一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳技术

本发明专利技术涉及一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳，其特征在于，方法包括获取柔性基膜胶片、制备柔性电路基板、蚀刻内层导电集成电路和形成表面印制有集成电路的电池外壳四个步骤；而制备的电池外壳由内至外依次包括电池的表面柔性材料、接着剂A、柔性基膜、接着剂B、导电层、接着剂C和绝缘保护胶片。本发明专利技术具有既减少电池集成电路占有的空间，同时简化电池组装工序的显著优点，能够满足工业广泛应用的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电池保护领域，尤其涉及一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳。
技术介绍
近年来，多种大容量可充电电池被开发和使用，例如：锂离子电池、镍氢电池作为其代表产品，更是被广泛应用于各种便携式数码产品、电动工具、电动车甚至航空设备中。然而由于充电电池在充电状态下可以储存大量的能量，而这些能量在充电电池误操作或故障时可能导致非常大的危险，因此为减小电池的使用风险，需要为电池提供安全装置。目前安全装置主要是为充电电池安装保护电路模块，以防止电池过充电、过放电或者短路等。现有技术中为电池安装保护电路的方法主要是在印刷电路板(PCB)上集成保护电路，再将该印刷电路板(PCB)与电池相连接。然而这种传统的连接方式，PCB板占据了产品宝贵的内部空间。中国专利CN202721220U公开了一种结构新颖的二次电池组及保护电路模块，其保护电路模块在印刷电路板(PCB)集成保护电路，再通过插入方式安装。然而这种方案不可避免地具有如下缺点：(1)PCB板额外占用大量空间，使得插入PCB后，电池体积比原始电芯增加5％～30％，为产品小型化带来了困难。(2)由于PCB一般无柔性，不可弯曲，无法与柔性电池配套使用。中国专利CN102055180A公开了一种用于电池的柔性保护电路，该柔性保护电路基于柔性电池、场效管以及厚度较小的柔性PCB板，使其在弯曲状态下可以承受外界应力的影响，然而这种方案仍然有其实践上的缺点：(1)该保护电路需要单独设计、制作；(2)仍然会增加电池的体积约5％～10％；(3)保护电路仍然是单独的零件，增加了电池组装的复杂性。如何能将电池的保护电路，甚至更多的其它集成电路，与电池有机地结合为一体，既能减小其占用的空间，同时还能不增加电池组装复杂性，成为本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种在电池表面印制集成电路的方法及其及其制备的电池外壳。为实现上述目的，本专利技术一方面提供一种在电池表面印制集成电路的方法，具体包括如下步骤：步骤1，获取柔性基膜胶片：将电池的表面柔性材料和柔性基膜通过接着剂A压合粘结，从而形成柔性基膜胶片，使得所述柔性基膜附着在表面柔性材料的表面；所述电池的表面柔性材料为铝塑膜；所述柔性基膜为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯)；步骤2：制备柔性电路基板：在所述柔性基膜胶片上压合涂有接着剂B的导电层，从而制得柔性电路基板；步骤3：蚀刻内层导电集成电路：采用蚀刻工艺蚀刻所述柔性电路基板上的导电层，从而形成内层导电集成电路；步骤4：形成表面印制有集成电路的电池外壳：在所述导电层上压合涂有接着剂C的绝缘保护胶片，从而制得新型的表面印制有集成电路的电池外壳。作为本专利技术进一步优选的实施例，步骤1中表面柔性材料的厚度优选为0.05～0.2mm，柔性基膜厚度优选为0.01～0.2mm。作为本专利技术进一步优选的实施例，步骤2中导电层可以为铜箔片、铝箔片等，在本专利技术中优选为铜箔片，该铜箔片可以为电解铜箔片或压延铜箔片中的一种。作为本专利技术进一步优选的实施例，步骤1和步骤2中的接着剂A、接着剂B可以为多种类型，在本专利技术中优选为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂中的一种，其厚度优选为0.002～0.01mm。作为本专利技术进一步优选的实施例，步骤3中蚀刻工艺可以进一步选择包括：a在所述导电层上施加一层光阻剂；b根据集成电路图案，采用光照对所述导电层选择性曝光，使得曝光部分的光阻剂固化或者分解；c采用显影液对所述导电层进行显影：将所述导电层浸在显影液中，使未固化的光阻剂或者未分解的光阻剂溶解在显影液中，从而在导电层上形成图案化的光阻剂保护层；d采用蚀刻液对导电层进行蚀刻，导电层上未被光阻剂保护的地方均被蚀刻；e去掉导电层上的光阻剂保护层，从而形成内层导电集成电路。作为本专利技术进一步优选的实施例，步骤4中接着剂C可以为多种类型，在本专利技术中优选为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂中的一种，其厚度优选为0.002～0.01mm；绝缘保护胶片优选为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，其厚度优选为0.01～0.2mm。