【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】背景
各种特征涉及集成电路(IC),并且尤其涉及多芯片IC和用于制造多芯片IC的方法。背景对更小、更轻、和更快速的便携式电子设备(诸如移动电话和膝上型计算机)的日益增长的需求已迫使电子工业创造以更大容量和性能、但尺寸更小为特征的电路组件。例如,便携式设备现在可以包含IC封装,该IC封装具有垂直地堆叠并且包裹在该IC封装的同一模塑料内的两个或更多个半导体管芯。此类多芯片IC封装通常可被称为“系统级封装”(SIP)和“芯片栈多芯片模块”(MCM)。图1解说了现有技术中的SIP 100的示意性横截面侧视图。SIP 100包括堆叠在彼此之上的两个IC管芯102、104。顶部IC管芯102可以是例如存储器电路,而底部IC管芯104可以是例如处理电路。顶部管芯102的长度和/或宽度大于底部管芯104的长度和/或宽度,并且一般而言,顶部管芯102可以具有大于底部管芯104的表面面积。这两个管芯102、104堆叠在彼此之上并且包裹在单个模塑料106内。顶部管芯102的有效表面110经由多个焊接凸块112a和导电柱112b电耦合至层压基板108。底部管芯104的有效表面114经由另外多个焊接凸块116电耦合至基板108。以此方式,管芯102、104两者以倒装芯片方式电耦合至基板108,并且通过层压基板108内的电连接(未示出)来彼此通信。封装100可以通过球栅阵列或针栅阵列结构(未示出)被搭载到主板(例如 ...
【技术保护点】
一种多芯片集成电路(IC)封装,包括:基板;第一级IC管芯,其具有电耦合至所述基板的表面;以及堆叠在所述第一级IC管芯上方的多个第二级IC管芯,所述多个第二级IC管芯各自具有电耦合至所述基板的有效表面,所述多个第二级IC管芯被并排地安排,以使得所述多个第二级IC管芯的所述有效表面被基本上安置在同一平面中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.10.08 US 13/647,3751.一种多芯片集成电路(IC)封装,包括:
基板;
第一级IC管芯,其具有电耦合至所述基板的表面;以及
堆叠在所述第一级IC管芯上方的多个第二级IC管芯,所述多个第二级IC
管芯各自具有电耦合至所述基板的有效表面,所述多个第二级IC管芯被并排
地安排,以使得所述多个第二级IC管芯的所述有效表面被基本上安置在同一
平面中。
2.如权利要求1所述的IC封装,其特征在于,进一步包括:
将所述多个第二级IC管芯电耦合至所述基板的多个电导体,所述多个电
导体放置在所述多个第二级IC管芯中的每一个第二级IC管芯的至少一个有效
表面周界悬突区域上。
3.如权利要求2所述的IC封装,其特征在于,所述多个电导体是焊接凸
块、焊接球、柱、引脚、钉头凸块、和/或钉头凸块堆叠中的至少一者。
4.如权利要求1所述的IC封装,其特征在于,所述多个第二级IC管芯包
括两(2)个第二级IC管芯。
5.如权利要求4所述的IC封装,其特征在于,所述两(2)个第二级IC
管芯具有彼此不同的长度和/或宽度中的至少一者。
6.如权利要求4所述的IC封装,其特征在于,所述两(2)个第二级IC
管芯的大小基本上相同。
7.如权利要求4所述的IC封装,其特征在于,所述两(2)个第二级IC
管芯中的每一个第二级IC管芯包括具有有效表面周界悬突区域的三侧,所述
\t有效表面周界悬突区域包括将所述两(2)个第二级IC管芯中的每一个第二级
IC管芯电耦合至所述基板的多个电导体。
8.如权利要求7所述的IC封装,其特征在于,所述两(2)个第二级IC
管芯中的每一个第二级IC管芯包括有一部分被直接安置在所述第一级IC管芯
的背侧表面之上并且不具有所述多个电导体的至少一侧。
9.如权利要求1所述的IC封装,其特征在于,所述多个第二级IC管芯包
括四(4)个第二级IC管芯。
10.如权利要求9所述的IC封装,其特征在于,所述四(4)个第二级
IC管芯中的每一个第二级IC管芯包括具有有效表面周界悬突区域的两侧,所
述有效表面周界悬突区域包括将所述四(4)个第二级IC管芯中的每一个第二
级IC管芯电耦合至所述基板的多个电导体。
11.如权利要求10所述的IC封装,其特征在于,所述四(4)个第二
级IC管芯中的每一个第二级IC管芯包括各自有一部分被直接安置在所述第一
级IC管芯的背侧表面之上并且不具有所述多个电导体的至少两侧。
12.如权利要求1所述的IC封装,其特征在于,进一步包括:
堆叠在所述第二级IC管芯上方的多个第三级IC管芯,所述多个第三级IC
管芯各自具有电耦合至所述基板的有效表面,所述多个第三级IC管芯被并排
地安排,以使得所述多个第三级IC管芯的所述有效表面被基本上安置在另一
相同平面中。
13.如权利要求1所述的IC封装,其特征在于,所述第一级IC管芯和
所述多个第二级IC管芯由所述基板中的电互连和/或穿硅通孔中的至少一者被
彼此电耦合。
14.如权利要求1所述的IC封装,其特征在于,至少一个在所述多个
第二级IC管芯中的两(2)个第二级IC管芯之间的间距允许所述两(2)个第
二级IC管芯响应于所述基板的翘曲而关于彼此弯曲或旋转并且保持电耦合至
所述基板。
15.如权利要求1所述的IC封装,其特征在于,至少一个在所述多个
第二级IC管芯中的两(2)个第二级IC管芯之间的间距致使第一个第二级IC
管芯的第一角或第一侧响应于凹式基板翘曲而移至低于所述第一个第二级IC
管芯的第二角,并且进一步致使所述第一个第二级IC管芯的所述第一角或所
述第一侧响应于凸式基板翘曲而移至高于所述第一个第二级IC管芯的第二角。
16.如权利要求1所述的IC封装,其特征在于,所述IC封装被纳入到
以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、
移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上
型计算机。
17.一种用于制造多芯片集成电路(IC)封装的方法,所述方法包括:
提供基板;
将第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·何,Z·鲍,Z·黄,
申请(专利权)人:高通股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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