一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括铝基板、LED芯片和冷却箱，LED芯片连接在铝基板上端中心处，LED芯片的电极与铝基板的正负极通过金线连接，铝基板下端面与导热硅胶垫贴合，导热硅胶垫设置在冷却箱上端，铝基板下端还连接有若干导热板，导热板穿过导热硅胶垫伸入冷却箱内；铝基板上端还设有半球状的反射杯，反射杯外侧设有吸光层；反射杯内填充有封装胶体，封装胶体厚度为反射杯高度的1/4—1/3，反射杯内封装胶体上方填充有荧光粉胶层；本实用新型专利技术利用水冷散热，大大提高散热速度，有效提升LED芯片使用寿命，同时出光更集中更亮，无光晕和频闪现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种二极管封装技术，具体是一种LED封装结构。
技术介绍
LED作为一种新兴光源，已被广泛应用于照明领域，LED在投入使用前，需要进行封装，以保护LED芯片不被污染损坏，同时提高LED芯片的散热性，现有的LED封装技术主要包括散热基板、基板上的LED芯片、封装LED芯片用的荧光粉和反射杯，成本较低，但是存在很多问题，首先，仅依靠基板散热，基板主要依靠空气流动来散热，散热效果不佳，目前LED的绝大多数损坏均是由于散热不好引起；此外，其一般采用荧光粉将LED芯片全部包裹住，导致光源分散，而且激发荧光粉直接与高热的LED接触，随LED芯片频闪而闪动，且荧光粉长期受热会导致其亮度衰减，影响使用寿命；反射杯目前大多采用塑料制成，因体积小，反射杯厚度较薄，LED灯光很容易穿透反射杯，不仅造成出光饱和度不够，而且穿透光折反射还会使出光产生光晕现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好、亮度高、无光晕无频闪、聚光度好、使用寿命长的LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED封装结构，包括铝基板、LED芯片和冷却箱，所述LED芯片连接在铝基板上端中心处，LED芯片的电极与铝基板的正负极通过金线连接，所述冷却箱右下端设有进液管，冷却箱左上端设有出液管，冷却箱内左右侧上端均设有支台；所述铝基板下端面与导热硅胶垫贴合，所述导热硅胶垫设置在支台上端，铝基板下端还固定连接有若干平行等距排列的导热板，导热板穿过导热硅胶垫伸入冷却箱内；所述铝基板上端还设有半球状的反射杯，LED芯片位于反射杯底部，铝基板上反射杯外侧设有吸光层；所述反射杯内填充有封装胶体，所述封装胶体厚度为反射杯高度的1/4—1/3，反射杯内封装胶体上方填充有荧光粉胶层，荧光粉胶层上端面与反射杯上端面持平。作为本技术进一步的方案：所述封装胶体的厚度大于LED芯片的高度。作为本技术再进一步的方案：所述导热板的材质为铝。与现有技术相比，本技术的有益效果是：铝基板下端连接有高导热系数的导热硅胶垫和导热板，利用导热硅胶垫和导热板与循环冷却水接触，避免水与基板直接接触而造成电极短路，同时保证导热效果；循环水流动带离铝基板表面的温度，提高散热效果，使其温度快速下降，进而使LED芯片温度保持在一个较低的水平，提高LED芯片使用寿命；半球形反射杯可将LED芯片发出的光反射集中，提高聚光性和亮度，同时反射杯外设有吸光层，可将穿透反射层的光吸收，避免穿透光折射而产生光晕；荧光粉胶层和LED芯片之间设有封装胶体进行隔热，避免荧光粉胶层与高温的LED芯片长期接触而老化造成光度衰减，延长使用寿命，同时荧光粉胶层除了常用的激发荧光粉外，还添加了光致储能荧光粉，光致储能荧光粉在LED芯片发光时进行储光，在LED芯片频闪不亮时发光，消除LED灯具日常使用中的频闪现象。附图说明图1为一种LED封装结构的结构示意图。图中：铝基板-1、LED芯片-2、冷却箱-3、金线-4、进液管-5、出液管-6、支台-7、导热硅胶垫-8、导热板-9、反射杯-10、吸光层-11、封装胶体-12、荧光粉胶层-13。