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印制电路板及其制造方法技术
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文档序号:12673978
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本发明提供印制电路板,其具备:在绝缘基材的表面上形成并具有配件安装部的金属导体;以及覆盖上述金属导体的一部分的阻焊层,其中阻焊层在上述配件安装部侧具有薄壁部。...
该专利属于发那科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过发那科株式会社授权不得商用。
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