PCB板薄芯板贴膜结构制造技术

本发明专利技术公开一种ＰＣＢ板薄芯板贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴于两铜箔外表面的两薄膜，所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另一铜箔外表面在靠第二末端的端部预留设有空白边条；所述薄膜粘覆于相应铜箔除空白边条之外的其余区域。所述空白边条宽度为５～１０ｍｍ。本发明专利技术通过在两铜箔的不同端设置空白边条，薄膜即被错位地贴于相应铜箔外表面，保证单面至少一边有露出的铜箔支持绝缘层，从而可保护绝缘层在高压蚀刻线的冲击下无任何损伤。可应用于ＰＣＢ加工制造中薄芯板（厚度≤０．１１ｍｍ）的内层贴膜、蚀刻加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板加工
，尤其是指一种PCB板的薄芯板贴 膜结构。
技术介绍
随着电子产品朝轻薄化发展，作为电子产品支撑的PCB板也必然走向轻 薄化，对于多层PCB板，其中一个趋势就是大量的应用到了薄芯板，薄芯板 包括芯板1及分别设于芯板1上下两表面的铜箔2。由于薄芯板比较薄，过图 形制作时受设备的限制容易巻板而报废，所以对于薄芯板在图形制作特别是 蚀刻过程中需要贴装导条4。如图l所示，传统对薄芯板的处理方法就是使用 双面对称贴设有薄膜，在两铜箔2外表面靠同一端处分别留出一定宽度的空 白边条20以便贴胶带40来固定导条4。由于芯板的绝缘层很薄，过蚀刻线时， 在高压水冲击之下对绝缘层会产生损伤，例如折痕等，导致产品品质不良， 甚至报废。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB板薄芯板贴膜结构，其能 避免在过蚀刻线时损伤绝缘层。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是 一种PCB板薄芯板 贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴 于两铜箔外表面的两薄膜，所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述 两铜箔中的一个铜箔的外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板薄芯板贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴于两铜箔外表面的两薄膜，其特征在于：所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另一铜箔外表面在靠第二末端的端部预留设有空白边条；所述薄膜粘覆于相应铜箔除空白边条之外的其余区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智勤，刘建辉，
申请(专利权)人：深圳市深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]