印刷电路板及通信设备制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板及通信设备，属于检测技术领域。该印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，第一层子板和第二层子板之间具有介质层；第一层子板的第一表面设置有第一铜片，第二层子板的第二表面设置有第二铜片，第一表面与第二表面相对，第二铜片呈环形，第一铜片在第二表面的投影位于环形的孔内，且第一铜片在第二表面的投影的边缘与环形的内边缘之间的距离大于或等于零。采用本发明专利技术提供的印刷电路板，在生产过程中，通过检测由第一铜片、第二铜片及介质层所构成的电容器的电容值，即可判定第一层子板和第二层子板之间是否发生偏移，进而判断该印刷电路板是否合格。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检测
，特别涉及一种印刷电路板及通信设备。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)为承载电子元器件的载体，用于实现电子元器件之间的电气连接，PCB通常包括多层子板。随着PCB向高速以及高密方向发展，对信号完整性要求逐步提高，层间偏移问题也随之突显出来。层间偏移是指PCB任意两层中检测图形的实际位置与该检测图形的设计位置之间的偏移，因层间偏移所产生的偏移量称为层间偏移量。当层间偏移量超过确定的阈值后，PCB将发生短路或者传输信号异常，从而导致该PCB报废。因此，有必要对PCB板的结构进行改进，以较为简单的判断两层子板之间是否发生了偏移。
技术实现思路
为了能够较为简单地检测出印刷电路板中两层子板之间是否发生了偏移，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板及通信设备。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，所述第一层子板和所述第二层子板之间具有介质层；所述第一层子板的第一表面设置有第一铜片，所述第二层子板的第二表面设置有第二铜片，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第二铜片呈环形，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，所述第一层子板和所述第二层子板之间具有介质层；所述第一层子板的第一表面设置有第一铜片，所述第二层子板的第二表面设置有第二铜片，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第二铜片呈环形，所述第一铜片在所述第二表面的投影位于所述环形的孔内，且所述第一铜片在所述第二表面的投影的边缘与所述环形的内边缘之间的距离大于或等于零。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，所述第一层子板和所述第二层子板之间具有介质层；所述第一层子板的第一表面设置有第一铜片，所述第二层子板的第二表面设置有第二铜片，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第二铜片呈环形，所述第一铜片在所述第二表面的投影位于所述环形的孔内，且所述第一铜片在所述第二表面的投影的边缘与所述环形的内边缘之间的距离大于或等于零。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一层子板与所述第二层子板为所述印刷电路板内相邻的两层子板。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括第一外侧子板和第二外侧子板；至少一个第一导电部件，所述至少一个第一导电部件设置于所述第一外侧子板的外表面，所述至少一个第一导电部件与所述第一铜片电连接；以及，至少一个第二导电部件，所述至少一个第二导电部件设置于所述第二外侧子板的外表面，所述至少一个第二导电部件与所述第二铜片电连接。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜片的形状为矩形，所述第二铜片的内边缘的形状与所述第一铜片的形状相同。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜片上设置有过孔；或，所述第二铜片上设置有过孔；或，所述第一铜片和所述第二铜片上均设置有过孔。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，包括至少五个所述第一铜片，每一所述第一铜片均具有相对应的所述第二铜片，且至少五个所述第一铜片中包括至少一个所述第一铜片位于所述第一表面的中部，以及至少四个所述第一铜片分布在所述第一表面的边缘，其中，位于所述第一表面的边缘的 至少四个所述第一铜片中相邻两个所述第一铜片之间的间距相同。7.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，对应于每一所述第一铜片，所述第一侧子板的外表面设有至少一个第一导电部件，且对应于每一所述第二铜片，所述第二侧子板的外表面设有至少一个第二导电部件。8.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：于超伟，刘佳欢，武鹏飞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44