印刷电路板制造技术

一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿横向方向排列。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能够作为对电信号进行中继的中继衬底使用的印刷电路板。
技术介绍
例如，在特开2012-64338号公报(专利文献I)中公开了该种类型的印刷电路板，该公报的内容通过参照而构成说明书的一部分。如图13和图14所示，在专利文献I公开的衬底(印刷电路板)900上形成有电极(信号电极)910、接地电极920、接地电位板930。接地电极920分别与接地电位板930连接。在衬底900上连接有双轴电缆(电缆)940，并安装有屏蔽罩部件950。每个电缆940具有导体芯线(信号导体)942、覆盖信号导体942的电介体944、覆盖电介体944的屏蔽层(接地导体)946、与接地导体946连接的漏电引出线948。在电缆940前端部的电介体944和接地导体946被剥去，以露出信号导体942。信号导体942与衬底900的信号电极910连接，接地导体946与接地电极920连接。漏电引出线948与屏蔽罩部件950连接。屏蔽罩部件950、接地电极920和接地电位板930相互连接，并覆盖住电缆940的前端部或覆盖住电介体944和接地导体946被剥去后的裸露部。由于电缆940的裸露部由此被接地电位覆盖，因此能够使电缆940的裸露部的阻抗与裸露部之外的非裸露部的阻抗相匹配。在专利文献I的衬底900上需要安装与衬底900分离形成的屏蔽罩部件950。因此，材料成本和装配成本增加。而且，由于该构造难以缩小信号电极910的节距，所以难以将衬底900尺寸小型化。此外，在衬底900与屏蔽罩部件950之间形成有尺寸与信号电极910或接地电极920的厚度相同的间隙。因此，在例如两个电缆940分别与毗邻的两个信号电极910分别连接的情况下，该毗邻的信号电极910之间可能会沿着衬底900表面产生串立曰ο
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板，其与诸如双轴电缆或同轴电缆那样的电缆连接，能够防止串音并能够实现小型化。为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案:本专利技术一方面提供了一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述印刷电路板在与上下方向相正交的前后方向上具有前端和后端。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿与所述上下方向和所述前后方向都正交的横向方向排列。在所述前后方向上，与所述后端相比，各所述衬垫分别被设置在更靠近所述前端的位置。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。本专利技术的优点是:根据本专利技术，与共用接地连接的接地垫与信号垫一起沿横向排列。因此，即便在将信号垫与同轴电缆的信号导体连接时，通过不将其它部件安装在印刷电路板上而仅合理地配置信号垫和接地垫，便能防止沿着印刷电路板表面与信号垫之间发生串音。因此，本专利技术的印刷电路板适于小型化。【附图说明】图1是本专利技术实施方式的印刷电路板的俯视图，其中，放大示出了与共用接地连接的通路的周边(被虚线包围的部分)和与接地图案连接的通路的周边(被其它虚线包围的部分)。图2是图1的印刷电路板的另一俯视图，其中，未示出印刷电路板的保护膜。图3是图2的印刷电路板的仰视图，其中，用虚线示出了形成在印刷电路板上表面的各信号联结图案的轮廓。图4是图2的印刷电路板的另一俯视图，其中，在印刷电路板上安装有双轴电缆和对绞电缆，且放大示出了与共用接地连接的隐藏通路的周边(被虚线包围的部分)。图5是图4的印刷电路板的侧视图。图6是图1的印刷电路板的衬垫的主视示意图。图7是图1的印刷电路板的一种变形的仰视图，其中，在印刷电路板上安装有双轴电缆和对绞电缆，且用虚线示出了印刷电路板的保护膜的轮廓。图8是图7的印刷电路板的前端部的侧视图，其中，用虚线示出了印刷电路板的各接地层的位置。图9是图7的印刷电路板的主视图，其中，用虚线分别示出了各双轴电缆和对绞电缆的外周。图10是图7的印刷电路板的衬垫的主视示意图。图11是图1和图7的印刷电路板的前端部的俯视图，其中，替代双轴电缆，在印刷电路板上安装同轴电缆，且未示出印刷电路板的保护膜。图12是图1的印刷电路板的前端部的另一变形的俯视图。图13是专利文献I的衬底、屏蔽罩部件和电缆的立体图。图14是图13的衬底、屏蔽罩部件和电缆的剖视图。【具体实施方式】根据图1和图4理解，本专利技术实施方式的印刷电路板10能够作为对电信号进行中继的中继衬底来使用。具体而言，印刷电路板10在前后方向(X方向)具有前端12、后端14。印刷电路板10是一种对安装在前端12的各种电缆与连接后端14的连接对象(未给出图示)之间进行互相连接的中继衬底。连接对象例如可以是连接器或电缆。印刷电路板10也可以是一种在连接器内使用的中继衬底。参考图1、图3和图5，印刷电路板10包括在上下方向(Z方向)上层叠的图案层20、绝缘层30和接地层40。绝缘层30具有与Z方向相正交的上表面36和下表面38。上表面36上形成图案层20，下表面38上形成接地层40。换而言之，绝缘层30被设置在图案层20与接地层40之间。在本实施方式中，绝缘层30由诸如树脂的绝缘体构成，各图案层20和接地层40分别由利用铜箔等导电体构成的各种导电图案组成。而且，在印刷电路板10上形成有沿Z方向贯穿印刷电路板10的多个通路60。各通路60分别将图案层20的导电图案和接地层40的导电图案电连接起来。如图3所示，接地层40形成有作为导电图案的接地图案42。根据本实施方式，接地图案42覆盖住下表面38的大部分，由此接地层40除了接地图案42之外，没有导电图案。然而，接地层40上也可形成除接地图案42之外的导电图案。如图1和图2所示，作为导电图案，图案层20形成有一个共用接地22、多个衬垫24、多个连接部26、多个联结图案28。联结图案28被由绝缘体构成的保护膜290几乎完全覆盖。图案层20也可形成其它导电图案。如图2所示，共用接地22位于印刷电路板10的前端12附近，并沿横向(Y方向)延伸。共用接地22在X方向上位于衬垫24的前方(前端12 —侧)。衬垫24沿横方向(Y方向)排列，与后端14相比，衬垫24在X方向上被设置在靠近前端12的位置。在本实施方式中，除了 +Y侧的两个衬垫24之外，其它的衬垫24与共用接地22保持微小距离地位于共用接地22的正后方。连接部26位于印刷电路板10的后端14附近，并沿Y方向排列。连接部26分别与衬垫24对应。更具体而言，连接部26通过联结图案28与衬垫24连接。换而言之，各联结图案28分别将对应的衬垫24与对应的连接部26相互连接。如图2和图4所示，衬垫24包括至少一个接地垫24G和至少一个信号垫24S。在本实施方式中，接地垫24G的数量为5个，信号垫24S的数量为10个。接地垫24G与共用接地22连接，信号垫24S不与共用接地22连接。换而言之，衬垫24中与共用接地22连接的衬垫是接地垫24G。本实施方式的衬垫24包括四个(也就是多个)信号垫对24P，各信号垫对24P由两个信号垫24S构成。而且，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层，其特征在于：所述印刷电路板形成有至少一个通路，所述印刷电路板在与上下方向相正交的前后方向上具有前端和后端，所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间，所述接地层形成有接地图案，所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫，所述衬垫沿与所述上下方向和所述前后方向都正交的横向方向排列，在所述前后方向上，与所述后端相比，各所述衬垫分别被设置在更靠近所述前端的位置，所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方，所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路，所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫，所述接地垫与所述共用接地连接，以及所述信号垫不与所述共用接地连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中幸贵，河村主税，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP