【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单颗封装电镀夹具结构,属于集成电路或分立元件封装
技术介绍
1、常规电镀线的作业方式是整条产品夹持在钢带上,有金属导体形成的电镀线将每颗单独产品与钢带之间电流导通,进行电镀。电镀完成后会用冲压或切割的方式将每颗产品分离,此时电镀线会被完全切除。完成产品分离后,产品出货前,会进行外观检,检查出包括电镀不良等一些产品缺陷;2、经常会遇到因为产品电镀质量问题需要进行重工,但是由于切割已去掉电镀的电流导通路径,单颗产品金属引脚之间不再导通,所以无法使用现有电镀线进行电镀。目前有一些单颗封装电镀方法,但都是需要额外单独建电镀槽,增加了额外的成本,并且电镀效率很低,品质不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,提供一种单颗封装电镀夹具结构,它可以实现在正常电镀线上的单颗产品重工。本专利技术的目的是这样实现的:一种单颗封装电镀夹具结构,它包括载板,所述载板上设置有一排容置槽,所述容置槽一角设置有顶杆,所述顶杆上套装有弹簧,所述弹簧设置于顶杆前端与容置槽之间,所述一排容置槽下方设置有可沿水平方向左右移动的拉杆或可沿竖直方向上下移动的拉板,所述顶杆后端与拉杆或拉板之间通过连接线形成软性连接。所述容置槽有上下两排,所述拉杆设置于上下两排容置槽之间。所述容置槽有上下两排,所述上下两排容置槽左右交错布置,所述拉板设置于上下两排容置槽下方。所述容置槽有多排,所述拉杆有多根,所述多排容置槽分别两两布置于多根拉杆的上下两侧。所述载板、容置槽和顶杆的材质为金属 ...
【技术保护点】
一种单颗封装电镀夹具结构,其特征在于:它包括载板(1),所述载板(1)上设置有一排容置槽(3),所述容置槽(3)一角设置有顶杆(4),所述顶杆(4)上套装有弹簧(5),所述弹簧(5)设置于顶杆(4)前端与容置槽(3)之间,所述一排容置槽(3)下方设置有可沿水平方向左右移动的拉杆(6)或可沿竖直方向上下移动的拉板(9),所述顶杆(4)后端与拉杆(6)或拉板(9)之间通过连接线形成软性连接。
【技术特征摘要】
1.一种单颗封装电镀夹具结构,其特征在于:它包括载板(1),所述载板(1)上设置有一排容置槽(3),所述容置槽(3)一角设置有顶杆(4),所述顶杆(4)上套装有弹簧(5),所述弹簧(5)设置于顶杆(4)前端与容置槽(3)之间,所述一排容置槽(3)下方设置有可沿水平方向左右移动的拉杆(6)或可沿竖直方向上下移动的拉板(9),所述顶杆(4)后端与拉杆(6)或拉板(9)之间通过连接线形成软性连接。
2.根据权利要求1所述的一种单颗封装电镀夹具结构,其特征在于:所述容置槽(3)有上下两排,所述拉杆(6)设置于上下两排容置槽(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种单颗封装电镀夹具结构,其特征在于:所述容置槽(3)有上下两排,所述上下两排容置槽(3)左右交错布置,所述拉板(9)设置于上下两排容置槽(3)下方。
4.根据权利要求1所述的一种单颗封装电镀夹具结构,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘怡,于睿,龚臻,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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