一种热电分离复合金属线路板制造技术

技术编号:13784385 阅读:10 留言:0更新日期:2016-10-05 03:58
一种热电分离复合金属线路板,属于电路板领域,包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层,所述金属层设有凸部和凹槽,所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。本实用新型专利技术经过上述技术改进达到了如下有益效果:金属层凸部与半导体基座连接,使导热效果加强,散热提高,满足其在大功率半导大功率半导体及电子元器件上应用的问题,同时满足了小型化产品的散热需求,降低产品老化速度,延长产品使用年限。

一种热电分离复合金属线路板

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板领域,具体说是一种热电分离复合金属线路板
技术介绍
传统金属基板一般以单一金属性能的金属板与绝缘导热材料、铜箔构成。金属基板以(铜或铝等)金属底板高导热性能好,但受到中间绝缘导热层的技术制约,导热率不理想,很难将工作中的线路层热量快速高效导出,做不到热电分离。而普通平面金属基板为了满足产品小型化,发热集中化发展的需求,热电分离需要从结构设计上进行改进,来解决原有普通平面金属基板的不足,特别是在大功率半导大功率半导体及电子元器件上应用的不足。
技术实现思路
本技术提供了一种热电分离复合金属线路板,旨在解决现有金属线路板散热不良以及不能满足其在大功率半导体及电子元器件上应用的问题。为了解决上述问题,本技术采用以下技术方案,一种热电分离复合金属线路板,包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层,作为本技术的技术改进,所述金属层设有凸部和凹槽,所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。优选地,所述金属层凹槽和凸部均为平面。优选地,所述导热绝缘层位于铜箔线路层底部。优选地,所述铜箔线路层的高度与金属层凸部顶面的高度相同且平行。优选地,所述铜箔线路层与金属层凹槽的侧壁之间设有间隙。优选地,所述铜箔线路层与金属层凹槽的侧壁之间由导热绝缘层填充。优选地,所述铜箔线路层和凸部之间的导热绝缘层,与铜箔线路层的高度和金属层凸部顶面的高度相同且平行。本技术经过上述技术改进达到了如下有益效果:金属层凸部与半导体基座连接,使导热效果加强,散热提高,满足其在大功率半导体及电子元器件装上应用,同时满足了小型化产品的散热需求,降低产品老化速度,延长产品使用年限。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的一种热电分离复合金属线路板剖面结构示意图;图2是本技术提供的一种热电分离复合金属线路板一实施例剖面结构示意图;图中标注依次为1.金属层;101.凸部;102.凹槽;2.导热绝缘
层;3.铜箔线路层;4.金属层;401.凸部;402.凹槽;5.导热绝缘层;6.铜箔线路层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。图1示出了本技术一实施例提供的一种热电分离复合金属线路板,包括金属层1、导热绝缘层2和铜箔线路层3,其特征在于:所述金属层1设有凸部101和凹槽102,所述导热绝缘层2和铜箔线路层3嵌入至金属层1凹槽102内。所述金属层1凹槽和凸部101均为平面。所述金属板由铝板或铜板构成,正面通过用酸性药水或碱性药水进行蚀刻工艺形成凸部101,在使用过程中用于与半导体器件基座相连导热散热。所述导热绝缘层2位于铜箔线路层3底部。导热绝缘材料上面与铜箔粘合工艺黏合在一起。使用热压工艺,将黏合后的导热绝缘层2和铜箔线路层3压入金属层1的凹槽102内。所述铜箔线路层3的高度与金属层1凸部101顶面的高度相同且平行。用于方便后续安装使用。所述铜箔线路层3与金属层1凹槽的侧壁之间设有间隙。图2示出了一种热电分离复合金属线路板,包括金属层4、导热绝缘层5和铜箔线路层6,所述金属层4设有凸部401和凹槽402,所述导热绝缘层5设有浅槽,铜箔线路层6嵌入浅槽内,导热绝缘层5嵌入至金属层凹槽内。所述金属层凹槽402和凸部401均为平面。所述导热绝缘层5位于铜箔线路层底6部。所述铜箔线路层6的高度与金属层1的凸部401顶面的高度相同且平行。综上,从上述优选的实施例中可以看出,金属层凸部与半导体基座连接,使导热效果加强,散热提高,满足其在大功率半导体及电子元器件装上应用的问题,同时满足了小型化产品的散热需求,降低产品老化速度,延长产品使用年限。对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种热电分离复合金属线路板,包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层,其特征在于:所述金属层设有凸部和凹槽,所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离复合金属线路板,包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层,其特征在于:所述金属层设有凸部和凹槽,所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。2.如权利要求1所述的一种热电分离复合金属线路板,其特征在于:所述金属层凹槽和凸部均为平面。3.如权利要求1所述的一种热电分离复合金属线路板,其特征在于:所述导热绝缘层位于铜箔线路层底部。4.如权利要求2所述的一种热电分离复合金属线路板,其特征在于:所述铜箔线路层的高度与金属层凸部顶面的高度相同且平行。5.如权利要求1所述的一种热电分离复合金属线路板,其特征在于:所述铜...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭涛
申请(专利权)人:深圳市可瑞电子实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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