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本发明涉及一种减成法电路板快速生产工艺，采用喷墨打印技术，用喷头把图形通过墨水转移到电路板上，其工序如下：打孔－去毛刺、清洗钝化－沉铜－清洗－正反面涂布－正反面打印图形－图形固化－蚀刻－清洗钝化－质检－正反打印紫外线固化阻焊油－紫外线固化－...
该专利属于陈立峰所有，仅供学习研究参考，未经过陈立峰授权不得商用。

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