下载一种单颗封装电镀夹具结构的技术资料

文档序号:11186181

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本发明涉及一种单颗封装电镀夹具结构,属于集成电路或分立元件封装技术领域。它包括载板(1),所述载板(1)上设置有一排容置槽(3),所述容置槽(3)一角设置有顶杆(4),所述顶杆(4)上套装有弹簧(5),所述弹簧(5)设置于顶杆(4)前端与容...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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