本发明专利技术属于一种假软硬结合线路板的加工方法，包括以下步骤：a.按设计要求的尺寸切割基板（8），b.对电镀完的线路板（12）进行图形转移c.图形电镀后，对化学图形电镀的线路板（9）放到镀锡线（18）中进行镀锡；d.外层溶剂；e.将检查合格的线路板（9）进行阻焊和表面处理；其特征在于，对阻焊和表面处理的线路板（9）进行锣阶梯：首选将线路板（9）均匀地贴合在铣床（19）的工作台面上，用三刃铣刀对硬板区（1）和硬板连接条（5）之间的软板区（4）进行切槽加工，加工时要确保底角（11）和尖角（10）为90度该发明专利技术大大降低假软硬结合线路板的加工成本，生产周期短，效率高，产品质量好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电器线路板的加工方法，特别涉及一种。
技术介绍
假软硬结合印制线路板，就是有硬板(刚性板)与软板压合而成，这种印制线路板的优点在于重量轻、可用空间大、可折叠而不影响信号使输性能。现有的加工方法软板区使用压合方式将硬板与软板压合成软硬结合板。这种压合方法的不足之处是成本高，生产周期长，报废率高等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种采用锣阶梯方式，在线路板以外铺大面积铜皮以达到软板韧性的。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种，包括以下步骤: a.按设计要求的尺寸切割基板，在基板上按要求用钻床钻线路板孔；然后把钻好线路板孔的基板放入化学沉铜线中进沉铜；沉铜完成后再放入全板电镀线中进行电镀； b.对电镀完的线路板进行图形转移:按设计要求将线路板图形绘制菲林，绘制菲林后采用曝光转移到显影线中进行显影；显影后的电路板放入图形电镀线中进行图形电镀； c.图形电镀后，对化学图形电镀的线路板9放到镀锡线18中进行镀锡； d.外层溶剂:将化学图形电路板图形以外的表铜用溶剂将其表铜去掉，用退锡药水将图形上的锡去掉，完成线路板的制作；并进行技术检查； e.将检查合格的线路板进行阻焊和表面处理；其特征在于，对阻焊和表面处理的线路板进行锣阶梯:首选将线路板均匀地贴合在铣床的工作台面上，用三刃铣刀对硬板区和硬板连接条之间的软板区进行切槽加工，加工时要确保底角和尖角为90度。本专利技术的有益效果是:该专利技术大大降低假软硬结合线路板的加工成本，生产周期短，效率高，产品质量好。【附图说明】图1是的主视图； 图2是图1的A-A剖面图； 图3是流程框图。图中:1_硬板区；2_导通线路；3_上件pad ;4_软板区；5_硬板连接条；6_线路板面线路层；7-线路板底板线路层；8_基板；9-线路板；10-尖角；11-底角；12_线路板孔；13_钻床；14-化学沉铜线；15_全板电链线；16-显影线；17_图形电路线；18-链锡线；19-铣床。【具体实施方式】实施例，参照附图，一种，包括以下步骤: a.按设计要求的尺寸切割基板8，在基板8上按要求用钻床13钻线路板孔12;然后把钻好线路板孔12的基板8放入化学沉铜线14中进沉铜；沉铜完成后再放入全板电镀线15中进行电镀； b.对电镀完的线路板12进行图形转移:按设计要求将线路板图形绘制菲林，绘制菲林后采用曝光转移到显影线16中进行显影；显影后的电路板9放入图形电镀线中进行图形电镀； c.图形电镀后，对化学图形电镀的线路板9放到镀锡线18中进行镀锡； d.外层溶剂:将化学图形电路板9图形以外的表铜用溶剂将其表铜去掉，用退锡药水将图形上的锡去掉，完成线路板9的制作；并进行技术检查； e.将检查合格的线路板9进行阻焊和表面处理；其特征在于，对阻焊和表面处理的线路板9进行锣阶梯:首选将线路板9均匀地贴合在铣床19的工作台面上，用三刃铣刀对硬板区I和硬板连接条5之间的软板区4进行切槽加工，加工时要确保底角11和尖角10为90度。