减成法电路板快速生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种减成法电路板快速生产工艺，采用喷墨打印技术，用喷头把图形通过墨水转移到电路板上，其工序如下：打孔－去毛刺、清洗钝化－沉铜－清洗－正反面涂布－正反面打印图形－图形固化－蚀刻－清洗钝化－质检－正反打印紫外线固化阻焊油－紫外线固化－正反面打印紫外线固化文字油－紫外线固化－喷锡及表面处理－成型－电测－质检－包装－出厂，生产时间大约５小时。优点是：简单方便，一次成形，图形边缘锐利，电路图形的精度高，其线宽由３／１０００英寸提高到小于１／１０００；用料简单，图形转移主要通过墨水，降低了生产成本，缩短了生产时间，提高了经济效益；由于减少了电镀环节，大幅降低了能耗和工业废水的排放，故节能环保效果好，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板生产工艺，特别是涉及一种工艺简单、节省时间、效率高和成本低的减成法电路板快速生产工艺。
技术介绍
众所周知，国内外对电路板的需求呈逐年增长之势，而目前电路板生产工艺大多还是采取以菲林曝光，然后，再电镀抗腐蚀的金属之后腐蚀的传统方法，传统的菲林曝光工艺需要光刻一个母片，通过光线照射已经覆盖感光膜的电路板，那么光线通过母片上没有图形的透明部分对电路板上的感光膜曝光，显影清洗之后，不需要保留的图形覆盖了已经显影的膜，而需要的电路部分的铜就会裸露出来。对已经显影的电路板进行图形电镀，需要保留的图形上就会附着一层抗腐蚀的金属层，这个步骤之后就可以进行化学腐蚀。因这个过程有多道中间过程，故母片会出现热胀冷縮的问题，曝光对位也会产生一定的偏差，曝光过程会出现光的衍射等种种问题，而造成图形边缘不够锐利，精度无法进一步提高；另外，国外喷墨打印技术生产电路板也仅仅停留在研究和试验阶段，没有实际的应用。有些文献虽也提到用喷绘技术打印到感光材料上的方法，但实际上也没有推广出去。德国的快速电路板制作工艺使用了刻刀和激光方法，该工艺损耗大且成本高，只适合在试验室等有限的范围内推广，不适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减成法电路板快速生产工艺，它包括打孔、去毛刺、清洗、沉铜、烘烤、喷锡及表面处理、成型、电测和包装工序，其特征在于：采用１２００点／英寸喷墨打印技术，替代原来的菲林的工序转移电路图形的方法，通过使用墨水和喷头，把图形转移到电路板上，其工序过程如下：打孔－去毛刺、清洗钝化－沉铜－清洗钝化－正反面涂布－正反面打印图形－图形固化－蚀刻－清洗－质检－正反打印紫外线固化阻焊油－紫外线固化－正反面打印紫外线固化文字油－紫外线固化－喷锡及表面处理－成型－电测－质检－包装－出货，整体的生产时间约５小时。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘昶，陈菁，陈立峰，
申请(专利权)人：陈立峰，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]