一种PCB板自动压干膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板自动压干膜装置，包括机架、第一气缸、拉压力传感器、上托座、加热管、导热压头、第二气缸、位移传感器、立柱、下托座、托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、吸膜组件、滚筒、控制器，吸风盒将干膜吸取，随后伺服电机通过丝杠带动进给螺母左移，从而带动吸膜组件左移至吸风盒正上方，控制器控制吸膜组件将干膜吸取后通过伺服电机移动至设定位置，第二气缸推动托板上移设定位置，随后，第一气缸带动上托座下移，导热压头将干膜与PCB板压合。该装置将原有线接触式贴膜方式改变为面接触式贴膜方式，有效提高贴膜的均匀性，避免PCB板上所贴干膜局部有气泡产生以及起皱现象，提高PCB板安全性能，降低操作人员劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
201521136285

【技术保护点】
一种PCB板自动压干膜装置，包括机架，其特征在于还包括第一气缸、拉压力传感器、上托座、加热管、导热压头、第二气缸、位移传感器、立柱、下托座、托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、吸膜组件、滚筒、控制器，所述的第一气缸位于机架上端，所述的第一气缸与机架螺纹相连，所述的拉压力传感器位于第一气缸底部，所述的拉压力传感器与第一气缸螺纹相连，所述的上托座位于拉压力传感器下端，所述的上托座与拉压力传感器螺纹相连，所述的加热管位于上托座底部中心处，所述的加热管与上托座螺纹相连，所述的导热压头位于上托座底部中心处且位于加热管外壁，所述的导热压头与上托座螺纹相连且与加热管活动相连，所述的第二气缸位于机架下端，所述的第二气缸与机架螺纹相连，所述的位移传感器位于第二气缸一侧，所述的位移传感器与第二气缸螺纹相连，所述的立柱位于机架下端且贯穿上托座，所述的立柱与机架螺纹相连且与上托座滑动相连，所述的下托座位于立柱外壁且位于上托座下端，所述的下托座与立柱螺纹相连且与上托座活动相连，所述的托板位于第二气缸上端且位于下托座内壁，所述的托板与第二气缸螺纹相连且与下托座滑动相连，所述的伺服电机位于下托座上端右侧，所述的伺服电机与下托座螺纹相连，所述的丝杠位于伺服电机左侧且位于下托座上端，所述的丝杠与伺服电机紧配相连且与下托座转动相连，所述的进给螺母位于丝杠外壁，所述的进给螺母与丝杠螺纹相连，所述的吸膜组件位于进给螺母顶部且位于下托座上端，所述的吸膜组件与进给螺母螺纹相连且与下托座滑动相连，所述的滚筒位于机架外壁，所述的滚筒与机架转动相连，所述的控制器位于机架下端，所述的控制器位于机架螺纹相连。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建芳，祝文，
申请(专利权)人：苏州市迪飞特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32