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揭露一种复合封装材料，包括：(A)高分子胶材；以及(B)黏度改质剂，其中黏度改质剂(B)具有能与高分子胶材(A)形成非共价作用力的官能基团。在常温的状态下，复合封装材料在剪切率为1×10<supgt;‑3</supgt;s<...
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