一种异性塔垒式双面按键板制作方法技术

一种异性塔垒式双面按键板制作方法，包括以下步骤：S1干膜：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2二铜：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3干膜：然后将异性底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4蚀刻：然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5干膜：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异性底铜面做出图形；S6蚀刻：然后确认异性底铜厚度正常负片蚀刻，本发明专利技术可以使印制电路板正反面铜箔的不同，实现对铜箔厚度的塔垒式布局，并且可以达到高低频共存，适用于电路板的双面，并且每面的电路板相互独立，可以实现独立连通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种异形塔垒式双面按键板制作方法。
技术介绍
在印制电路板的制作中，蚀刻工艺是其中不可缺少的一个重要步骤，特别是随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，使印制电路板上的导线宽度与间距越来越小，布线密度和精度也越来越高，对蚀刻的精度和公差提出了更高更严的要求，蚀刻质量的好坏直接影响到印制电路板的质量优劣。对于铜箔厚度相同的印制电路板，通常采用两面同时蚀刻，即可满足要求。但是，对于铜箔厚度不同的印制电路板，两面同时蚀刻无法满足要求，目前，常见的方式有：一种是两面的线路蚀刻补偿量按铜箔厚度较厚的以免同等补偿，再进行蚀刻处理；另一种是两面按实际铜箔厚度制作线路蚀刻补偿，蚀刻时通过调整蚀刻压力，这种方式仅适合两面铜箔厚度极差小于或者等于1盎司的情况，然而，这两种方式均适合于线路间距非常宽的印制电路板，无法加工精细线路的印制电路板，而且也无法加工两面铜箔厚度极差大于1盎司的印制电路板。因此，需要提供一种新的技术方案解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可有效解决上述技术问题的异形塔垒式双面按键板制作方法。为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异形塔垒式双面按键板制作方法，其特征在于：所述异形塔垒式双面按键板制作方法包括以下步骤：S1(干膜)：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2(二铜)：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3(干膜)：然后将异形底铜面覆盖，把同性底铜面作出图形；S4(蚀刻)：然后确认底同性底铜的厚度正常负片蚀刻；S5(干膜)：然后将已经蚀刻的同性底铜面覆盖，再将异形底铜面做出图形；S6(蚀刻)：然后确认异形底铜厚度正常负片蚀刻。

【技术特征摘要】
1.一种异形塔垒式双面按键板制作方法，其特征在于：所述异形塔垒式双面按键板制作方法包括以下步骤：S1(干膜)：首先在按键板的各个底铜面上需要加厚的部位进行干膜，以便产生一种稳定的物质附着在底铜面上；S2(二铜)：经过干膜以后，在按键板的各个部位进行电镀，形成一层金属膜；S3(干膜)：然后将异形底铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：李高猛，朱晓菲，张海军，王恒星，孙坤坤，刘攀，
申请(专利权)人：昆山铨莹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32