复合封装材料及光学装置制造方法及图纸

揭露一种复合封装材料，包括：(A)高分子胶材；以及(B)黏度改质剂，其中黏度改质剂(B)具有能与高分子胶材(A)形成非共价作用力的官能基团。在常温的状态下，复合封装材料在剪切率为1×10<supgt;‑3</supgt;s<supgt;‑1</supgt;时的对数黏度log(η<subgt;0</subgt;)，与复合封装材料在剪切率为1×10<supgt;2</supgt;s<supgt;‑1</supgt;时的对数黏度log(η<subgt;∞</subgt;)之比值(log(η<subgt;0</subgt;)/log(η<subgt;∞</subgt;))为1.1‑2.5。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种封装材料，特别是关于一种适用于发光二极管的复合封装材料及包括所述复合封装材料的光学装置。

技术介绍

1、发光二极管(light-emitting diode,led)光源具有高效率、长寿命、不含汞(hg)等有害物质的优点。随着发光二极管领域技术的不断进步，发光二极管的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得发光二极管的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成发光二极管作为光源。

2、发光二极管需要针对不同类型设计合理的封装形式以成为终端产品并投入实际应用。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或受到机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。对于发光二极管封装，还需要具有良好光取出效率(light extraction efficiency,lee)和良好的散热性，好的封装可以让发光二极管具备更好的发光效率和散热环境，进而提升发光二极管的寿命。

3、此外，封装还是白光发光二极管制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的发光二极管芯片无法发出连续光谱的白本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合封装材料，包括：

2.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述复合封装材料呈网状缠绕结构。

3.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述非共价作用力包括凡得瓦力、氢键、离子键、疏水作用力、或上述的组合。

4.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述高分子胶材(A)具有硅氧烷键或碳氢键、或其组合。

5.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述高分子胶材(A)包括硅氧树脂、环氧树脂、氟树脂、或上述的组合。

6.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述黏度改质剂(B)的该官能基团包括-OH、＝NH、-NH2、卤基、碳氢链、...

【技术特征摘要】

1.一种复合封装材料，包括：

2.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述复合封装材料呈网状缠绕结构。

3.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述非共价作用力包括凡得瓦力、氢键、离子键、疏水作用力、或上述的组合。

4.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述高分子胶材(a)具有硅氧烷键或碳氢键、或其组合。

5.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述高分子胶材(a)包括硅氧树脂、环氧树脂、氟树脂、或上述的组合。

6.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述黏度改质剂(b)的该官能基团包括-oh、＝nh、-nh2、卤基、碳氢链、或上述的组合。

7.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述黏度改质剂(b)包括高分子材料、纳米材料、或上述之组合。

8.如权利要求7所述的复合封装材料，其中所述高分子材料包括聚酰胺蜡、有机膨润土、氢化蓖麻油、或上述的组合。

9.如权利要求7所述的复合封装材料，其中所述纳米材料的粒径为1nm-500nm。

10.如权利要求7所述的复合封装材料，其中相对于100重量份的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏鼎光，戴文婉，李育群，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：