成品线路板9上下部为硬板区1，两个硬板区I之间软板区4，软板区4之间设有连接条5 ;在硬板区I上设有导通线路2、上件pad3和线路板孔12 ;成品线路板9的下面为线路板底板线路层7，上面为线路板面线路层6，中间为基板8。【主权项】1.一种，包括以下步骤: a.按设计要求的尺寸切割基板(8)，在基板(8)上按要求用钻床(13)钻线路板孔(12);然后把钻好线路板孔(12)的基板(8)放入化学沉铜线(14)中进沉铜；沉铜完成后再放入全板电镀线(15)中进行电镀； b.对电镀完的线路板(12)进行图形转移:按设计要求将线路板图形绘制菲林，绘制菲林后采用曝光转移到显影线(16)中进行显影；显影后的电路板(9)放入图形电镀线中进行图形电镀； c.图形电镀后，对化学图形电镀的线路板(9)放到镀锡线(18)中进行镀锡； d.外层溶剂:将化学图形电路板(9)图形以外的表铜用溶剂将其表铜去掉，用退锡药水将图形上的锡去掉，完成线路板(9)的制作；并进行技术检查； e.将检查合格的线路板(9)进行阻焊和表面处理；其特征在于，对阻焊和表面处理的线路板(9)进行锣阶梯:首选将线路板(9)均匀地贴合在铣床(19)的工作台面上，用三刃铣刀对硬板区(1)和硬板连接条(5)之间的软板区(4)进行切槽加工，加工时要确保底角(11)和尖角(10)为90度。【专利摘要】本专利技术属于一种，包括以下步骤：a.按设计要求的尺寸切割基板（8），b.对电镀完的线路板（12）进行图形转移c.图形电镀后，对化学图形电镀的线路板（9）放到镀锡线（18）中进行镀锡；d.外层溶剂；e.将检查合格的线路板（9）进行阻焊和表面处理；其特征在于，对阻焊和表面处理的线路板（9）进行锣阶梯：首选将线路板（9）均匀地贴合在铣床（19）的工作台面上，用三刃铣刀对硬板区（1）和硬板连接条（5）之间的软板区（4）进行切槽加工，加工时要确保底角（11）和尖角（10）为90度该专利技术大大降低假软硬结合线路板的加工成本，生产周期短，效率高，产品质量好。【IPC分类】H05K3/36【公开号】CN105263273【申请号】CN201510704132【专利技术人】欧招军 【申请人】大连崇达电路有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年10月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种假软硬结合线路板的加工方法，包括以下步骤： a.按设计要求的尺寸切割基板（8），在基板（8）上按要求用钻床（13）钻线路板孔（12）；然后把钻好线路板孔（12）的基板（8）放入化学沉铜线（14）中进沉铜；沉铜完成后再放入全板电镀线（15）中进行电镀； b.对电镀完的线路板（12）进行图形转移：按设计要求将线路板图形绘制菲林，绘制菲林后采用曝光转移到显影线（16）中进行显影；显影后的电路板（9）放入图形电镀线中进行图形电镀；c.图形电镀后，对化学图形电镀的线路板（9）放到镀锡线（18）中进行镀锡；d.外层溶剂：将化学图形电路板（9）图形以外的表铜用溶剂将其表铜去掉，用退锡药水将图形上的锡去掉，完成线路板（9）的制作；并进行技术检查；e.将检查合格的线路板（9）进行阻焊和表面处理；其特征在于，对阻焊和表面处理的线路板（9）进行锣阶梯：首选将线路板（9）均匀地贴合在铣床（19）的工作台面上，用三刃铣刀对硬板区（1）和硬板连接条（5）之间的软板区（4）进行切槽加工，加工时要确保底角（11）和尖角（10）为90度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧招军，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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