一种两面刚性板面积不一样大的刚挠结合板制作工艺制造技术

技术编号:12663122 阅读:51 留言:0更新日期:2016-01-07 00:34
本发明专利技术涉及一种两面刚性板面积不一样大的刚挠结合板制作工艺,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X‑RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻‑DES,S13:外层AOI检测,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:第一次烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:第二次烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:压合,S29:第三次烘烤,S30:成品检验‑FQC,S31:包装,S32:入库。本发明专利技术具有操作简单、易于实行和实用高效的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工领域,特别是一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺。
技术介绍
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性,被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上。随着手机手纹识别盛行,由于手机体积小,正常刚挠结合板无法安装。需要手纹识别元器件一面大,另一面需要小。正常生产大的一面无法能够保证平整度,同时与硬板重叠难以分离。
技术实现思路
本专利技术为了应对上述问题,通过设计一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,来制作出两面刚性板面积不同的刚挠结合板,起到了增加刚挠结合板实用性能的作用。为解决上述的技术问题,本专利技术的提供一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻-DES,S13:外层AOI检测,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:第一次烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:第二次烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:压合,S29:第三次烘烤,S30:成品检验-FQC,S31:包装,S32:入库。进一步:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001离型膜、软板(厚度119um)、半固化片(厚度80um)、纯铜板(厚度18um)、离型膜、填充膜和离型膜从上到下进行热压成型。又进一步:所述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:线路前处理,步骤4:内层压膜,步骤5:内侧线路曝光,步骤6:内层线路蚀刻-DES,步骤7:内层AOI检测,步骤8:粗化,步骤9:叠层覆盖膜,步骤10:压合,步骤11:烘烤。又进一步:所述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料,步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上),步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔),步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域PP上的胶带留在PP片上,其它地方的胶带全部撕掉),步骤5:叠层。又进一步:所述热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压,第一次紧压时间为3min,第一次紧压的过程中对其进行第一次加热,第一次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为3min,b:然后采用2KG的力对其进行第二次紧压,第二次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为15min,c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压,第三次紧压时间为22min,第三次紧压的过程中对其进行第三次加热,第三次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为5min,d:然后采用3KG的力对其进行第四次紧压,第四次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为60min,e:然后采用3KG的力对其进行第五次紧压,第五次紧压时间为70min,第五次紧压的过程中对其进行第五次加热,第五次加热的温度控制在180℃,加热持续时间为72min,f:然后采用3KG的力对其进行第六次加热,第六次紧压时间为60min,第六次加热的温度控制180℃,加热持续时间为55min,g:然后然后采用3KG的力对其进行第七次紧压,第七次紧压时间为50min,第七次紧压的过程中对其进行第七次加热,第七次加热的温度控制在20℃,h:最后采用1KG的力对其进行第八次紧压,第八次紧压时间为5min。又进一步:所述的步骤S1:层压在操作过程中需要采用一种热压机,所述的热压机的结构包括底座、工作平台,升价平台、压板和加热装置,所述的工作平台通过平移机构活动连接在底座上,所述的升价平台通过升降机构活动连接在底座上,所述的压板是由上压板和下压板所组成,所述的上压板安装在升价平台的底部,所述的下压板安装在工作平台上,所述的加热装置设置在上压板内,所述的下压板的四个角上各设置有一根定位柱,所述上压板的底部相对于定位柱的位置开设有定位孔。又进一步:所述的加热装置为加热管,所述的加热管有四根,所述的四根加热管依次设置在上压板内。又进一步:所述的平移机构包括两条水平设置在底座上的第一轨道和平移小车,所述的工作平台通过平移小车活动连接在两条第一轨道上。再进一步:所述的升降机构包括两条竖直设置的第二轨道和升降小车,所述的两条第二轨道竖直设置在底座上,所述的升价平台通过两辆升降小车活动连接在两条第二轨道上。采用上述结构后,本专利技术通过设计一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,来制作出两面刚性板面积不同的刚挠结合板,起到了增加刚挠结合板实用性能的作用。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为步骤S1:层压时的结构示意图。图2为热压机的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,其包括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻-DES,S13:外层AOI检测,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:第一次烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:第二次烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:压合,S29:第三次烘烤,S30:成品检验-FQC,S31:包装,S32:入库。如图1所示,所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001离型膜11、软板12(厚度119um)、半固化片13(厚度80um)、纯铜板14(厚度18um)、离型膜15、填充膜16和离型膜15从上到下进行热压成型。上述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:线路前处理,步骤4:内层压膜,步骤5:内侧线路曝光,步骤6:内层线路蚀刻-DES,步骤7:内层AOI检测,步骤8:粗化,步骤9:叠层覆盖膜,步骤10:压合,步骤11:烘烤。上述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步骤1:开料,步骤2:本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/61/CN105228370.html" title="一种两面刚性板面积不一样大的刚挠结合板制作工艺原文来自X技术">两面刚性板面积不一样大的刚挠结合板制作工艺</a>

