本实用新型专利技术公开了一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件、散热区和传热区，所述电子元件一侧连接散热区，所述散热区一侧连接传热区，所述散热区内部设有散热片和散热管，所述散热片和散热管连接设有导热片，所述传热区一侧设有散热孔，所述散热孔内部链接导风间，所述导风间一端连接散热风扇。本实用新型专利技术通过采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电缆
，具体是一种集成电路板封闭式超薄散热结构。
技术介绍
现代社会中，集成电路使用得越来越多，而对于电子设备中的集成电路板的散热问题一直都是一个难以完美解决的问题。目前的市面上的散热技术一般是采用风扇或者是导热管技术，而且不是全封闭，由于空气的流动往往使电路版积聚大量的灰尘，导致电路异常，或者由于空气潮湿携带大量的水气侵蚀电路组件。同时，各类主板和芯片的技术已经相当成熟，但整体散热技术却没有突破；各类散热技术虽然发展，但噪音大、体积大、功率大、散热片面，缺乏整合；环境条件复杂(空气湿度、人为接触、静电和水)，电路及主板都没有很好的保护，导致故障频频发生。为此，我们提出了一种集成电路板封闭式超薄散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供通过采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件、散热区和传热区，其特征在于，所述电子元件一侧连接散热区，所述散热区一侧连接传热区，所述散热区内部设有散热片和散热管，所述散热片和散热管连接设有导热片，所述传热区一侧设有散热孔，所述散热孔内部链接导风间，所述导风间一端连接散热风扇。作为本技术进一步的方案:所述散热片和散热管为铜质。作为本技术再进一步的方案:所述散热风扇内部设有扇叶，所述扇叶与内部轴承相连。作为本技术再进一步的方案:所述导热片为铝片与现有技术相比，本技术的有益效果是:通过采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛。【附图说明】图1为本技术一种集成电路板封闭式超薄散热结构的结构示意图；图2为本技术一种集成电路板封闭式超薄散热结构的散热风扇示意图；图中:1-导热片、2-散热片、3-传热区、4-散热孔、5-散热区、6-散热管、7-电子兀件、8_导风间、9_扇叶、10-散热风扇、11-轴承。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1和2，一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件7、散热区5和传热区3，所述电子元件7 —侧连接散热区5，所述散热区5 —侧连接传热区3，所述散热区5内部设有散热片2和散热管6，所述散热片2和散热管6连接设有导热片1，所述传热区3 —侧设有散热孔4，所述散热孔4内部链接导风间8，所述导风间8 一端连接散热风扇10。所述散热片2和散热管6为铜质，这样能够更快的达到散热的效果，人们才会在这方面受益，所述散热风扇10内部设有扇叶9，所述扇叶9与内部轴承11相连，主要是是风扇能够正常运转，达到散热的效果，所述导热片为铝片能够很好地传导热，使散热效果更加明显。需要说明的是，本技术为一种集成电路板封闭式超薄散热结构，工作时，通过采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件(7)、散热区(5)和传热区(3)，其特征在于，所述电子元件(7) —侧连接散热区(5)，所述散热区(5) —侧连接传热区(3)，所述散热区(5)内部设有散热片(2)和散热管(6)，所述散热片(2)和散热管(6)连接设有导热片(1)，所述传热区(3) —侧设有散热孔(4)，所述散热孔(4)内部链接导风间(8)，所述导风间(8) —端连接散热风扇(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述散热片(2)和散热管(6)为铜质。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述散热风扇(10)内部设有扇叶(9)，所述扇叶(9)与内部轴承(11)相连。4.根据权利要求1所述的一种集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述导热片⑴为铝片。【专利摘要】本技术公开了一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件、散热区和传热区，所述电子元件一侧连接散热区，所述散热区一侧连接传热区，所述散热区内部设有散热片和散热管，所述散热片和散热管连接设有导热片，所述传热区一侧设有散热孔，所述散热孔内部链接导风间，所述导风间一端连接散热风扇。本技术通过采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛。【IPC分类】H05K7/20【公开号】CN205005418【申请号】CN201520682695【专利技术人】张晓利 【申请人】苏州统硕科技有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件(7)、散热区(5)和传热区(3)，其特征在于，所述电子元件(7)一侧连接散热区(5)，所述散热区(5)一侧连接传热区(3)，所述散热区(5)内部设有散热片(2)和散热管(6)，所述散热片(2)和散热管(6)连接设有导热片(1)，所述传热区(3)一侧设有散热孔(4)，所述散热孔(4)内部链接导风间(8)，所述导风间(8)一端连接散热风扇(10)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓利，
申请(专利权)人：苏州统硕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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