本发明构思提供了一种基板处理装置和基板处理方法

用于回收防护件的移动组件包括：回收容器，包括第一回收容器和第二回收容器，第一回收容器围绕基板支承件，第二回收容器与第一回收容器同心地设置在第一回收容器的内侧；以及升降驱动器，连接到第一回收容器和第二回收容器并使第一回收容器和第二回收容器...

本申请提供一种基板处理设备和一种基板处理方法。基板处理设备包括具有处理空间的处理室，基板在处理室中被等离子体处理；以及激光照射单元，用不同脉冲宽度的多个激光照射基板，以加热基板，使基板达到可被等离子体处理的温度。的温度。的温度。

本发明提供了能够在没有示教过程的情况下通过精确地检查物品储存器中的正确位置来自主地装载或卸载物品的物品传送设备及物品传送方法，物品传送设备包括：载架主体，沿着行进轨道行进以传送物品；以及位置检测装置，安装在载架主体中，以从安装在能够储存...

本公开提供了一种运送车辆。运送车辆包括：前行驶装置，包括前轮；向前轮传递驱动力的前驱动轴；和前减振装置；以及后行驶装置，包括后轮；向后轮传递驱动力的后驱动轴；和后减振装置，其中，当运送车辆在直线区间中移动时，前减振装置和后减振装置彼此联...

一种使用行进载具的轨道环境监测装置，所述轨道环境监测装置包括：感测单元，连接到沿着行进轨道运输被输送物体的行进载具，该感测单元配置为感测位于行进载具的行进路径上的行进轨道和行进轨道周边部分；以及地图制作单元，配置为使用由感测单元根据行进...

一种天线构件包括彼此旋转对称的第一线圈和第二线圈，其中，第一线圈包括被施加电流的第一电源端子、连接到地的第一接地端子以及在第一电源端子和第一接地端子之间分路的第一分路电容器，第二线圈包括被施加电流的第二电源端子、连接到地的第二接地端子以...

本发明涉及一种半导体制造用零件载体及半导体制造用零件搬运装置，更详细地，涉及一种结构得到改善以通过真空吸附的方式对环进行临时固定从而能够防止在环的搬运过程中环从半导体制造用零件载体脱落情况的半导体制造用零件载体及利用其的半导体制造用零件...

一种基板处理装置及基板处理方法。所述基板处理装置包括主体，其具有被配置为在其中以超临界压力对干燥处理流体加压的处理空间；流体供应单元，其被配置为将所述干燥处理流体供应到所述处理空间；以及排放单元，其被配置为从所述处理空间内部排放所述干燥...

本发明微波提供装置、包括微波提供装置的系统和制造半导体设备的方法。具体地，提供了一种系统，该系统包括：微波源，该微波源配置成生成微波；分支装置，该分支装置包括连接到微波源的输入端口；第一腔室和第二腔室，该第一腔室和第二腔室配置成通过使用...

本公开提供一种设备前端模块、其操作方法及包括该模块的基板处理装置，可以通过有效地循环惰性气体来有效控制内部湿度。所述设备前端模块包括：模块腔室；侧边存储器，安装在所述模块腔室的第一表面上，所述侧边存储器中能够储存多个基板；惰性气体供应器...

提供了一种室绝缘部件和一种基底处理设备，所述基底处理设备包括：室，具有用于用等离子体处理基底的处理空间；基底支撑件，用于在所述室中支撑所述基底；以及绝缘板，设置在所述基底支撑件下方，以将所述基底支撑件与所述室电绝缘，其中，所述绝缘板包括...

本发明公开了一种用于处理衬底的设备和衬底烘烤设备的冷却模块。衬底处理设备包括：热板，用于加热衬底；以及冷却单元，用于冷却热板；其中，冷却单元包括支撑板，具有形成在支撑板与热板之间的空间，以及多个喷嘴，安装在支撑板上用于向热板的底表面供应...

本公开提供了自动设定轨道侧方缓冲器(STB)的净化模式的方法及用于制造半导体晶片的系统，所述方法由包括STB和模式确定单元的用于制造半导体晶片的系统执行，STB包括净化装置，净化装置用于供应惰性气体以排出FOUP的工艺气体，模式确定单元...

本发明提供一种晶粒键合装置及晶粒键合方法，能够将多层晶粒层叠于基板以形成多芯片形式的半导体器件，可以包括：键合单元，从贴合于切割胶带的晶圆上拾取晶粒，并将所述晶粒键合至基板；和控制部，根据所述晶粒的等级决定层叠于所述基板的所述晶粒的层叠...

本发明提供了能够减少作业时间从而增加生产量的工艺测量方法

本发明构思提供了一种基板处理方法

本公开旨在提供微粒不从缸中泄漏出来的活塞组件，并且在实施方式中包括：活塞主体；活塞杆，连接到活塞主体；第一凹槽，形成在活塞主体的外表面中；以及微粒排出流动路径，从活塞主体的内部空间延伸到活塞主体的外表面。主体的内部空间延伸到活塞主体的外...

本发明构思提供了一种用于处理基板的装置

本发明提供能够改善线边缘粗糙度