智能设备用高层数、高密度互连电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层，第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层，第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。本实用新型专利技术具有较多层的芯板和PP板，通过多次压合，每次压合所涉及层数较少，且根据各层的性能进行分类压合，较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板的
，尤其是一种智能设备用高层数、高密度互连电路板。
技术介绍
随着当今电子行业的蓬勃发展，全球PCB行业得到了快速的发展，我国作为PCB生产大国，约占世界产量的40％以上，更是得到了迅猛发展。尤其是高密度互连技术(High Density Interconnect Technology，简称HDI)的出现，促进了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展。随着电子产品向智能性方向不断创新与发展，对于承载着电子零件的PCB载体也提出可更高的要求，“轻、薄、短、小、高密度、高难度”是目前PCB产品的主要发展趋势。但是PCB电路板的多次层压面临多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中的现有技术存在的问题，提供一种智能设备用高层数、高密度互连电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，具有第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层，所述第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层，所述电路板具有第七芯板
层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层，所述第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，所述电路板具有十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层，所述十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层，所述电路板具有十五芯板层、十六外膜层、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。进一步地，所述第一芯板层、第三芯板层、第五芯板层、第九芯板层、十三芯板层、十五芯板层的厚度为0.25±0.01mm。进一步地，所述第七芯板层、十一芯板层的厚度为0.15±0.01mm。本技术的有益效果是：本技术具有较多层的芯板和PP板，通过多次压合，每次压合所涉及层数较少，且根据各层的性能进行分类压合，较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的，一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，具有第一芯
板层1、第二PP层2、第三芯板层3、第四PP层4、第五芯板层5、第六PP层6，所述第一芯板层1、第二PP层2、第三芯板层3、第四PP层4、第五芯板层5、第六PP层6经压合形成第一压合层，所述电路板具有第七芯板层7、第八PP层8、第九芯板层9、第十PP层10，所述第七芯板层7、第八PP层8、第九芯板层9、第十PP层10经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，所述电路板具有十一芯板层11、十二PP层12、十三芯板层13、十四PP层14，所述十一芯板层11、十二PP层12、十三芯板层13、十四PP层14经压合形成第四压合层，所述电路板具有十五芯板层15、十六外膜层16、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层15、十六外膜层16压合形成第五压合层。所述第一芯板层1、第三芯板层3、第五芯板层5、第九芯板层9、十三芯板层13、十五芯板层15的厚度为0.25±0.01mm。所述第七芯板层7、十一芯板层11的厚度为0.15±0.01mm。本技术具有较多层的芯板和PP板，通过多次压合，每次压合所涉及层数较少，且根据各层的性能进行分类压合，较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，其特征在于：具有第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层，所述第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层，所述电路板具有第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层，所述第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，所述电路板具有十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层，所述十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层，所述电路板具有十五芯板层、十六外膜层、所述第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。

【技术特征摘要】
1.一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，其特征在于：具有第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层，所述第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层，所述电路板具有第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层，所述第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，所述电路板具有十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层，所述十一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32