本发明公开了一种桂花白茶饮品，由10份白茶叶和0.6～2份干桂花的重量比例均匀混合，并按照白茶的陈化工艺陈化1年以上而成，所述的白茶叶与干桂花的含水分比例均不超过10％。本发明加工工艺简单，使用方便，能有效改善口气症状。

本发明公开一种利用市场虚拟交易进行专利鉴价的方法，包括步骤1)建立全维度指标体系F；步骤2)建立专利信息数据库D；步骤3)由人工方式得到待鉴价专利的指标体系FX；步骤4)找出符合检索条件的多件对比专利；步骤5)建立市场意愿成交价格体系；...

本发明公开一种利用人工智能进行专利鉴价的方法，包括步骤1)建立全维度指标体系F；步骤2)建立专利信息数据库D；步骤3)通过计算机软件模仿人工智能得到待鉴价专利的指标体系FX；步骤4)找出符合检索条件的多件对比专利；步骤5)建立市场意愿成...

物联网的产品生产履历管理系统是由客户端装置、云端装置及至少一个代理装置所组成；其中，于特定用户标识符确认客户端装置为物联网中的其中之一的客户端装置后，客户端装置将所要查询的产品数据只能经由第一网址及第一密码与第一代理伺服装置通信，再由第...

一种超级电容器结构，包括:第一电极基板，其第一面上的大部分区域形成具有第一极性的多孔性金属氧化物，并暴露出第一电极基板的周边区域；第二电极基板，其第一面上的大部分区域形成具有第二极性的多孔性金属氧化物，并暴露出第二电极基板的周边区域；其...

一种超级电容器的封装结构，包括：第一基板，第一面有多个第一外接点并与第二面的第一电极端电性连接，第一基板第二侧端有第二外接点并与第二电极端电性连接，于第一外接点及第二外接点间配置一对凸块；第二基板，第一面的第一侧端有多个第一焊接点，第二...

物联网连接系统是由客户端装置、云端装置及至少一个代理装置所组成；其中，客户端具有一特定用户标识符的的无线通信装置；云端装置具通信功能，藉由客户端的特定用户标识符确认客户端装置为该物联网中的其中之一的客户端装置；以及每一个代理伺服装置具有...

一种半导体芯片的封装结构，包括:芯片，其主动面上配置有多个焊接点；多条金属导线，其一端与焊接点电性连接；封胶体，包覆芯片及金属导线；多个金属接点，曝露在封胶体外，而每一个金属接点与多条金属导线的另一端电性连接成一体。

一种半导体芯片的封装结构，包括:芯片，其主动面上配置有多个焊接点；多条金属导线，其一端与焊接点电性连接；盖体，由多个边缘及封闭边缘的顶部所形成，用以包覆芯片及金属导线；封胶体，形成于盖体中，包覆芯片及金属导线，并暴露于盖体的底部；多个金...

一种多芯片的系统级晶圆级封装结构，由一个具有多个贯穿开孔的封装基板，多个功能及大小不同的芯片、多条导线、多个局部封装体及多个导电组件所构成，其中多个芯片与封装基板结合，使得多个芯片的焊垫可以由封装基板的贯穿开孔曝露出来，并利用导线将焊垫...

本发明公开一种专利价值的评估方法，包括步骤1)建立全维度指标体系F；步骤2)建立专利信息数据库D；步骤3)得到待鉴价专利的指标体系FX；步骤4)找出符合检索条件的多件对比专利；步骤5)建立市场意愿成交价格体系；步骤6)计算第m位潜在购买...