印制电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供印制电路板，其具备：在绝缘基材的表面上形成并具有配件安装部的金属导体；以及覆盖上述金属导体的一部分的阻焊层，其中阻焊层在上述配件安装部侧具有薄壁部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装LS1、电容器、电阻器等电子配件的。
技术介绍
图9是说明以往的印制电路板的剖面构造的图。印制电路板I在绝缘基材4的表面上作为布线图案形成有铜箔等金属导体3、5。金属导体5与电子配件电连接，是成为配件安装部的金属导体。在配件安装部以外的金属导体3的表面上形成有阻焊层2。在上述印制电路板的制造工序中，对于成为配件安装部的金属导体5来说，一般是以表面的保护、确保与电子配件的钎焊性作为主要目的，利用焊料的涂层处理，进行所谓的焊接覆层处理。通过电子设备的小型化、高性能化，构成它们的印制电路板的微型化正在取得发展。随之而来的是，作为焊接覆层处理的对象的、金属导体的配件安装部也微型化，产生不能足够确保焊接覆层的润湿性的问题。尤其是在使用作为焊接覆层不含铅的无铅焊料的情况下，与以往使用以Sn以及Pb为主要成分的Sn - Pb系焊料相比表面张力较大，因此该问题变得更为明显。于是，在日本特开平5 — 55729号公报中，作为使焊接覆层的润湿性提高的方法之一，公开有在焊接覆层处理以前在金属导体的表面实施无电解电镀来形成Ni层的方法。但是，在该方法中，由于制造工序增加，因此在制造成本、工时方面存在困难。另外，作为其它的方法，存在使阻焊层薄膜化的方法。通过使阻焊层薄膜化，焊接覆层变得能够与金属导体接触，因此焊接覆层的润湿性提高。然而，在上述的方法中，有时因放置的环境而产生腐蚀、电蚀而成为问题。例如，在使用机床等设备的工厂环境下伴随工件(工作物)的加工而产生的切削液引起的油烟、烟雾(雾)附着于印制电路板表面。由于该油烟、烟雾(雾)，而在形成于印制电路板的金属导体广生腐蚀、电蚀，有时会引起印制电路板的断路失效、绝缘失效。尤其是在印制电路板的阻焊层较薄的情况下，在形成于该阻焊层正下方的金属导体上容易产生腐蚀、电蚀。因此，在工厂环境下使用的印制电路板中，无法使阻焊层薄膜化。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于，提供确保焊接覆层相对于微型化的金属导体的配件安装部的良好的润湿性并且耐腐蚀性优异的。在本专利技术中，以使金属导体的配件安装部附近的阻焊层比其它部分薄膜化、除此以外的部分的阻焊层则得到良好的耐腐蚀性的方式在金属导体的表面上确保足够的厚度。本专利技术的印制电路板具备:绝缘基材；形成在上述绝缘基材的表面上并具有与电子配件电连接的配件安装部的金属导体；以及覆盖上述金属导体的一部分的阻焊层，其中，上述阻焊层在上述配件安装部侧具有厚度比其它部分薄的薄壁部。上述配件安装部的附近的阻焊层的厚度也可以比上述金属导体的厚度薄。本专利技术的印制电路板的制造方法是如下印制电路板的制造方法，该印制电路板具备:绝缘基材；形成在上述绝缘基材的表面上并具有与电子配件电连接的配件安装部的金属导体；以及覆盖上述金属导体的一部分的阻焊层，上述印制电路板的制造方法包括:第一步骤，形成在与上述金属导体的配件安装部对应的位置具有开口且厚度比上述金属导体的厚度薄的阻焊层；以及第二步骤，形成在与上述金属导体的配件安装部对应的位置具有比由上述第一步骤形成的阻焊层的开口大的开口的覆盖上述金属导体的一部分的阻焊层。本专利技术通过具备以上的结构、步骤，能够提供确保焊接覆层相对于微型化的金属导体的配件安装部的良好的润湿性并且耐腐蚀性优异的。【附图说明】本专利技术的上述以及其它的目的以及特征根据参照附图对以下的实施例进行的说明将会变得明确。这些图中:图1是对本专利技术的一个实施方式的印制电路板中使金属导体的配件安装部附近的阻焊层比其它部分的阻焊层的厚度薄膜化进行说明的图。图2是对本专利技术的一个实施方式的印制电路板中具有与图1相同的阻焊层的构造并包含连接于金属导体的配件安装部的(从金属导体的配件安装部的一侧引出布线)布线部的、印制电路板的剖面构造进行说明的图。