【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种封装材料，特别是关于一种适用于发光二极管的复合封装材料及包括所述复合封装材料的光学装置。
技术介绍
1、发光二极管(light-emitting diode,led)光源具有高效率、长寿命、不含汞(hg)等有害物质的优点。随着发光二极管领域技术的不断进步，发光二极管的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得发光二极管的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成发光二极管作为光源。
2、发光二极管需要针对不同类型设计合理的封装形式以成为终端产品并投入实际应用。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或受到机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。对于发光二极管封装，还需要具有良好光取出效率(light extraction efficiency,lee)和良好的散热性，好的封装可以让发光二极管具备更好的发光效率和散热环境，进而提升发光二极管的寿命。
3、此外，封装还是白光发光二极管制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的发光二极管芯片无法发出连续光谱的白光，因此制程上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光发光二极管的方法主要有三种：(1)蓝光发光二极管搭配黄色(yag)荧光粉，(2)rgb三色发光二极管，(3)紫外发光二极管搭配多色荧光粉，而白光发光二极管的实现都是在封装环节。良好的制程精度控制以及良好的材料、设备是白光发光二极管器件一致性的保证。
4、目前常见发光二极管封装技术采用荧光粉涂覆制程，即先
5、此外，目前封装材料考虑胶材与基板润湿效果佳而有较佳的黏附性，因此胶材较难维持点胶后的形状，会有摊流情况而无法自行成为一个理想的透镜形状，从而影响了光取出效率。
6、因此，目前仍需对发光二极管的封装材料进行改良。
技术实现思路
1、本专利技术揭露一种复合封装材料，包括：
2、(a)高分子胶材；以及
3、(b)黏度改质剂，其中黏度改质剂(b)具有能与高分子胶材(a)形成非共价作用力的官能基团，
4、其中，在常温的状态下，复合封装材料在剪切率为1×10-3s-1时的对数黏度(log(η0))与复合封装材料在剪切率为1×102s-1时的对数黏度(log(η∞))之比值(log(η0)/log(η∞))为1.1-2.5。
5、在一些实施例中，复合封装材料呈网状缠绕结构。
6、在一些实施例中，非共价作用力包括凡得瓦力、氢键、离子键、疏水作用力、或上述之组合。
7、在一些实施例中，高分子胶材(a)具有硅氧烷键、碳氢键、或其组合。
8、在一些实施例中，高分子胶材(a)包括硅氧树脂、环氧树脂、氟树脂、或上述之组合。
9、在一些实施例中，黏度改质剂(b)的官能基团包括-oh、＝nh、-nh2、卤基、碳氢链、或上述之组合。
10、在一些实施例中，黏度改质剂(b)包括高分子材料、纳米材料、或上述之组合。
11、在一些实施例中，高分子材料包括聚酰胺蜡、有机膨润土、氢化蓖麻油、或上述之组合。
12、在一些实施例中，纳米材料的粒径为1nm-500nm。
13、在一些实施例中，相对于100重量份的高分子胶材(a)，纳米材料为0.1-130重量份(wt％)。
14、在一些实施例中，纳米材料包括发光材料、非发光材料、或上述之组合。
15、在一些实施例中，发光材料包括量子点。
16、在一些实施例中，非发光材料包括tio2、sio2、al2o3、或上述之组合。
17、在一些实施例中，相对于100重量份的高分子胶材(a)，高分子材料为1-100重量份。
18、在一些实施例中，复合封装材料更包括荧光粉。
19、本案还揭露一种光学装置，包括如以上任一所述的复合封装材料。
20、在一些实施例中，光学装置更包含发光单元，复合封装材料覆盖光学装置之发光单元。
21、在一些实施例中，光学装置更包含光学单元，光学单元由该复合封装材料所形成。
22、在一些实施例中，光学单元为一透镜。
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1.一种复合封装材料，包括：
2.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述复合封装材料呈网状缠绕结构。
3.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述非共价作用力包括凡得瓦力、氢键、离子键、疏水作用力、或上述的组合。
4.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述高分子胶材(A)具有硅氧烷键或碳氢键、或其组合。
5.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述高分子胶材(A)包括硅氧树脂、环氧树脂、氟树脂、或上述的组合。
6.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述黏度改质剂(B)的该官能基团包括-OH、＝NH、-NH2、卤基、碳氢链、或上述的组合。
7.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述黏度改质剂(B)包括高分子材料、纳米材料、或上述之组合。
8.如权利要求7所述的复合封装材料，其中所述高分子材料包括聚酰胺蜡、有机膨润土、氢化蓖麻油、或上述的组合。
9.如权利要求7所述的复合封装材料，其中所述纳米材料的粒径为1nm-500nm。
10.如权利要求7所述的复合封装材料，其中相
11.如权利要求7所述的复合封装材料，其中所述纳米材料包括发光材料、非发光材料、或上述的组合。
12.如权利要求11所述的复合封装材料，其中所述发光材料包括量子点。
13.如权利要求11所述的复合封装材料，其中所述非发光材料包括TiO2、SiO2、Al2 O 3、或上述的组合。
14.如权利要求7所述的复合封装材料，其中相对于100重量份的所述高分子胶材(A)，所述高分子材料为1-100重量份(Wt％)。
15.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述复合封装材料更包括荧光粉。
16.一种光学装置，包括如权利要求1-15中任一项所述的复合封装材料。
17.如权利要求16所述的光学装置，其中光学装置更包含一发光单元，所述复合封装材料覆盖该光学装置的该发光单元。
18.如权利要求16所述的光学装置，其中所述光学装置更包含一光学单元，所述光学单元由所述复合封装材料所形成。
19.如权利要求18所述的光学装置，其中所述光学单元为一透镜。
...【技术特征摘要】
1.一种复合封装材料，包括：
2.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述复合封装材料呈网状缠绕结构。
3.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述非共价作用力包括凡得瓦力、氢键、离子键、疏水作用力、或上述的组合。
4.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述高分子胶材(a)具有硅氧烷键或碳氢键、或其组合。
5.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述高分子胶材(a)包括硅氧树脂、环氧树脂、氟树脂、或上述的组合。
6.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述黏度改质剂(b)的该官能基团包括-oh、＝nh、-nh2、卤基、碳氢链、或上述的组合。
7.如权利要求1所述的复合封装材料，其中所述黏度改质剂(b)包括高分子材料、纳米材料、或上述之组合。
8.如权利要求7所述的复合封装材料，其中所述高分子材料包括聚酰胺蜡、有机膨润土、氢化蓖麻油、或上述的组合。
9.如权利要求7所述的复合封装材料，其中所述纳米材料的粒径为1nm-500nm。
10.如权利要求7所述的复合封装材料，其中相对于100重量份的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏鼎光，戴文婉，李育群，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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