【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工领域,特别是一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺。
技术介绍
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性,被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上。随着手机手纹识别盛行,由于手机体积小,正常刚挠结合板无法安装。需要手纹识别元器件一面大,另一面需要小。正常生产大的一面无法能够保证平整度,同时与硬板重叠难以分离。
技术实现思路
本专利技术为了应对上述问题,通过设计一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,来制作出两面刚性板面积不同的刚挠结合板,起到了增加刚挠结合板实用性能的作用。为解决上述的技术问题,本专利技术的提供一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻-DES,S13:外层AOI检测,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:第一次烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:第二次烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:压合,S29:第三次烘烤,S30:成品检验-F ...
【技术保护点】
一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,其特征在于:包括如下步骤:S1:层压,S2:X‑RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻‑DES,S13:外层AOI检测,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:第一次烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:第二次烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:压合,S29:第三次烘烤,S30:成品检验‑FQC,S31:包装,S32:入库。
【技术特征摘要】
1.一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,其特征在于:包
括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去
毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:
外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻-DES,S13:外层AOI检
测,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:
阻焊显影,S19:第一次烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:第
二次烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,
S28:压合,S29:第三次烘烤,S30:成品检验-FQC,S31:包装,S32:入库。
2.根据权利要求1所述的一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作
工艺,其特征在于:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001
离型膜(11)、软板(12)(厚度119um)、半固化片(13)(厚度80um)、纯铜
板(14)(厚度18um)、离型膜(15)、填充膜(16)和离型膜(15)从上到
下进行热压成型。
3.根据权利要求2所述的一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作
工艺,其特征在于:所述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:
内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:线路前处理,步骤4:内层压膜,步骤5:
内侧线路曝光,步骤6:内层线路蚀刻-DES,步骤7:内层AOI检测,步骤8:
粗化,步骤9:叠层覆盖膜,步骤10:压合,步骤11:烘烤。
4.根据权利要求2所述的一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作
工艺,其特征在于:所述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步
骤1:开料,步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上),步骤3:
钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔),步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域
PP上的胶带留在PP片上,其它地方的胶带全部撕掉),步骤5:叠层。
5.根据权利要求2所述的一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作
工艺,其特征在于:所述热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其
进行第一次紧压,第一次紧压时间为3min,第一次紧压的过程中对其进行第
一次加热,第一次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为3min,b:然后
采用2KG的力对其进行第二次紧压,第二次加热的温度控制在130℃,加热持
续时间为15min,c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压,第三...
【专利技术属性】
技术研发人员:李胜伦,钱小进,黎军,郑冬华,
申请(专利权)人:江苏弘信华印电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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