【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板
,具体涉及一种快速散热电路板。
技术介绍
电路板是所有电子产品不可或缺的基础零件,是所有电子元器件的载体,是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。随着电子技术的不断发展,电路板的集成度越来越高,电路板上的电子元器件数量越来越多,功率也越来越大,使得电路板的板面温度也随之不断提高,因此对电路板的散热效果要求也越来越高,并且随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的,综上所述,如何提供一种散热性能优良的电路板是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的是提供一种可以快速将电路板产生的热量散发的电路板。为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。一种快速散热电路板,包括散热基板层,散热基板层由上至下依次包括有上散热板层、散热空间、下散热板层,上散热板层上端面设置有上板层组,下散热板层下端面设置有下板层组,下板层组相对散热基板层与上板层组镜像设置,电路板设置有若干通孔、散热孔,通孔内壁设置有绝缘膜层,绝缘膜层内壁连接有金属柱,金属柱的一端与上板层组连接,该金属柱的另一端与下板层组连接以支撑上散热板层与下散热板层,散热孔垂直贯穿电路板,该散热孔内壁设置有导热胶层,导热胶层内设置有若干导热柱。作为优选方案,上板层组由上至下依次包括有上导电层、上绝缘层,上绝缘层的下端面与上散热板层的上端面连接,上导电层与金属柱的一端连接,下板层组由上至下依次包括有下绝缘层、下导电层,下绝缘层的上端面与下散热板层的下端面连接,下导电层与金属柱的另一端连接。 ...
【技术保护点】
一种快速散热电路板,包括散热基板(1)层,其特征在于:所述散热基板(1)层由上至下依次包括有上散热板层(11)、散热空间(12)、下散热板层(13),所述上散热板层(11)上端面设置有上板层组(2),所述下散热板层(13)下端面设置有下板层组(3),所述下板层组(3)相对散热基板(1)层与上板层组(2)镜像设置,所述电路板设置有若干通孔(4)、散热孔(5),所述通孔(4)内壁设置有绝缘膜层(41),所述绝缘膜层(41)内壁连接有金属柱(42),所述金属柱(42)的一端与上板层组(2)连接,该金属柱(42)的另一端与下板层组(3)连接以支撑上散热板层(11)与下散热板层(13),所述散热孔(5)垂直贯穿电路板,该散热孔(5)内壁设置有导热胶层(51),所述导热胶层(51)内设置有若干导热柱(52)。
【技术特征摘要】
1.一种快速散热电路板,包括散热基板(1)层,其特征在于:所述散热基板(1)层由上至下依次包括有上散热板层(11)、散热空间(12)、下散热板层(13),所述上散热板层(11)上端面设置有上板层组(2),所述下散热板层(13)下端面设置有下板层组(3),所述下板层组(3)相对散热基板(1)层与上板层组(2)镜像设置,所述电路板设置有若干通孔(4)、散热孔(5),所述通孔(4)内壁设置有绝缘膜层(41),所述绝缘膜层(41)内壁连接有金属柱(42),所述金属柱(42)的一端与上板层组(2)连接,该金属柱(42)的另一端与下板层组(3)连接以支撑上散热板层(11)与下散热板层(13),所述散热孔(5)垂直贯穿电路板,该散热孔(5)内壁设置有导热胶层(51),所述导热胶层(51)内设置有若干导热柱(52)。2.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板,其特征在于:所述上板层组(2)由上至下依次包括有上导电层(21)、上绝缘层(22),所述上绝缘层(22)的下端面与上散热板层(11)的上端面连接,所述上导电层(21)与金属柱(42)的一端连接,所述下板层组(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:張文平,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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