一种用于铝件互连的铝材线路板制造技术

技术编号:15001750 阅读:130 留言:0更新日期:2017-04-04 10:37
本实用新型专利技术公开了一种用于铝件互连的铝材线路板,该线路板具有与铝件之间焊接结合力强的特点,适用于替代铝件互连的线路、线缆,提高了与铝件焊接的可能及可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术用于对连接铝件线缆材料的改进,能够提升线缆与铝件焊接后的结合能力与可靠性,特别适用于铝件之间的互连。
技术介绍
因为成本、重量、化学性质、物理特性等因素,金属铝普遍的应用在电子元件上,如:电容、电极等。但是铝与铜之间的焊接能力不佳,焊接后焊点往往有断裂的潜在风险。而铝与铝之间的焊接,不仅可以通过激光焊、点焊或超声波焊接这些更加简便的方式,而且同类金属之间的焊接拥有良好的结合力。本技术就是基于以上的背景,将连接铝件之间的线缆,设计成铝材线路板来解决铝件互连焊接的可靠性问题,其制造工艺简单,成本低廉。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种新的与铝件之间焊接性良好、制造工艺简单、成本低廉、适合批量制造的线路板,可以替代传统铜线缆来用于铝件的互连,同时在焊接后同类金属之间的结合力更好,能将元件与线缆形成紧密与牢固一体,具备高可靠性的特点。为了达到上述的设计目的和要求,本技术采用的一种用于铝件互连的铝材线路板,其特征为由绝缘层与铝线路层叠合而成,焊接位置的线路层两面均无绝缘层。绝缘层为具有绝缘性的薄膜,覆于线路层表面作为保护层并具备一定的支撑作用,粘结在线路层上,同时对于需焊接或连接的位置设计出开口,露出的线路层。线路层使用铝箔,使用蚀刻工艺形成所需线路,其至少有一面覆盖有绝缘层,焊接位置的线路则两面均无绝缘层,为了使形成的线路具备一定的焊接性、可靠性、连接性、支撑能力,铝箔的厚度需大于0.10mm。绝缘层优选PI、PET、PE类材质。绝缘层的表面与外界接触部分覆有用于粘接的胶黏层。制作用于铝件互连的铝材线路板的绝缘层,先使用冲压或裁剪的方式,得到与所需线路匹配尺寸的绝缘层,露出两面线路层的焊接位置,并与铝箔的一面粘结在一起,。然后再使用线路板制造流程,利用光转移工艺,在贴有绝缘层的铝箔上蚀刻成所需的线路图形,并通过自动光学检查仪(AOI)或目检的方式检查所得线路的质量(有无开短路的问题)。根据设计需要,铝线路层未贴绝缘层的另外一面,也可以粘结绝缘层,并热压加固,使得铝线路的两面都被绝缘层所保护,避免在使用时裸露的线路层接触到其他电子元件导致短路。最后根据设计需求,在所得铝材线路板上丝印上所需的文字。[附图说明]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术实施案例单面绝缘层的截面图。图2是本技术实施案例的局部位置线路图。图3是本技术实施案例单面绝缘层的叠层示意图。图4是本技术实施案例双面绝缘层的截面图。图5是本技术实施案例双面绝缘层的叠层示意图。[具体实施方式]实施例一:一种用于铝件互连的铝材线路板,如图1-3所示,包括:线路层、绝缘层;所述线路层为使用铝箔通过蚀刻工艺所制作的线路,其有一面覆盖所述的绝缘层;所述绝缘层具备一定的自粘性与支撑性,贴合在线路层上所得的结构,可以起到对线路层的支撑与隔绝作用。其中,所述的线路层所用铝箔,为了使形成的线路具备一定的焊接性、可靠性、连接性、支撑能力,铝箔的厚度需大于0.10mm以上。通过光转移与蚀刻工艺,在铝箔上形成所需的线路,即形成所需的线路层。所述的绝缘层,在贴附线路层之前,先通过冲切流程,将线路层需要焊接的位置开口露出,贴附线路层之后,再通过热压的方式,加强与线路层的结合力。具体生产流程如下:开料/冲切绝缘层——清洗铝箔——贴合绝缘层——压合——涂覆感光层——对位/曝光——显影/蚀刻——检查——丝印字符在本实施例中,因铝箔较软,因此通过绝缘层的支撑能力来形成一定的强度,并在焊接在元器件上后,通过绝缘层来保护线路,避免与元器件形成短路的问题。实施例二:一种用于铝件互连的铝材线路板,如图2、4、5所示,包括:线路层、绝缘层;所述线路层为使用铝箔通过蚀刻工艺所制作的线路,其有两面均覆盖所述的绝缘层;所述绝缘层具备一定的自粘性与支撑性,贴合在线路层上所得的结构,可以起到对线路层的支撑与隔绝作用。其中,所述的线路层所用铝箔,为了使形成的线路具备一定的焊接性、可靠性、连接性、支撑能力,铝箔的厚度需大于0.10mm以上。通过光转移与蚀刻工艺,在铝箔上形成所需的线路,即形成所需的线路层。所述的绝缘层,在贴附线路层之前,先通过冲切流程,将线路层需要焊接的位置开口露出,贴附线路层之后,再通过热压的方式,加强与线路层的结合力。具体生产流程如下:制作流程:开料/冲切绝缘层——清洗铝箔——贴合绝缘层——压合——涂覆感光层——对位/曝光——显影/蚀刻——检查——贴合绝缘层(第二面)——压合——丝印字符在本实施例中,线路层的两面非焊接区域,均覆盖了绝缘层进行保护,因此在焊接在元器件上后,通过绝缘层的保护作用,线路层的两面均不会直接接触元器件而造成短路的问题。虽然上述结合附图描述了本专利技术的优选实施例,但本专利技术并不限于上面所示和所描述的实施例,而是可在所附的权利要求的范围内以各种方式实现。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种用于铝件互连的铝材线路板

【技术保护点】
一种用于铝件互连的铝材线路板,其特征为由绝缘层与铝线路层叠合而成,焊接位置的线路层两面均无绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种用于铝件互连的铝材线路板,其特征为由绝缘层与铝线路层叠合而成,焊接位置的线路层两面均无绝缘层。2.根据权利要求1所述一种用于铝件互连的铝材线路板,其特征为绝缘层为具有绝缘性的薄膜,覆于线路层表面作为保护层并具备一定的支撑作用,粘结在线路层上,同时对于需焊接或连接的位置设计出开口,露出的线路层。3.根据权利要求1所述一种用于铝件互连的铝材线...

【专利技术属性】
技术研发人员:何忠亮朱争鸣丁华叶文颜其新
申请(专利权)人:深圳市环基实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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