承座，由一对相邻间隔的边框以及与边框相连接的中央平板所组成，其中，边框具有高度，使得承座的边框配置于第一基板的第一面上时，中央平板与第一基板的第一面之间形成间隙；第二基板，具有第一面及相对第一面另一相对的第二面，于相邻第二基板第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，而于相邻第二基板第一面的相对第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，其中，第二基板的第二面与承座的中央平板固接；超级电容器，具有顶端及相对顶端另一端的底端，并于顶端的一侧端形成第一焊接电极区，及于底端在相对第一侧端的另一相对端上，形成第二焊接电极区，其中，超级电容器的底端与第二基板的第一面固接，使得超级电容器的第二焊接电极区与第二焊接点电性连接，同时，每一个第一焊接电极区经由金属线与每一个第一焊接点电性连接；多条第一金属线，每一条第一金属线的一端与第二基板上的多个第一外接点电性连接，而另一端与该第二基板上的多个第一焊接点电性连接；多条第二金属线，每一条第二金属线的一端与第一基板上的多个第二外接点电性连接，而另一端与第二基板上的多个第二焊接点电性连接；以及盖体，具有多个周边及由这些周边所形成的盖体区域，盖体区域经由周边与第一基板连接，并将第一金属线、第二金属线、第二基板、承座及超级本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超级电容器的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，具有第一面及相对所述第一面的第二面，于相邻所述第一基板的所述第一面的第一侧端上，形成多个第一外接点，而于相邻所述第一基板的所述第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二外接点，且于相邻所述第一外接点及相邻所述第二外接点处，配置一对间隔的相邻凸块，且每一所述第一外接点通过所述第一基板中的金属材料与所述第二面的所述第一侧端上的第一外接电极端电性连接，且每一所述第二外接点通过所述第一基板中的另一金属材料与所述第二面的所述第二侧端上的第二外接电极端电性连接；第二基板，具有第一面及相对所述第一面的第二面，于相邻所述第二基板的所述第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，而于相邻所述第二基板的所述第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，且所述第二面与所述相邻凸块固接并曝露出所述第一焊接点及所述第二焊接点；超级电容器，具有顶端及位于相对于所述顶端的另一端的底端，并于所述顶端的一侧端形成第一焊接电极区，及于所述底端在相对所述第一侧端的另一相对端上，形成第二焊接电极区，其中，所述超级电容器的所述底端与所述第二基板的所述第一面固接，使得所述超级电容器的所述第二焊接电极区与所述第二焊接点电性连接，同时，每一所述第一焊接电极区经由一金属线与每一所述第一焊接点电性连接；多条第一金属线，每一所述第一金属线的一端与所述第一基板上的多个第一外接点电性连接，而另一端与所述第二基板上的多个第一焊接点电性连接；多条第二金属线，每一所述第二金属线的一端与所述第一基板上的多个第二外接点电性连接，而另一端与所述第二基板上的多个第二焊接点电性连接；以及一盖体，具有多个周边及所述周边所形成的盖体区域，所述盖体区域经由所述周边与所述第一基板连接，并将所述第一金属线、所述第二金属线、所述第二基板及所述超级电容器覆盖于所述盖体区域中。...

【技术特征摘要】
1.一种超级电容器的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，具有第一面及相对所述第一面的第二面，于相邻所述第一基板的所述第一面的第一侧端上，形成多个第一外接点，而于相邻所述第一基板的所述第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二外接点，且于相邻所述第一外接点及相邻所述第二外接点处，配置一对间隔的相邻凸块，且每一所述第一外接点通过所述第一基板中的金属材料与所述第二面的所述第一侧端上的第一外接电极端电性连接，且每一所述第二外接点通过所述第一基板中的另一金属材料与所述第二面的所述第二侧端上的第二外接电极端电性连接；第二基板，具有第一面及相对所述第一面的第二面，于相邻所述第二基板的所述第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，而于相邻所述第二基板的所述第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，且所述第二面与所述相邻凸块固接并曝露出所述第一焊接点及所述第二焊接点；超级电容器，具有顶端及位于相对于所述顶端的另一端的底端，并于所述顶端的一侧端形成第一焊接电极区，及于所述底端在相对所述第一侧端的另一相对端上，形成第二焊接电极区，其中，所述超级电容器的所述底端与所述第二基板的所述第一面固接，使得所述超级电容器的所述第二焊接电极区与所述第二焊接点电性连接，同时，每一所述第一焊接电极区经由一金属线与每一所述第一焊接点电性连接；多条第一金属线，每一所述第一金属线的一端与所述第一基板上的多个第一外接点电性连接，而另一端与所述第二基板上的多个第一焊接点电性连接；多条第二金属线，每一所述第二金属线的一端与所述第一基板上的多个
\t第二外接点电性连接，而另一端与所述第二基板上的多个第二焊接点电性连接；以及一盖体，具有多个周边及所述周边所形成的盖体区域，所述盖体区域经由所述周边与所述第一基板连接，并将所述第一金属线、所述第二金属线、所述第二基板及所述超级电容器覆盖于所述盖体区域中。2.如权利要求1所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述盖体的材质为塑料或是树脂。3.一种超级电容器的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，具有第一面及相对所述第一面的第二面，于相邻所述第一基板的所述第一面的第一侧端上，形成多个第一外接点，而于相邻所述第一基板的所述第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二外接点，且于相邻所述第一外接点及相邻所述第二外接点处，配置一对间隔的相邻凸块，且每一所述第一外接点通过所述第一基板中的金属材料与所述第二面的所述第一侧端上的第一外接电极端电性连接，且每一所述第二外接点通过所述第一基板中的另一金属材料与所述第二面的所述第二侧端上的第二外接电极端电性连接；第二基板，具有第一面及相对所述第一面的第二面，于相邻所述第二基板的所述第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，而于相邻所述第二基板的所述第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，且所述第二面与所述相邻凸块固接并曝露出所述第一焊接点及所述第二焊接点；银胶层，配置于所述第二基板上，与所述第二焊接点电性连接，并且是向所述第一侧端延伸；超级电容器，具有顶端及相对所述顶端另一端的底端，并于所述顶端的一侧端形成第一焊接电极区，及于所述底端在相对所述第一侧端的另一相对
\t端上，形成第二焊接电极区，其中，所述超级电容器的所述底端与所述第二基板的所述第一面固接，使得所述超级电容器的所述第二焊接电极区与所述银胶层形成电性连接，同时，每一所述第一焊接电极区经由金属线与每一所述第一焊接点电性连接；多条第一金属线，每一所述第一金属线的一端与所述第一基板上的多个第一外接点电性连接，而另一端与所述第二基板上的多个第一焊接点电性连接；多条第二金属线，每一所述第二金属线的一端与所述第一基板上的多个第二外接点电性连接，而另一端与所述第二基板上的多个第二焊接点电性连接；以及盖体，具有多个周边及所述周边所形成的盖体区域，所述盖体区域经由所述周边与所述第一基板连接，并将所述第一金属线、所述第二金属线、所述第二基板及所述超级电容器覆盖于所述盖体区域中。4.如权利要求3所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述银胶层是以网印方式形成在所述基板上(那一个基板？)。5.如权利要求4所述超级电容器的封装结构，其特征在于，所述银胶层是由多个间隔排列的银胶所组成，且每一所述银胶与每一所述第二焊接点电性连接。6.如权利要求3所述超级电容器的封装结构，其特征在于，所述盖体的材质为塑料或是树脂。7.一种超级电容器的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，具有第一面及相对所述第一面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，李皞白，
申请(专利权)人：冠研上海专利技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31