【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子器件例如半导体的封装结构。
技术介绍
现在半导体的封装结构中，各部件之间须有安全距离的规定，安全距离包括电气间隙、爬电距离和绝缘穿透距离。其中，爬电距离是指两相邻导体或一个导体至相邻导体绝缘表面的最短距离。键合线弧高度是连接芯片与框架的导电线材的倾斜度(芯片表面至导电线最高点的距离来表征)。现有半导体封装结构中，线弧高度只能控制在120-140um之间，当线孤高度进一步增加时，倾斜连接至焊盘的线材的长度也会增加，因重力的作用容易造成踏线，造成生产的成品不良率上升。而且线弧高度的拉高对产品爬电距离的变化较小，还是不能解决高压产品在使用中因爬电距离不够而损坏产品的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种电子器件封装结构。为了实现上述的目的，本技术的技术方案是：一种电子器件封装结构，包括基板、焊盘，以及设置在基板上的芯片，还包括连接芯片与焊盘的引线，所述引线包括从芯片垂直向上延伸的垂直部，从垂直部上端向焊盘方向水平延伸的水平部，以及连接水平部自由端头与焊盘的倾斜部；其中，所述水平部的自由端头超出芯片的边缘。优选的是，所述垂直部的上部具有一朝水平部相反方向弯曲的弯曲部。优选的是，所述垂直部的高度为200-260um。本技术的电子器件封装结构，引线包括垂直部、水平部、倾斜部，且，水平部的端头超出了芯片的边缘，采用这样的结构设计，可以允许增...
【技术保护点】
一种电子器件封装结构，包括基板、焊盘，以及设置在基板上的芯片，还包括连接芯片与焊盘的引线，其特征在于：所述引线包括从芯片垂直向上延伸的垂直部，从垂直部上端向焊盘方向水平延伸的水平部，以及连接水平部自由端头与焊盘的倾斜部；其中，所述水平部的自由端头超出芯片的边缘。
【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装结构，包括基板、焊盘，以及设置在基板上的芯
片，还包括连接芯片与焊盘的引线，其特征在于：所述引线包括从芯片垂
直向上延伸的垂直部，从垂直部上端向焊盘方向水平延伸的水平部，以及
连接水平部自由端头与焊盘的倾斜部；其中，所述水平部的自...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷岳生，申云，
申请(专利权)人：深圳市三浦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。