一种电子器件封装结构制造技术

技术编号:15115630 阅读:13 留言:0更新日期:2017-04-09 12:00
本实用新型专利技术公开了一种电子器件封装结构,包括基板、焊盘,以及设置在基板上的芯片,还包括连接芯片与焊盘的引线,所述引线包括从芯片垂直向上延伸的垂直部,从垂直部上端向焊盘方向水平延伸的水平部,以及连接水平部自由端头与焊盘的倾斜部;其中,所述水平部的自由端头超出芯片的边缘。本实用新型专利技术的电子器件封装结构,引线包括垂直部、水平部、倾斜部,且,水平部的端头超出了芯片的边缘,采用这样的结构设计,可以允许增大键合线弧高度,有效地增加了爬电距离,提高了导体之间的安全距离;由于水平部的存在,使得倾斜部的长度可以大大减小,大大降低了踏线的风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子器件例如半导体的封装结构。
技术介绍
现在半导体的封装结构中,各部件之间须有安全距离的规定,安全距离包括电气间隙、爬电距离和绝缘穿透距离。其中,爬电距离是指两相邻导体或一个导体至相邻导体绝缘表面的最短距离。键合线弧高度是连接芯片与框架的导电线材的倾斜度(芯片表面至导电线最高点的距离来表征)。现有半导体封装结构中,线弧高度只能控制在120-140um之间,当线孤高度进一步增加时,倾斜连接至焊盘的线材的长度也会增加,因重力的作用容易造成踏线,造成生产的成品不良率上升。而且线弧高度的拉高对产品爬电距离的变化较小,还是不能解决高压产品在使用中因爬电距离不够而损坏产品的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中存在的问题,提供了一种电子器件封装结构。为了实现上述的目的,本技术的技术方案是:一种电子器件封装结构,包括基板、焊盘,以及设置在基板上的芯片,还包括连接芯片与焊盘的引线,所述引线包括从芯片垂直向上延伸的垂直部,从垂直部上端向焊盘方向水平延伸的水平部,以及连接水平部自由端头与焊盘的倾斜部;其中,所述水平部的自由端头超出芯片的边缘。优选的是,所述垂直部的上部具有一朝水平部相反方向弯曲的弯曲部。优选的是,所述垂直部的高度为200-260um。本技术的电子器件封装结构,引线包括垂直部、水平部、倾斜部,且,水平部的端头超出了芯片的边缘,采用这样的结构设计,可以允许增大键合线弧高度,有效地增加了爬电距离,提高了导体之间的安全距离;由于水平部的存在,使得倾斜部的长度可以大大减小,大大降低了踏线的风险。附图说明图1示出了本技术电子器件封装结构的结构示意图。具体实施方式为了使本技术解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解,下面结合具体的附图,对本技术的具体实施方式做进一步说明。参考图1,本技术提供了一种电子器件封装结构,其包括基板1、焊盘3,以及设置在基板1上的芯片2,还包括连接芯片2与焊盘3的引线,当然,对于本领域的技术人员来说,还包括盖体,以及芯片2封装在基板1上,在某一些具体的实施方式中,基本1可以是电路板,焊盘3可以设置在框架上或者电路板上等等,这些都属于本领域技术人员的公知常识,在此不再具体说明。本技术的电子器件封装结构,所述引线包括从芯片2垂直向上延伸的垂直部7,从垂直部7的上端向焊盘3方向水平延伸的水平部5,以及连接水平部5自由端头与焊盘3的倾斜部6。也就是说,该引线包括一垂直部7、水平部5以及倾斜部6,通过垂直部7可以将水平部5支撑在芯片的上方,水平部5的自由端头通过一倾斜部6倾斜向下连接焊盘3。其中,所述水平部5的自由端头超出芯片2的边缘。本技术的电子器件封装结构,垂直部的高度记为L,亦即键合线弧高度,水平部5、倾斜部6中距离芯片的最近距离记为H,亦即爬电距离,倾斜部6的长度记为D。在本技术一个具体的实施方式中,所述垂直部7的高度为200-260um。本技术的电子器件封装结构,引线包括垂直部、水平部、倾斜部,且,水平部的端头超出了芯片的边缘,采用这样的结构设计,可以允许增大键合线弧高度,有效地增加了爬电距离,提高了导体之间的安全距离;由于水平部的存在,使得倾斜部的长度可以大大减小,大大降低了踏线的风险。本技术优选的是,所述垂直部7的上部具有一朝水平部5相反方向弯曲的弯曲部4,该弯曲部4在垂直部上的弯曲方向与水平部5的延伸方向相反,从而可以提高垂直部7的支撑强度。本技术已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而,通过对前文的研读,对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。申请人的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件封装结构,包括基板、焊盘,以及设置在基板上的芯片,还包括连接芯片与焊盘的引线,其特征在于:所述引线包括从芯片垂直向上延伸的垂直部,从垂直部上端向焊盘方向水平延伸的水平部,以及连接水平部自由端头与焊盘的倾斜部;其中,所述水平部的自由端头超出芯片的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装结构,包括基板、焊盘,以及设置在基板上的芯
片,还包括连接芯片与焊盘的引线,其特征在于:所述引线包括从芯片垂
直向上延伸的垂直部,从垂直部上端向焊盘方向水平延伸的水平部,以及
连接水平部自由端头与焊盘的倾斜部;其中,所述水平部的自...

【专利技术属性】
技术研发人员:谷岳生申云
申请(专利权)人:深圳市三浦半导体有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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