一种高铜厚型印制电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上钻定位孔；(2)金属箔片经光致前处理后，在金属箔片反面构造出铜制线路图形；(3)金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中金属箔片反面朝向半固化片；(4)在金属箔片正面构造出铜制线路图形，金属箔片正反面的铜制线路图形要求完全重合；(5)通过差分蚀刻处理将非线路区的金属箔片完全减蚀，以制得精细线路；(6)对精细线路进行后续加工处理以获得印刷电路板。通过本发明专利技术制备而成的印制电路板，线路的铜厚显著提高，且线路还具有较小的线宽/线距，可满足PCB的线路铜厚远高于线宽/线距的市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板(PCB)
，具体涉及一种高铜厚型印制电路板的制备方法。
技术介绍
当前，印制电路板(PCB)的制备工艺技术已经发展得比较成熟，但是，电子制造行业的发展更为迅猛，以智能手机为例，其越来越多的功能需要集成到手机硬件当中，而产品尺寸却呈现轻薄化的发展趋势，这给PCB行业带来了很多新的挑战。其中的一类关键技术问题主要集中在精细线路的制造上，比如许多的精细线路要求线宽线距小至10/10μm、以及要求超薄的基材控制等。目前生产PCB线路的常用方法主要有两种：一种为半加成法，即采用菲林干膜和覆铜板制作印制电路板，其中，先用负像图形保护非线路区，再在线路区电镀精细线路，最后将非线路部分的铜层减蚀；另一种为减成法，即使用正像图形保护线路区，然后将非线路区减蚀掉。半加成法通常可以用来制作出精细线路，比如申请号为201510296726.9的专利公开了一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其通过钻薄铜箔基板外工艺孔、在薄铜箔基板上粘贴干膜并对所有图形开窗、对所有图形电镀铜、退膜、钻PCB板内孔、后续对PCB板进行常规加工等工艺步骤，可以制造出印制电路板，该印制电路板基本可以避免传统外层使用厚基铜制作而不利于细线路制作的问题。但是，该专利公开的加工方法仍然存在一定的局限性，因为在当前市场，通常来说，菲林感光干膜的解析度与膜厚相同或相近，比如10μm解析能力的干膜厚度通常为10～15μm、20μm解析能力的干膜厚度通常为20～25μm等，即使是一些特别高端优质的菲林感光干膜，其解析度与膜厚还是比较接近，比如有一种菲林感光干膜，其膜厚为25μm，解析能力也仅为10μm。基于此，由于本专利只是在铜箔的单面进行电镀铜，而PCB中精细线路的铜厚一般等于感光干膜的厚度，因此，本专利制得的PCB的精细线路的铜厚仍然不会超过干膜的厚度。换言之，当PCB要求精细线路的铜厚远远高于线宽线距时，现有的半加成法技术难以满足该设计要求。而对于减成法，由于其无法克服线路的侧蚀效应，同样也难以满足上述设计要求。然而，在当前非常热门的汽车电子产品、镜头防抖模块产品、以及微型电感器件等制造行业中，PCB中精细线路的铜厚远远高于线宽线距的市场需求正逐渐增大，因此，如何解决PCB中精细线路的铜厚远远高于线宽线距这一技术难题，成为当下的迫切之需。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高铜厚型印制电路板的制备方法，通过该方法制备得到的印制电路板在线路的铜厚得以显著提高的同时，还具有较小的线宽/线距，从而很好地满足了PCB中线路的铜厚远远高于线宽/线距的市场需求。为了实现上述专利技术目的，本专利技术所采用的技术方案如下：一种高铜厚型印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选择一导电金属箔片开料，并在所述金属箔片上钻定位孔；S2、所述金属箔片经光致前处理后，在所述金属箔片反面构造出设计的铜制线路图形；S3、所述金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中所述金属箔片反面朝向所述半固化片；S4、在所述金属箔片正面构造出设计的铜制线路图形，所述金属箔片正面的所述铜制线路图形和所述金属箔片反面的所述铜制线路图形完全重合；S5、通过差分蚀刻处理，将非线路区的所述金属箔片完全减蚀，以制得所需的精细线路；S6、对所述精细线路进行常规的后续加工处理，以获得所需的印刷电路板。进一步的，在所述金属箔片正面构造出的所述铜制线路图形的铜厚为所述精细线路厚度的1/2；在所述金属箔片反面构造出的所述铜制线路图形的铜厚为所述精细线路厚度的1/2。进一步的，在步骤S1中，在所述金属箔片上钻定位孔所使用的方法为机械钻孔或者激光钻孔。进一步的，在步骤S2中，在所述金属箔片反面构造出设计的铜制线路图形的工艺子步骤具体包括：在所述金属箔片反面贴菲林干膜、曝光处理、显影处理、采用Plasma清洗工艺去除残留的菲林干膜裙边、图形镀铜处理。进一步的，在步骤S4中，在所述金属箔片正面构造出设计的铜制线路图形的工艺子步骤具体包括：在所述金属箔片正面贴菲林干膜、曝光处理、显影处理、采用Plasma清洗工艺去除残留的菲林干膜裙边、图形镀铜处理。进一步的，在步骤S5中，将非线路区的所述金属箔片完全减蚀的具体方法为：需减蚀的非线路区的所述金属箔片厚度为所述金属箔片厚度的100％～120％。