本专利技术的实施例的另一方面，提供一种表面印制有集成电路的电池外壳，其特征在于由内至外依次包括电池的表面柔性材料、接着剂A、柔性基膜、接着剂B、导电层、接着剂C和绝缘保护胶片，所述表面柔性材料与柔性基膜之间通过接着剂A压合粘结，所述柔性基膜与导电层之间通过接着剂B压合粘结，所述导电层与绝缘保护胶片之间通过接着剂C压合粘结，所述电池的表面柔性材料为铝塑膜，柔性基膜优选为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯)，所述导电层内蚀刻有内层导电集成电路。作为本专利技术进一步优选的实施例，上述表面柔性材料的厚度优选为0.05～0.2mm，柔性基膜厚度优选为0.01～0.2mm。作为本专利技术进一步优选的实施例，其中导电层可以为铜箔片、铝箔片等，在本专利技术中优选为铜箔片，该铜箔片可以为电解铜箔片或压延铜箔片中的一种。作为本专利技术进一步优选的实施例，其中接着剂A、接着剂B和接着剂C可以为多种类型，在本专利技术中优选为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂中的一种，其厚度优选为0.002～0.01mm。作为本专利技术进一步优选的实施例，其中绝缘保护胶片优选为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，其厚度优选为0.01～0.2mm。由上述技术方案可知，本专利技术实施例具有至少如下的优点和效果：(1)本专利技术实现在电池表面印制集成电路可减小电池体积5％～30％，实现电池的轻薄化，进一步为设备小型化，集成化提供空间。(2)本专利技术在减少空间的同时，巧妙地将集成电路印制于电池外壳表面，因此无需再次与电池连接，可以充分简化电池组装的工序。(3)本专利技术可广泛应用于现有聚合物软包电池产品以及未来的柔性电池。附图说明为了使本专利技术以及优点能够更明了，下面将结合附图说明所公开的实施例：图1描述本专利技术的一种表面印制有集成电路的电池外壳的结构示意图。本专利技术附图中的编号说明如下：11-电池的表面柔性材料12-接着剂A13-柔性基膜14-接着剂B15-导电层16-接着剂C17-绝缘保护胶片具体实施方式下面通过附图和实施例，对本专利技术进行详细说明。公开的实施例只是用来解说本申请，因为本领域的技术人员应该明白其中可以有许多修改及变化。图1描述了本专利技术的一种表面印制有集成电路的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于包括以下几个步骤：步骤1，获取柔性基膜胶片：将电池的表面柔性材料和柔性基膜通过接着剂A压合粘结，从而形成柔性基膜胶片，使得所述柔性基膜附着在表面柔性材料的表面；所述电池的表面柔性材料为铝塑膜；所述柔性基膜为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯)；步骤2：制备柔性电路基板：在所述柔性基膜胶片上压合涂有接着剂B的导电层，从而制得柔性电路基板；步骤3：蚀刻内层导电集成电路：采用蚀刻工艺蚀刻所述柔性电路基板上的导电层，从而形成内层导电集成电路；步骤4：形成表面印制有集成电路的电池外壳：在所述导电层上压合涂有接着剂C的绝缘保护胶片，从而制得表面印制有集成电路的电池外壳。

【技术特征摘要】
1.一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于包括以下几个步骤：
步骤1，获取柔性基膜胶片：将电池的表面柔性材料和柔性基膜通过接着剂
A压合粘结，从而形成柔性基膜胶片，使得所述柔性基膜附着在表面柔性材料的
表面；所述电池的表面柔性材料为铝塑膜；所述柔性基膜为PI(聚酰亚胺)或
PET(聚对苯甲酸乙二酯)；
步骤2：制备柔性电路基板：在所述柔性基膜胶片上压合涂有接着剂B的导
电层，从而制得柔性电路基板；
步骤3：蚀刻内层导电集成电路：采用蚀刻工艺蚀刻所述柔性电路基板上的
导电层，从而形成内层导电集成电路；
步骤4：形成表面印制有集成电路的电池外壳：在所述导电层上压合涂有接
着剂C的绝缘保护胶片，从而制得表面印制有集成电路的电池外壳。
2.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步
骤1中所述柔性基膜的厚度为0.01～0.2mm；所述表面柔性材料的厚度为0.05～
0.2mm。
3.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步
骤2所述导电层为电解铜箔片或压延铜箔片中的一种。
4.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步
骤1、步骤2和步骤4中所述接着剂A、接着剂B和接着剂C为环氧树脂热固胶
或丙烯酸树脂，所述接着剂A、接着剂B和接着剂C的厚度为0.002～0.01mm。
5.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步
骤4中所述绝缘保护胶片为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，所
述绝缘保护胶片的厚度为0.01～0.2mm。
6.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步
骤3中的蚀刻工艺包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：周江，王正飞，杨同兴，马骁，
申请(专利权)人：江苏深苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32