发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种发光装置，包含基板、发光芯片、连接元件以及透镜件。发光芯片设置于基板上。连接元件位于基板上且环绕着发光芯片，连接元件具有锁合部，锁合部的外表面具有第一锁固结构。透镜件具有延伸部，延伸部的内表面具有第二锁固结构，第二锁固结构与第一锁固结构啮合以固定透镜件于连接元件上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭露一种发光装置，包含基板、发光芯片、连接元件以及透镜件。发光芯片设置于基板上。连接元件位于基板上且环绕着发光芯片，连接元件具有锁合部，锁合部的外表面具有第一锁固结构。透镜件具有延伸部，延伸部的内表面具有第二锁固结构，第二锁固结构与第一锁固结构啮合以固定透镜件于连接元件上。【专利说明】发光装置
本专利技术是有关于一种发光装置，且特别是有关于一种具可更换透镜件的发光装置。
技术介绍
近年来由于半导体制程技术的提升，得以将发光二极管(LED)裸晶结合接脚并予以封装而形成微小发光二极管芯片，取代传统光源装置上的钨丝灯泡，通过发光二极管芯片本身具有使用寿命长、低耗电、发光效率高、及色彩变化丰富的特性，进而增加应用于光源装置的优点。所以，近年来采用发光二极管做为发光二极管芯片的应用越来越多。然而，目前在发光装置的相关产品的应用上，例如使用直下式发光二极管(DirectIllumination-type LED)的电器产品需利用发光二极管结合透镜本体,使得发光二极管发射的光源具有较广的照光范围且发射出的光线分布较为均匀。一般的制作方式是将透镜本体与发光二极管分别测量两者的相对空间关系后，将发光二极管固定在基板上且同时将透镜本体固定在基板上。因透镜本体位于发光二极管的上方，使得发光二极管发出的光源可透过透镜本体发出。但是，透镜本体与发光二极管分别组装在基板上，因此，透镜本体与发光二极管分别存在相对的组装误差。当透镜本体与基板的位置及发光二极管与基板的位置皆与所预定的方位具有误差时，相对的误差的产生会因而影响产品的发光品质。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种发光装置以解决先前技术所造成的问题。根据本专利技术一实施方式，一种发光装置包含基板、发光芯片、连接元件以及透镜件。发光芯片设置于基板上。连接元件位于基板上且环绕着发光芯片，连接元件具有锁合部，锁合部的外表面具有第一锁固结构。透镜件具有延伸部，延伸部的内表面具有第二锁固结构，第二锁固结构与第一锁固结构啮合以固定透镜件于连接元件上。在本专利技术一实施方式中，连接元件为中空圆柱结构。在本专利技术一实施方式中，锁合部为圆形件。在本专利技术一实施方式中，连接元件为中空矩形结构。在本专利技术一实施方式中，锁合部包含数个分离的弧形件。在本专利技术一实施方式中，连接元件的轴心至每一弧形件的边缘的距离皆相同。在本专利技术一实施方式中，第一锁固结构与第二锁固结构皆为螺纹。在本专利技术一实施方式中，发光芯片为发光二极管芯片。在本专利技术一实施方式中，还包含荧光粉胶体，充填于连接元件内覆盖发光芯片。在本专利技术一实施方式中，透镜件为一球形透镜。本专利技术的发光装置是将连接元件与发光芯片设置在基板上后，直接将透镜件固定在连接元件上。因此，可避免透镜件组装在基板上时所产生的组装误差。另外，透镜件与连接元件利用第一锁固结构与第二锁固结构互相啮合固定。因此，当透镜件毁损需要更换时，可直接拆解透镜件并更换新的透镜件即可继续使用。【专利附图】【附图说明】为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:图1是绘示依照本专利技术一实施方式的一种发光装置的主视图；图2是绘示依照图1的发光装置的爆炸图；图3是绘示依照图2的发光装置移除透镜件后沿剖面线3-3’的剖面俯视图；图4是绘示依照本专利技术另一实施方式的一种发光装置移除透镜件后的剖面俯视图。【主要元件符号说明】100:发光装置110:基板120:发光芯片130:连接元件132:锁合部134:第一锁固结构`140:透镜件141:透镜本体142:延伸部144:第二锁固结构150:荧光粉胶体200:发光装置220:发光芯片230:连接元件230a:轴心232:锁合部233:弧形件233’:弧形件234:第一锁固结构234’:第一锁固结构250:荧光粉胶体Cl1:距离d2:距离【具体实施方式】以下将以附图及详细说明本专利技术的精神，任何所属