图3是对本专利技术的一个实施方式的印制电路板中具有与图1相同的阻焊层的构造并包含连接于金属导体的配件安装部的(从金属导体的配件安装部的两侧引出布线)布线部的、印制电路板的剖面构造进行说明的图。图4是表示本专利技术的一个实施方式的印制电路板中金属导体的配件安装部附近的阻焊层的厚度为金属导体的厚度以下的图。图5是对本专利技术的一个实施方式的印制电路板中具有与图4相同的阻焊层的构造并包含连接于金属导体的配件安装部的(从金属导体的配件安装部的一侧引出布线)布线部的、印制电路板的剖面构造进行说明的图。图6是对本专利技术的一个实施方式的印制电路板中具有与图4相同的阻焊层的构造并包含连接于金属导体的配件安装部的(从金属导体的配件安装部的两侧引出布线)布线部的、印制电路板的剖面构造进行说明的图。图7是对本专利技术的一个实施方式的印制电路板的制造方法的第一步骤进行说明的图。图8是对本专利技术的一个实施方式的印制电路板的制造方法的第二步骤进行说明的图。图9是对以往的印制电路板的剖面构造进行说明的图。【具体实施方式】图1是对本专利技术的一个实施方式的印制电路板中金属导体的配件安装部附近的阻焊层相比于其它部分薄膜化进行说明的图。印制电路板10在绝缘基材14的表面上粘贴铜箔等金属导体。在该金属导体的表面涂敷抗蚀剂，仅留下要作为布线图案留下的部分的抗蚀剂，除去除此以外的抗蚀剂，进行利用曝光、显影的抗蚀剂的图案形成。接下来，将进行图案形成的抗蚀剂作为保护膜，通过蚀刻液仅将没有被抗蚀剂覆盖的金属导体选择性地除去，再通过除去抗蚀剂来形成布线图案(金属导体13、15)。此外，布线图案的形成方法并不限定于上述的方法。在形成为布线图案的金属导体中，除了成为配件安装部的金属导体(金属导体的配件安装部15)，形成用于保护金属导体13的成为保护层的阻焊层12。此时，配件安装部以外的金属导体13的表面上的阻焊层的厚度被确保为足够的厚度。另一方面，成为配件安装部的金属导体15的配件安装部的附近16的阻焊层12相比于其它部分薄膜化。该阻焊层12的配件安装部侧的薄壁部16优选为从阻焊层开口端设置10 μ m以上(不过，是配件安装部以外的不与附近的金属导体重合的范围)。由于通过使配件安装部侧的薄壁部16的阻焊层12相比于其它的部分薄膜化，焊接覆层变得能够与金属导体接触，因此焊接覆层的润湿性提高。除此以外的部分的阻焊层12由于在金属导体的表面上确保足够的厚度，因此能得到良好的耐腐蚀性。在本专利技术的一个实施方式中，还包括具备与金属导体的配件安装部15连接的布线部的印制电路板。图2所示的本专利技术的一个实施方式的印制电路板20具有与图1所示的印制电路板10相同的阻焊层22的构造，具备与金属导体的配件安装部25连接(从金属导体的配件安装部25的一侧引出布线)的布线部27。此外，符号26表示配件安装部侧的薄壁部。图3所示的本专利技术的一个实施方式的印制电路板具有与图1所示的印制电路板10相同的阻焊层22的构造，具备与金属导体的配件安装部25连接(从金属导体的配件安装部25的两侧引出布线)的布线部27、28。符号24为绝缘基材。此外，布线部27、28和金属导体的配件安装部25由相同材质的金属材料形成。图4是表示本专利技术的一个实施方式的印制电路板中金属导体的配件安装部的附近的阻焊层的厚度为金属导体的厚度以下的图。金属导体的配件安装部侧的薄壁部36的阻焊层32的厚度为金属导体的厚度以下，除此以外的部分的阻焊层32的厚度考虑到耐腐蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，具备：绝缘基材；形成在上述绝缘基材的表面上并具有与电子配件电连接的配件安装部的金属导体；以及覆盖上述金属导体的一部分的阻焊层，上述印制电路板的特征在于，上述阻焊层在上述配件安装部侧具有厚度比其它部分薄的薄壁部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西道典弘，大河内雄一，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP