【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板领域，具体说是一种热电分离复合金属线路板。
技术介绍
传统金属基板一般以单一金属性能的金属板与绝缘导热材料、铜箔构成。金属基板以(铜或铝等)金属底板高导热性能好，但受到中间绝缘导热层的技术制约，导热率不理想，很难将工作中的线路层热量快速高效导出，做不到热电分离。而普通平面金属基板为了满足产品小型化，发热集中化发展的需求，热电分离需要从结构设计上进行改进，来解决原有普通平面金属基板的不足，特别是在大功率半导大功率半导体及电子元器件上应用的不足。
技术实现思路
本技术提供了一种热电分离复合金属线路板，旨在解决现有金属线路板散热不良以及不能满足其在大功率半导体及电子元器件上应用的问题。为了解决上述问题，本技术采用以下技术方案，一种热电分离复合金属线路板，包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层，作为本技术的技术改进，所述金属层设有凸部和凹槽，所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。优选地，所述金属层凹槽和凸部均为平面。优选地，所述导热绝缘层位于铜箔线路层底部。优选地，所述铜箔线路层的高度与金属层凸部顶面的高度相同且平行。优选地，所述铜箔线路层与金属层凹槽的侧壁之间设有间隙。优选地，所述铜箔线路层与金属层凹槽的侧壁之间由导热绝缘层填充。优选地，所述铜箔线路层和凸部之间的导热绝缘层，与铜箔线路层的高度和金属层凸部顶面的高度相同且平行。本技术经过上述技术改进达到了如下有益效果:金属层凸部与半导体基座连接，使导热效果加强，散热提高，满足其在大功率半导体及电子元器件装上应用，同时满足了小型化产品的散热需求，降低产品老化速度，延长产品使用年限。附图说明为了更清楚地...
【技术保护点】
一种热电分离复合金属线路板，包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层，其特征在于：所述金属层设有凸部和凹槽，所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。
【技术特征摘要】
1.一种热电分离复合金属线路板，包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层，其特征在于：所述金属层设有凸部和凹槽，所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。2.如权利要求1所述的一种热电分离复合金属线路板，其特征在于：所述金属层凹槽和凸部均为平面。3.如权利要求1所述的一种热电分离复合金属线路板，其特征在于：所述导热绝缘层位于铜箔线路层底部。4.如权利要求2所述的一种热电分离复合金属线路板，其特征在于：所述铜箔线路层的高度与金属层凸部顶面的高度相同且平行。5.如权利要求1所述的一种热电分离复合金属线路板，其特征在于：所述铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭涛，
申请(专利权)人：深圳市可瑞电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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