C.S.P LED的封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种C.S.P LED的封装模具，其特征在于：包括上模具、下模具和下料模；上模具上设有复数个均匀分布的透空槽；透空槽的长和宽大于芯片的长和宽；透空槽的深度大于芯片的高度；下模具为平板状；下模具设有上模具的底部，使上模具的透空槽底面封合形成复数个用于放置芯片及对其内注入胶体封装芯片的凹槽；下料模上设有与透空槽相互配合将封装之后的芯片推出的凸块。通过此模具能达到让制程精准，且设备简单、产能效率高、没有任何切割损耗，故，非常适合大量生产以满足市场大量光源的需求为其目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管(LED)的封装领域，特别是针对C.S.PLED封装模具。
技术介绍
近年来，全球暖化的现象日益严重，因此，节能减碳已成为近年来世界各国所倡导的议题，因此，使得各种具有节能减碳的环保产品逐渐受到重视，而发光二极管(LED)正符合世界节能减排的大趋势。所谓芯片级封装乃是芯片周围包覆之封装胶体非常接近芯片尺寸，一般定义为封装尺寸不超过芯片大小的20％。而旧有的C.S.P芯片级封装的设备结构及方式如图1所示，其主要是在载板60上设置一层用于固定LED芯片30位置的固定膜，在固定膜表面分布若干LED芯片30，且所述LED芯片30呈数组分布，相邻的LED芯片30之间留有间隙，接着在LED芯片30数组上覆盖一层封装胶体40，随后烘干使封装胶体40固化，然后从LED芯片30数组之间隙中进行切割，使之分割成C.S.PLED封装单体50，最后将C.S.PLED封装单体50从固定膜取下。但是现有的C.S.P芯片级封装的设备结构及方式却存在许多缺点，兹列举如下：1.如图2所示，该制程中芯片30矩阵排列不得有任何角度偏差，易言之，就是精密度要求高，因而造成产能效率降低。2.芯片30位置偏移必须小于20um，如果芯片30位移，则后续贴片(SMT)便无法使用。3.如图3和图4所示，矩阵排列与切割(图中以切割线L表示)方向须精确对位，如果定位不佳或刀片歪斜或固定芯片位置歪斜都会导致切割不良，造成则切割成品率降低，形成高报废率。4.封装胶体40的厚度不易控制，而该封装胶体40的厚度是影响色温质量的关键。5.切割后的C.S.PLED封装单体50只能为正方形或长方形，然而，单体光源因应市场的运用需要，应要有多种形状设计以配合二次光学而符合灯具的需求。由上述可知，现有的C.S.P芯片级封装制程所使用的设备结构不甚理想，实有改进的必要。
技术实现思路
本技术C.S.PLED的封装，其主要目的是，设计一创新结构设备而能达到让制程精准，且设备简单、产能效率高、没有任何切割损耗，适合大量生产以满足市场大量光源的需求，进而实现解决现有的C.S.PLED的封装所使用的结构设备的缺失。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种C.S.PLED的封装模具，其特征在于：包括上模具、下模具和下料模；上模具上设有复数个均匀分布的透空槽；透空槽的长和宽大于芯片的长和宽；透空槽的深度大于芯片的高度；下模具为平板状；下模具设有上模具的底部，使上模具的透空槽底面封合形成复数个用于放置芯片及对其内注入胶体封装芯片的凹槽；下料模上设有与透空槽相互配合将封装之后的芯片推出的凸块。采用本技术方案后，C.S.PLED的封装，主要是利用一具有复数个透空槽的上模具及一个平板状的下模具合模后，使上模具的透空槽底面封合形成复数个凹槽的型态，将芯片一一置于相对应的透空槽内，而后于每个相对应的透空槽内注入封装胶体，待封装胶体固化后将上、下模具分离，最后从上模具的透空槽内将每一个成型的封装胶体分离取出而得到C.S.PLED封装单体。