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本发明公开一种ＰＣＢ板薄芯板贴膜结构，包括一芯板、分别设于芯板上下两侧表面的两铜箔以及分别粘贴于两铜箔外表面的两薄膜，所述芯板具有相对的第一末端及第二末端，所述两铜箔中的一个铜箔的外表面在靠第一末端的端部预留设有空白边条，而另一铜箔外表面在...
该专利属于深圳市深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深南电路有限公司授权不得商用。

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