【技术保护点】
一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,其特征在于:包括如下步骤:S1:层压,S2:X‑RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻‑DES,S13:外层AOI检测,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:阻焊显影,S19:第一次烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:第二次烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,S28:压合,S29:第三次烘烤,S30:成品检验‑FQC,S31:包装,S32:入库。

【技术特征摘要】
1.一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作工艺,其特征在于:包
括如下步骤:S1:层压,S2:X-RAY打靶,S3:铣板边,S4:外层钻孔,S5:去
毛刺,S6:除胶渣,S7:沉铜,S8:整板电铜,S9:外层线路前处理,S10:
外层压膜,S11:外层线路曝光,S12:外层线路蚀刻-DES,S13:外层AOI检
测,S14:阻焊前处理,S15:阻焊印刷,S16:预烤,S17:阻焊曝光,S18:
阻焊显影,S19:第一次烘烤,S20:揭盖,S21:化金,S22:丝印,S23:第
二次烘烤,S24:铣板,S25:成品清洗,S26:电性能测试,S27:镭射外形,
S28:压合,S29:第三次烘烤,S30:成品检验-FQC,S31:包装,S32:入库。
2.根据权利要求1所述的一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作
工艺,其特征在于:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板依次将KY3001
离型膜(11)、软板(12)(厚度119um)、半固化片(13)(厚度80um)、纯铜
板(14)(厚度18um)、离型膜(15)、填充膜(16)和离型膜(15)从上到
下进行热压成型。
3.根据权利要求2所述的一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作
工艺,其特征在于:所述的软板(厚度119um)的制作流程如下所示:步骤1:
内层开料,步骤2:钻孔,步骤3:线路前处理,步骤4:内层压膜,步骤5:
内侧线路曝光,步骤6:内层线路蚀刻-DES,步骤7:内层AOI检测,步骤8:
粗化,步骤9:叠层覆盖膜,步骤10:压合,步骤11:烘烤。
4.根据权利要求2所述的一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作
工艺,其特征在于:所述的半固化片(厚度80um)的制作流程如下所示:步
骤1:开料,步骤2:加工(将带低粘胶的耐高温胶带贴在PP片上),步骤3:
钻孔(钻叠层定位孔和冲切定位孔),步骤4:冲型(通过半切将贴软板区域
PP上的胶带留在PP片上,其它地方的胶带全部撕掉),步骤5:叠层。
5.根据权利要求2所述的一种两面刚性板面积不样大的刚挠结合板制作
工艺,其特征在于:所述热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其
进行第一次紧压,第一次紧压时间为3min,第一次紧压的过程中对其进行第
一次加热,第一次加热的温度控制在130℃,加热持续时间为3min,b:然后
采用2KG的力对其进行第二次紧压,第二次加热的温度控制在130℃,加热持
续时间为15min,c:然后采用2KG的力对其进行第三次紧压,第三...

【专利技术属性】
技术研发人员:李胜伦钱小进黎军郑冬华
申请(专利权)人:江苏弘信华印电路科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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