附图说明第1图是现有C.S.PLED的封装设备及制程示意图；第2至4图是现有C.S.PLED封装时芯片的排列切割状况图；第5图是本技术所使用的模具结构示意图；第6图是本技术所使用的模具组合图；第7图是本技术所使用的模具顶视图；第8图是本技术所使用的模具剖视图；第9图是本技术的模具置入芯片后的顶视图；第10图是本技术的模具置入芯片后的剖视图；第11图是本技术的模具注入封装胶体后的顶视图；第12图是本技术的模具注入封装胶体后的剖视图；第13图是模具的封装胶体固化后分离下模具的剖视图；第14图是取出模具内的封装胶体示意图；第15图是本技术的封装单体顶视图；第16图是本技术的封装单体剖视图；第17图是本技术的封装单体底视图。具体实施方式下面结合附图对本技术优选的方案做进一步的阐述：一种C.S.PLED的封装模具，包括上模具10、下模具20和下料模70；上模具上设有复数个均匀分布的透空槽11；透空槽11的长和宽大于芯片30的长和宽；透空槽的深度大于芯片的高度；下模具为平板状；下模具设有上模具的底部，使上模具的透空槽底面封合形成复数个用于放置芯片及对其内注入胶体封装芯片的凹槽；下料模上设有与透空槽相互配合将封装之后的芯片推出的凸块71。本技术的使用如下：一种C.S.PLED的封装，即是所谓的芯片级封装(ChipScalePackage)，本案主要是针对C.S.PLED的封装设备结构所为的改良，如图5至17所示，封装设备结构的特点是，利用一具有复数个透空槽11的上模具10及一个平板状的下模具20(如图5所示)，将上模具10及下模具20合模后，使下模具20接设于上模具10底部(如图6所示)，让上模具10的透空槽11底面封合形成复数个凹槽的型态(如图7和图8所示)，将芯片30一一置于相对应的透空槽11内(如图9和图10所示)，而后于每个相对应的透空槽11内注入封装胶体40(如图11和图12所示)，待封装胶体40固化后将上模具10、下模具20分离(如13所示)，最后可利用一下料模70从上模具10的透空槽11内将每一个成型的封装胶体40分离取出而得到C.S.PLED封装单体50(如图15至17所示)。本技术可利用具有不同型态的透空槽11的上模具10配合下模具20，得做出多样的封装单体50外型设计以供光学设计使用。采用本技术的C.S.PLED封装具有多项优点与进步性，具体如下：1.利用不同的上下模具设计，做出多样化的C.S.PLED封装单体外型以供光学设计使用，而相对的，现有技术的设备却只能制造出正方形或长方形的C.S.PLED封装单体。2.相较现有技术的的切割制程，本技术的技术方案能够更精准地控制封装单体的公差尺寸，而封装单体的厚度及外型尺寸是控制发光单体色温极光型的关键。3.本技术中每一封装单体都是独立制作，不会因些许排列或机台设定等问题而导致整批产出都报废，相对的提高了产能。4.本技术的封装设备使得制程控制更加精准，且设备简单、产能效率高、没有任何切割损耗，故，非常适合大量生产以满足市场大量光源的需求。5.现有技术的切割制程因为切割而必须留大或加宽芯片的封装胶距离，造成材料浪费，且切割为避免伤及芯片，因此切割时不能切太靠近芯片，因此芯片周围的封胶较厚，然而，本技术制成的封装设备可轻易封出超小超薄的封装单体，实现真正的C.S.P(芯片级封装)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种C.S.P LED的封装模具，其特征在于：包括上模具、下模具和下料模；上模具上设有复数个均匀分布的透空槽；透空槽的长和宽大于芯片的长和宽；透空槽的深度大于芯片的高度；下模具为平板状；下模具设有上模具的底部，使上模具的透空槽底面封合形成复数个用于放置芯片及对其内注入胶体封装芯片的凹槽；下料模上设有与透空槽相互配合将封装之后的芯片推出的凸块。

【技术特征摘要】
1.一种C.S.PLED的封装模具，其特征在于：包括上模具、下模具和下料模；上模具上设有复数个均匀分布的透空槽；透空槽的长和宽大于芯片的长和宽；透空槽的深度大于芯片的高度；...

【专利技术属性】
技术研发人员：林书弘，
申请(专利权)人：林书弘，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71