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一种热电分离复合金属线路板，属于电路板领域，包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层，所述金属层设有凸部和凹槽，所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。本实用新型经过上述技术改进达到了如下有益效果:金属层凸部与半导体基座连接，使导热效果加强...
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