中具有通常知识者在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。请同时参照图1与图2，图1绘示依照本专利技术一实施方式的一种发光装置100的侧视图，图2绘示依照图1的发光装置100的爆炸图。发光装置100由基板110、发光芯片120、连接元件130以及透镜件140组合而成。发光芯片120设置于基板110上，经由基板110的电路提供的电能而发光。举例来说，基板110可为印刷电路板。另外，连接元件130位于基板110上且环绕着发光芯片120。换句话说，连接元件130具有一容置空间供发光芯片120容置其内。因此，在本实施例中，连接元件130可为一中空圆柱结构，而发光芯片120可容置于此中空圆柱结构所形成的容置空间内。为了与透镜件140接合，连接元件130的外表面具有锁合部132，锁合部132的外表面具有第一锁固结构134。为了与连接元件130接合，透镜件140自透镜本体141处向下延伸一延伸部142。举例来说，当透镜件140为一球形透镜时，延伸部142可为顺应透镜件140的透镜本体141的边缘向下延伸的中空圆柱结构。其中，延伸部142的内表面具有第二锁固结构144，第二锁固结构144可与第一锁固结构134通过旋转的方式彼此啮合而将透镜件140固定于连接元件130上。在透镜件140与连接元件130组合后，位于连接元件130内的发光芯片120点亮所发出的光源可透过透镜件140转换成所需的发光样式(例如发散地出光或聚焦地出光)。举例来说，发光芯片120发出的光源透过透镜件140的透镜本体141发出后，光源可平均的发散而不会出现强光亮点，使得利用此发光装置100所制的电子产品具有均匀发光的光学品质。在本实施例中，透镜件140可为一球形透镜。而在其他实施例中，透镜件140也可为其他形状的透镜。另外，透镜件140的透镜本体141的内表面或外表面可进一步设计其他镜面结构，进而达到产品所需求的光学效应。举例而言，可使得光源自透镜件140的透镜本体141发出后，产生发散、聚焦或在一特定距离产生聚焦...等光学效应。因此，可针对产品需求，而设计具相应的透镜本体141的发光装置100。如图2所示，发光装置100包含基板110、发光芯片120、连接元件130以及透镜件140。发光芯片120设置在基板110的上表面并与基板110电性连接。同时，连接元件130连接基板110的上表面且将发光芯片120设置于连接元件130形成的容置空间内。此外，在其他实施例中，连接元件130形成的容置空间内也可充填透明胶体，仅用以作为封装发光芯片120使用。另外，连接元件130的外表面设置有锁合部132，锁合部132的外表面形成第一锁固结构134。在本实施例中，第一锁固结构134为一螺纹。进一步地叙述,第一锁固结构134为一外螺纹，此外螺纹为浮凸于锁合部132的外表面的螺纹结构。另外，为了与连接元件130接合，透镜件140具有延伸部142，延伸部142是自透镜件140的透镜本体141下方围绕着透镜本体141的外侧边缘并向下延伸形成的中空圆柱结构。其中，延伸部142的内表面形成第二锁固结构144。在本实施例中，第二锁固结构144为一螺纹。进一步地叙述，第二锁固结构144为一内螺纹，此内螺纹为内凹形成于延本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包含：一基板；一发光芯片，设置于该基板上；一连接元件，位于该基板上且环绕着该发光芯片，该连接元件具有至少一锁合部，该锁合部的外表面具有一第一锁固结构；以及一透镜件，该透镜件具有一延伸部，该延伸部的内表面具有一第二锁固结构，该第二锁固结构与该第一锁固结构啮合以固定该透镜件于该连接元件上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄智敏，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71