进一步的，在步骤S6中，所述常规的后续加工处理包括有：在所述精细线路表面印刷油墨、在所述精细线路表面贴保护膜、或者制造多面板。进一步的，所述金属箔片是铜箔或者铝箔。进一步的，所述金属箔片的厚度为2～50μm。进一步的，所述高分子聚合物基片是聚酰亚胺基片、聚醚酰亚胺基片或者聚四氟乙烯基片。相对现有技术，本专利技术取得的有益技术效果如下：一方面，本专利技术所提供的高铜厚型印制电路板的制备方法，在制备工艺上采用了一种全新思路，即：本专利技术在精细线路的制作过程中，不再使用覆铜基材，转而在导电型金属箔片(比如纯铜箔或铝箔等)的两侧分别构造设计的铜制线路，通过差分蚀刻处理将非线路区的金属箔片完全减蚀，可以得到一种全新的印制电路板的精细线路。本专利技术制备得到的印制电路板的精细线路不仅具有非常高的铜线厚度，而且还具有较小的线宽/线距，可以很好地满足当今PCB中线路的铜厚远远高于线宽/线距的市场需求，完美地符合市场发展趋势。因此，本专利技术在电子产品制造领域中具有很高的社会效益和经济效益。另一方面，本专利技术所提供的高铜厚型印制电路板的制备方法，完全可以采用传统的PCB生产线而无需做特殊的改装，可以实现批量生产，所采用的各工艺步骤均为常规的成熟工艺，易于实现，因此，本专利技术有利于提高生产效率，有助于控制生产成本。附图说明图1是本专利技术所述的高铜厚型印制电路板的制备方法一实施方式的流程示意图。图2是本专利技术所述的高铜厚型印制电路板的制备方法中差分蚀刻处理前的产品结构示意图。图3是通过本专利技术所述的高铜厚型印制电路板的制备方法制备得到的精细线路的结构示意图。图中：1、金属箔片；2、半固化片；3、高分子聚合物基片；4、精细线路；41、金属箔片反面的铜制线路图形；42、金属箔片正面的铜制线路图形；5、非线路区。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施方式的限制。本专利技术公开了一种高铜厚型印制电路板的制备方法，如图1～3所示，包括以下步骤：S1、选择一导电金属箔片1开料，并在金属箔片1上钻定位孔。在上述步骤S1中，在金属箔片1上钻定位孔所使用的方法为机械钻孔或者激光钻孔，实
现自动化生产。其中，定位孔的作用是为后续的线路图形构造提供基准，以保证线路的整体制作更为精确。在本专利技术中，定位孔可以根据金属箔片1的实际面积设置为不同的数量，因此，定位孔的数量的各种简单变化均为本专利技术的等效保护范围。S2、金属箔片1经光致前处理后，在金属箔片1反面构造出设计的铜制线路图形41。在上述步骤S2中，在金属箔片1反面构造出设计的铜制线路图形41的工艺子步骤具体包括：在金属箔片1反面贴菲林干膜、曝光处理、显影处理、采用Plasma清洗工艺去本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高铜厚型印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选择一导电金属箔片开料，并在所述金属箔片上钻定位孔；S2、所述金属箔片经光致前处理后，在所述金属箔片反面构造出设计的铜制线路图形；S3、所述金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中所述金属箔片反面朝向所述半固化片；S4、在所述金属箔片正面构造出设计的铜制线路图形，所述金属箔片正面的所述铜制线路图形和所述金属箔片反面的所述铜制线路图形完全重合；S5、通过差分蚀刻处理，将非线路区的所述金属箔片完全减蚀，以制得所需的精细线路；S6、对所述精细线路进行常规的后续加工处理，以获得所需的印刷电路板。

【技术特征摘要】
1.一种高铜厚型印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选择一导电金属箔片开料，并在所述金属箔片上钻定位孔；S2、所述金属箔片经光致前处理后，在所述金属箔片反面构造出设计的铜制线路图形；S3、所述金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中所述金属箔片反面朝向所述半固化片；S4、在所述金属箔片正面构造出设计的铜制线路图形，所述金属箔片正面的所述铜制线路图形和所述金属箔片反面的所述铜制线路图形完全重合；S5、通过差分蚀刻处理，将非线路区的所述金属箔片完全减蚀，以制得所需的精细线路；S6、对所述精细线路进行常规的后续加工处理，以获得所需的印刷电路板。2.根据权利要求1所述的高铜厚型印制电路板的制备方法，其特征在于：在所述金属箔片正面构造出的所述铜制线路图形的铜厚为所述精细线路厚度的1/2；在所述金属箔片反面构造出的所述铜制线路图形的铜厚为所述精细线路厚度的1/2。3.根据权利要求1或2所述的高铜厚型印制电路板的制备方法，其特征在于：在步骤S1中，在所述金属箔片上钻定位孔所使用的方法为机械钻孔或者激光钻孔。4.根据权利要求1或2所述的高铜厚型印制电路板的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，在所述金属箔片反面构造出设计的铜制线路图形的工艺子步骤具体包括：在所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仕通，朱府杰，王锋伟，崔成强，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44