【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有优良耐折性的电路基板及半导体装置。尤其涉及 如下的电路基板及半导体装置，即，向电子设备安装在电路基板上搭 载了半导体芯片的半导体装置时，即使将电路基板弯曲后使用也不易发生断线，或不易发生因电子设备使用中的振动等，承受反复的应力 而引起的断线的电路基板及半导体装置。
技术介绍
为了驱动液晶显示装置、PDP等显示装置而使用半导体芯片。此 类半导体芯片被搭载于在绝缘薄片的表面形成了布线图的电路基板后，被组装到电子设备中。电子设备上需要高密度地搭载上述的半导 体芯片，并且将半导体芯片安装于如上所述的电路基板后，将该电路 基板弯曲从而搭载在电子元器件上的情况日益增多。当如上所述地弯 曲使用电路基板时，例如在使用ACF (异向导电膜)连接电路基板与 面板等外部电子元器件时，使用中在电路基板的阻焊剂等绝缘树脂保 护膜边缘部与ACF边缘部之间或连接端子附近不易发生断线，而布线 图则容易发生断线。
技术实现思路
为了形成在此类弯曲使用的电路基板上所形成的布线图，用专利 文献l(日本专利特开2006-117977 )所公开的轧制铜箔制造的形成有 布线图的挠性印刷电路基...
【技术保护点】
一种具有优良耐折性的电路基板，在绝缘薄膜的至少一个面上形成含有铜的布线图，该布线图上形成有绝缘树脂涂敷层并露出布线图的端子部分，所述电路基板，其特征为，该电路基板具有由下述（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及（Ｄ）所构成的组中的至少一种构造：（Ａ）使用反向散射电子衍射分析装置（ＥＢＳＰ）测定的，构成上述布线图的铜粒子平均结晶粒子径在０．６５～０．８５μｍ的范围内，构成上述布线图的铜粒子平均结晶粒子中，小于０．１μｍ的铜结晶粒子所占容积比率小于等于１％，并且使用ＥＢＳＰ测定的，该布线图引线的长度方向取向［１００］的铜结晶粒子的含量在１０～２０容积％的范围内；（Ｂ）上述绝缘薄膜由抗拉强度在...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山县诚，栗原宏明，安井直哉，岩田纪明，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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