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1，一种LED封装结构，包括铝基板1、LED芯片2和冷却箱3，所述LED芯片2连接在铝基板1上端中心处，LED芯片2的电极与铝基板1的正负极通过金线4连接，所述冷却箱3右下端设有进液管5，冷却箱3左上端设有出液管6，冷却箱3内左右侧上端均设有支台7；所述铝基板1下端面与导热硅胶垫8贴合，高导热性的导热硅胶垫8将铝基板1热量传递到冷却箱3内的冷却水中，使铝基板1能快速散热，同时避免水与铝基板1接触而造成电极间短路；所述导热硅胶垫8设置在支台7上端，铝基板1下端还固定连接有若干平行等距排列的导热板9，导热板9的材质为铝，保证其导热效果，导热板9 穿过导热硅胶垫8伸入冷却箱3内，同样起将铝基板1热量导入冷却水中的作用；所述铝基板1上端还设有半球状的反射杯10，LED芯片2位于反射杯10底部，反射杯10可将LED芯片2发出的光反射集中，提高聚光性和亮度，铝基板1上反射杯10外侧设有吸光层11，吸光层11可将穿透反射杯10的光吸收，避免因穿透光的折射和反射而产生光晕；所述反射杯10内填充有封装胶体12，所述封装胶体12厚度为反射杯10高度的1/4—1/3，所述封装胶体12的厚度大于LED芯片2的高度，以保证隔热效果，反射杯10内封装胶体12上方填充有荧光粉胶层13，荧光粉胶层13由光致储能荧光粉和激发荧光粉等比配制而成，荧光粉胶层13上端面与反射杯10上端面持平，荧光粉胶层13和LED芯片2之间设有封装胶体12进行隔热，避免荧光粉胶层13与高温的LED芯片2长期直接接触而因高温老化造成其光度衰减，延长使用寿命，荧光粉胶层13除了常用的激发荧光粉外，还添加了光致储能荧光粉，光致储能荧光粉在LED芯片2发光时进行储光，在LED芯片2频闪不亮时发光，消除LED灯具日常使用中的频闪现象。本技术的工作原理是：进液管5和出液管6分别与外界连接，往冷却箱3内输送冷却水流，铝基板1下端连接有高导热系数的导热硅胶垫8和导热板9，利用导热硅胶垫8和导热板9与水接触，避免水与铝基板1直接接触而造成电极短路，同时保证铝基板1与水之间的导热效果；低温冷却水循环流动，将铝基板1表面的温度带离，加速冷却速度，使铝基板1温度快速下降，进而使LED芯片2温度保持在一个较低的水平，提高LED芯片2使用寿命；LED芯片2向四周发光，反射杯10将LED芯片2发出的光反射集中，提高聚光性和亮度，反射杯10外侧的吸光层11可将穿透反射杯10的光吸收，避免因穿透光的折射和反射而产生光晕，荧光粉胶层13和LED芯片2之间设有封装胶体12进行隔热，避免荧光粉胶层13与高温的LED芯片2长期直接接触而因高温老化造成其光度衰减，延长使用寿命，荧光粉胶层13除了常用的激发荧光粉外，还添加了光致储能荧光粉，光致储能荧光粉在LED芯片2发光时进行储光，在LED芯片2频闪不亮时发光，消除LED灯具日常使用中的频闪现象，使得出光更亮更集中更稳定，同时寿命更长。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在 本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括铝基板(1)、LED芯片(2)和冷却箱(3)，所述LED芯片(2)连接在铝基板(1)上端中心处，LED芯片(2)的电极与铝基板(1)的正负极通过金线(4)连接，其特征在于，所述冷却箱(3)右下端设有进液管(5)，冷却箱(3)左上端设有出液管(6)，冷却箱(3)内左右侧上端均设有支台(7)；所述铝基板(1)下端面与导热硅胶垫(8)贴合，所述导热硅胶垫(8)设置在支台(7)上端，铝基板(1)下端还固定连接有若干平行等距排列的导热板(9)，导热板(9)穿过导热硅胶垫(8)伸入冷却箱(3)内；所述铝基板(1)上端还设有半球状的反射杯(10)，LED芯片(2)位于反射杯(10)底部，铝基板(1)上反射杯(10)外侧设有吸光层(11)；所述反射杯(10)内填充有封装胶体(12)，所述封装胶体(12)厚度为反射杯(10)高度的1/4—1/3，反射杯(10)内封装胶体(12)上方填充有荧光粉胶层(13)，荧光粉胶层(13)上端面与反射杯(10)上端面持平。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括铝基板(1)、LED芯片(2)和冷却箱(3)，所述LED芯片(2)连接在铝基板(1)上端中心处，LED芯片(2)的电极与铝基板(1)的正负极通过金线(4)连接，其特征在于，所述冷却箱(3)右下端设有进液管(5)，冷却箱(3)左上端设有出液管(6)，冷却箱(3)内左右侧上端均设有支台(7)；所述铝基板(1)下端面与导热硅胶垫(8)贴合，所述导热硅胶垫(8)设置在支台(7)上端，铝基板(1)下端还固定连接有若干平行等距排列的导热板(9)，导热板(9)穿过导热硅胶垫(8)伸入冷却箱(3)内；所述铝基板(1)上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琦，
申请(专利权)人：共青城超群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36